公司新聞
台灣歷年最大 5G + AI 產學合作成果發表
2018年10月31日
2018 年 10 月 31 日，新竹訊 ─全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）今日於科技部陳良基部長主持的 2018 前瞻技術計劃成果展發表會中，與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果。該計劃是台灣歷年來最大型的以 5G 與 AI 為主題的產學合作計劃，聯發科技與科技部三年來共同投入超過新台幣四億元，攜手台大、清大、交大、台科大等 35 位教授一起研究和 5G 與 AI 相關的題目，期間共發表逾 200 篇期刊會議論文，申請國際專利 69 件。此外，經由各項研究計劃的贊助，參與的各個大學共為台灣培育了 550 位頂尖博碩士人才，台灣大學和清華大學也首次以學校名義參與國際標準組織，並在國際標準組織中提出了 55 項相關的關鍵技術提案，成果豐碩。
聯發科技曦力 P70 為新一代智能裝置帶來強大 AI 技術與性能升級
2018年10月24日
2018 年 10 月 24 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU 的升級，實現了更強大的 AI 處理能力。超高功效的晶片組曦力 P70 除了升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升遊戲性能和先進的連接功能，以滿足最嚴苛的用戶需求。
聯發科技展示 5G 晶片原型機
2018年9月6日
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC 產業設計實力，傳遞 IC 設計與全球人類科技發展息息相關，讓民眾零距離感受聯發科技创新研发能量。此特展中，聯發科技以核心技術為基礎，結合全球數千位技術開發人員，參與 5G 標準制定及產品開發。在邁向未來科技的發展道路上，聯發科技將扮演舉足輕重的要角，更是 IC60 創新能量的具體實踐。
聯發科技推出曦力 A 系列 掀起智慧手機科技普及革命
2018年7月17日
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優勢惠及更廣泛的智慧手機市場。聯發科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來的便利。基於面向主流市場的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，聯發科技進一步擴展曦力產品線，全新推出曦力 A 系列，將部份高端產品功能延伸到使用者基數龐大的大眾市場，彰顯聯發科技 “提升及豐富大眾生活”的公司使命。
聯發科技推出曦力 P22 促進 AI 在主流市場普及
2018年5月22日
2018年 5月 22日新竹訊─聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm 先進工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22 將進一步壯大聯發科技 Helio P 系列產品組合，滿足日益增長的超級中端市場的需求。
合作夥伴助攻 聯發科技打造 AI 生態系統
2018年3月14日
2018年 3月 14日新竹訊─聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力 P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱 Helio P60）發表會，邀請多家 AI 合作夥伴參與，展示手機 AI 創新應用。Helio P60 是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手机晶片，以 AI 技術重新定義智慧型手机「新高端（New Premium）」市場，致力讓更多手機使用者享受到 AI 所帶來的新體驗。
聯發科技推出曦力 P60 智慧型手机進入AI時代
2018年2月26日
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手机系統單晶片（SoC）── 聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）。該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
專攻終端AI ，聯發科技宣布加入臉書、亞馬遜及微軟創立的ONNX架構
2018年2月22日
2018年2月22 新竹訊 ─ 聯發科技今日宣布加入開放神經網路交換格式(ONNX; Open Neural Network Exchange)，以推動AI創新。ONNX是由亞馬遜、臉書及微軟攜手創立的AI架構，用意在於建立相容標準以便在不同架構之間轉移深度學習模型，形成開放的生態系統，讓AI開發者在開發計畫的任一階段皆能混搭所需工具與架構。
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室宣布策略合作
2018年1月10日
2018年1月10日拉斯維加斯訊— 聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室（AI Labs）在2018國際消費電子展（CES）上簽署策略合作協議，針對智慧家居控制協定、物联网晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作，助力加速智慧物联网（IoT）發展。在為天貓精靈訂製適用於智慧喇叭的專屬高效能晶片之後，聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室也密切聯手打造首款支援藍牙mesh技術的Smartmesh無線連接方案，推進藍牙mesh技術在智慧家庭的商用落地。
聯發科技為跨平台消費性電子產品推出NeuroPilot 人工智慧平台與技術
2018年1月9日
2018年1月9日拉斯維加斯訊──聯發科技今日宣布推出NeuroPilot 平台，推動終端裝置的AI運算與應用 。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence Processing Unit)與軟體技術，包括NeuroPilot SDK，要將AI帶入廣泛的消費性科技產品之內──從智慧型手机、智慧家庭到自動駕駛汽车等。目前一年約有15億台消費性電子產品採用聯發科技晶片。
最新文章
Social
