公司新聞
聯發科技攜手台灣人工智慧學校 培育跨領域終端人工智慧（Edge AI）人才
2020年8月12日
2020 年 8月 12日- 為協助產業快速導入 AI，迎向智慧世代，聯發科技攜手台灣人工智慧學校，開設終端人工智慧（Edge AI）課程，分享該公司深耕於 5G 手機單晶片、8K 智慧電視、智聯網（AIoT）等各類尖端智慧裝置的 AI 核心技術；另捐贈 20 套最新終端 AI 開發平台 i500 給校方作為教材，讓來自各產業的學員開展創新智慧應用，滿足台灣產業數位化轉型的需求，提升競爭力。
蔡明介挺在地藝文產業振興 攜手新竹市政府布建文化場舘 AI 防護門
2020年7月13日
2020 年 7 月 13 日，新竹 —聯發科技教育基金會支持文化藝術產業疫後振興，為鼓勵民眾在新冠肺炎疫情紓解後，以行動支持藝文展演，董事長蔡明介今（13）日假竹塹國樂節十周年記者會宣佈捐贈新竹市政府 16 台 AI 防護門，佈建於新竹市演藝廳、美術館、博物館等藝文場域計十二處，透過智慧科技協助，讓民眾安心參與，加速在地藝文產業復甦。
聯發科技 AI 技術傳捷報 入選國際頂尖 CVPR 會議
2020年7月2日
2020 年 7 月 2 日— 致力於終端人工智慧（Edge AI）晶片發展的聯發科技，日前榮獲國際頂尖電腦視覺與模式辨識（IEEE Computer Vision and Pattern Recognition， CVPR）會議論文的收錄並於大會上發表创新技术。該會收錄的論文代表了電腦視覺領域中最新發展的趨勢和突破領先的技術水準，獲選研究均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖公司如微軟亞洲研究院、Google、臉書、牛津大學、MIT、史丹福、及卡內基美隆大學等，聯發科技是臺灣極少數論文獲選收錄的公司，顯示公司技術尖端實力獲得國際權威的肯定。
聯發科技天璣 1000 系列：全球首款支援 AV1 硬件解碼能力的行動平台
2020年4月28日
2020年 4月 28日 — 聯發科技今日宣布，該公司業界頂尖規格的 5G 系統單晶片「天璣 1000系列」晶片，成為全球首款支援 AV1 影音標準的行動平台。透過先進影像編解碼功能大幅提升壓縮效率，能夠處理最高 每秒 60 格（60 fps）的速度播放 4K 高畫質的 YouTube 影音串流影片，讓手機使用者用更少的網路流量享受絕佳視覺品質和流暢影音體驗，協助客戶搶占高畫質影音串流的商機。
聯發科技攜手三星推出全球首款 Wi-Fi 6 8K 電視
2020年3月9日
2020年 3月 9日- 聯發科技攜手三星，聯合推出全球首款搭載聯發科技客製 Wi-Fi 6 晶片的 8K 量子電視 ─ 三星 8K QLED Y20（Q950、Q900）。
聯發科技推出具高速 AI 邊緣運算能力的 i700 解決方案 協助 AIoT 物联网產業鏈加速發展
2019年7月9日
2019年 7月 9日- 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700 能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合了 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU（AI Processor Unit）等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物联网的落地融合。該 i700 平台方案將於 2020 年起對外供貨。
聯發科技 8K 智慧電視晶片全球首發 S900 以 AI 推動智慧電視革新
2019年7月8日
2019年 7月 8日- 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900，該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900 擁有整合度高且性能佳的 CPU、GPU 和專屬 AI 處理器 APU （AI Processor Unit），藉由 AI 在語音人機介面和影像畫質上的運作，大幅優化使用者體驗，提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力。S900 目前已量產，終端產品將於 2020 年初對外供貨。
聯發科技發佈兩大系列處理器 驅動 AIoT 生態圈加速發展
2019年4月18日
2019年 4月 18日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物联网）平臺, 包含主打高度整合和高端多核心人工智慧處理器（AI Processing Unit, APU）性能的 i300 和 i500 系列處理器晶片，為業界提供面向智慧家居、智慧城市和智慧工廠三大領域的解決方案，協助人工智慧技術和物联网技術的落地融合。
聯發科技領軍邊緣 AI 計算 引領人工智慧走向終端
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款 AI 人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視 AI 成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的 AI 視覺（AI Vision）平臺 MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的 AI 語音交互（AI Voice）平臺 MT8518，為消费者打造了全新的智能家居體驗。聯發科技全新的人工智慧終端解決方案通過底層晶片的強大 AI 邊緣算力，結合演算法和軟體開發工具，讓聯發科技最新的人工智慧創新真正走進智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛和其他聯網設備。
聯發科技發佈 Helio P90 引領 AI 超高品質拍攝潮流
2018年12月13日
2018 年 12 月 13 日 ─ 聯發科技今日正式發佈 Helio P90 系統單晶片，搭載全新超強 AI 引擎 APU 2.0，AI 處理速度大幅提升。Helio P90 擁有旗艦級 AI 算力，運算性能高達 1165 GMACs（2.25TOPs），領先業界水準。搭載 Helio P90 晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。
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