公司新聞
臺灣科普環島列車 聯發科技 AI 主題車廂精彩啟航
2023年10月30日
2023 年 10 月 30 日 — 重視 AI 教育向下扎根，聯發科技教育基金會贊助國科會臺灣科普環島列車的「AI 人工智慧」主題車廂今日啟航，於五天內巡迴全臺，將 AI 科普及實作體驗推進全臺，讓更多學子有機會親身接觸前沿的 AI 科技。
聯發科技運用 Meta Llama 2 大型語言模型 賦能終端裝置的生成式 AI 應用
2023年8月23日
2023 年 8 月 23 日 — IC 設計大廠聯發科技今日宣布，將運用 Meta 最新世代大型語言模型 Llama 2 以及聯發科技最先進的人工智慧處理單元（APU）和完整的 AI 開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統，加速智慧手機、汽车、智慧家庭、物联网等終端裝置上的 AI 應用開發，為終端裝置提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。預計運用 Llama 2 模型開發的 AI 應用將在年底最新旗艦產品上亮相，為使用者帶來突破性的生成式 AI 應用體驗。
全球首款千億參數級繁體中文 AI 語言生成模型開源釋出
2023年2月23日
2023 年 2 月 23 日 — 由聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試。本次公開釋出以開源語言模型 BLOOM 開發的繁體中文大型語言模型（large language model），比目前開源可用的最大繁體中文模型大 1,000 倍，所使用的訓練資料也多 1,000 倍。該模型已公開讓外界下載，可應用於問答系統、文字編修、廣告文案生成、華語教學、客服系統等。
AI 打入 IC 設計！機器演算法展現威力
2022年10月25日
2022 年 10 月 25 日 — 聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破。此技術將於 11 月於台灣舉辦的 IEEE 亞洲固態電路研討會 A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發表，同步也將申請國際專利。
運用人工智慧導入 EDA 工具 加速 IC 設計開發時程
2022年5月5日
2022 年 5 月 5 日—聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化（EDA）工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文（publicity paper），實力獲得國際權威會議的高度肯定。論文提出多目標強化學習的晶片擺置設計法，彈性超越 Google 之前於 Nature 期刊發表的演算法，更適用於多目標如功耗、效能和面積的晶片設計最佳化，可能夠在降低開發成本、縮短開發時間、提升晶片性能等方面發揮重大效用，該技術已商用在聯發科技行動通訊的天璣（Dimensity）系列，也會廣泛運用在其他產品線上。
聯發科技部署人工智慧前瞻技術全壘打 發表六篇論文全數入選 AI 領域之奧林匹克殿堂 NeurIPS 會議 創最佳成績
2021年11月11日
2021 年 11 月 11 日— 致力於人工智慧（AI）晶片發展的聯發科技，2021 年度在國際頂級 AI 會議神經信息處理系統大會（NeurIPS）中，投稿6篇論文全數入選，錄取率及數量皆打破台灣歷年紀錄，以堅強的 AI 研發實力打入國際級研究領域行列。
數位社會創新解封疫情陰影 聯發科技「智在家鄉」參賽逆勢攀新高
2021年8月18日
2021 年 8 月 18 日 —第四屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布賽事徵件結果與入圍團隊名單。本屆徵件期間雖逢疫情緊繃，參賽件數仍續創新高，總計有 455 件參賽作品，組隊人數超過 1,800 位，成果創下歷年新高。蔡明介董事長表示：「疫情加速了數位科技轉型，人類生活前所未有地依賴科技。本屆來自各鄉鎮踴躍的提案中，明顯看到台灣數位社會加速擁抱數位科技的蓬勃能量，也為數位社會創新帶來極好的示範。」
聯發科技推出 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200
2021年1月20日
2021 年 1 月 20 日— 聯發科技發布最新 5G 旗艦級系統單晶片 — 天璣 1200 與天璣 1100，採用台積電 6 奈米先進製程，在 5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現，將釋放 5G 的無限可能，滿足消费者超快速無線連結體驗，為快速增長的 5G 全球行動市場注入新動力，終端產品將於今年度陸續問市。
IEEE GLOBECOM 全球通訊會議將於台灣舉行
2020年12月7日
2020 年 12 月 7 日— 全球規模最大的國際通訊會議 ─ IEEE 全球通訊會議（GLOBAL Communications Conference）經多方爭取，睽違 18 年再度於台灣舉辦。IC 設計大廠聯發科技除了擔任大會副主席職務外，執行長蔡力行也將受邀在年度論壇上發表主題為《Accelerating the Digital Economy post COVID-19 Pandemic》專題演講。預計全球將有超過 3,000 名國際通訊學者、產業專家以線上或實體會議方式參與討論，揭露全球最新的通訊技術。
聯發科技成為開放工程聯盟（MLCommons）創始成員 攜手聯盟成員推動人工智慧標準
2020年12月6日
2020 年 12 月 6 日— 聯發科技日前宣佈成為開放工程聯盟 MLCommons 聯盟的創始成員，MLCommons 是一個開放式產業聯盟，由多家全球領導廠商發起成立，將共同致力於推進機器學習和人工智慧的標準及衡量指標。
最新文章
Social
