公司新聞
聯發科技擔任 2025 IEEE GLOBECOM 全球通訊學術會議主席
2025年12月9日
2025 年 12 月 9 日 — 全球通訊領域頂尖旗艦學術會議 2025 IEEE Global Communications Conference（2025 IEEE GLOBECOM），以「永續通訊，智慧無所不在（Sustainable Communications for Ubiquitous Intelligence」」為主題，於 2025 年 12 月 8 至 12 日於台北舉辦。聯發科技此次除擔任 2025 IEEE GLOBECOM 會議主席，亦受邀在年度論壇上進行主題演講、主�之a業論壇、分享產業報告，同時有四篇論文入選發表及一主題受邀進行示範教學。
從倡議到共創 聯發科技「智在家鄉」深化扶持 Tech for Good
2025年12月1日
2025 年 12 月 1 日 — 第八屆聯發科技「智在家鄉」得獎團隊日前揭曉。本屆智在家鄉競賽升級推出「影響力加速計畫」，更加協助獲獎團隊落實解決方案，評審團從來自全台各地的提案中，先選出 18 組團隊進行兩個月的輔導，期間由聯發科技與智在家鄉夥伴安謀（Arm）、日月光（ASE）、益華電腦（Cadence）、vivo（依英文順序排列）組成的跨公司顧問團，提供參賽團隊專業諮詢，並於 Demo Day 發表成果及進行評選。最終野球革命團隊以台灣棒球人才永續為主題獲「影響力共創獎」抱走百萬獎金，與獲得「潛力先鋒獎」的科技小農（蔥破難關）、可澍科技共三組團隊，能與聯發科技進一步提案，申請所需的資源，加速創新計畫的實踐。
联发科技半导体、人工智慧及通讯领域论文入选全球顶尖学术会议
2025年11月25日
2025 年 11 月 25 日 — 聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的 ISSCC 2026 論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續 23 年累計超過百篇論文入選的公司，展現深厚的技術實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動 AI 邁向新境界。
NVIDIA DGX Spark 即將上市 搭載與聯發科技共同設計的 GB10 超級晶片
2025年10月14日
2025 年 10 月 14 日 — 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科技與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。
聯發科技發表天璣 9500 強悍冷勁算力革新 開啟旗艦體驗新紀元
2025年9月22日
2025 年 9 月 22 日 — 聯發科技發布天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用業界最先進的第三代 3 奈米製程，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 等高算力處理器，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。
聯發科技採用台積電 2 奈米製程開發晶片 達成效能與功耗新里程碑
2025年9月16日
2025 年 9 月 16 日 — 聯發科技今（16）日宣佈，聯發科技首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out），成為首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積公司堅實夥伴關係的全新里程碑。
联发科技发表生物多样性宣言
2025年8月27日
2025 年 8 月 27 日 — 聯發科技今（27 日）發布生物多樣性宣言及其對應措施。聯發科技深刻認識生物多樣性對地球生態系統扮演極為關鍵角色，因而承諾將從自身做起，帶動員工、夥伴乃至一般大眾，共同發揮影響力，一起為維護生物多樣性、降低環境衝擊，及支持森林保育而努力。
2025 聯發科技家庭日將於大巨蛋熱力登場
2025年8月22日
2025 年 8 月 22 日 — 聯發科技家庭日繼去年在六福村主題樂園包場同樂後，今年將於 8 月 31 日前進大巨蛋。當天以「聯發精神 全力出擊」為主題，由董事長蔡明介與超過 25,000 名的同仁及眷屬共同前進大巨蛋，觀賞中華職棒賽事經典的「龍象大戰」；搭配特別安排的賽後演唱會，由動力火車、蔡健雅、盧廣仲等金曲歌手同場開唱。此外，聯發科技也會將當天所打出安打及全壘打轉換為公益捐贈金額，延續長期對永續及環境的支持。
聯發科技為全球首家採用 Google Project Treble 車用版的公司夥伴
2025年8月20日
2025 年 8 月 20 日 — 聯發科技宣布成為首家針對車用生態體系提供 Project Treble 的合作夥伴，提供客戶至少四年韌體升級與軟體維護，以提升客戶服務支援、降低其整體成本、保護使用者資料，並延長車用產品生命週期。
聯發創新基地推出專為台灣用語及口音設計的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze ASR 25
2025年7月1日
2025 年 7 月 1 日 — 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地（MediaTek Research）發布基於 OpenAI Whisper 的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze ASR 25（後略MR Breeze ASR 25）；相較於 OpenAI Whisper，更加理解台灣用語及口音，同時，在台灣常見的中、英混合的用語情境上，也達到更高的精準度。此外，模型以 Apache 2.0 條款釋出，以利促進百工百業在各類創意 AI 領域應用。
联发科技长期投入产学资源 促进半导体前瞻技术研发与高阶人才培育
2025年6月13日
2025 年 6 月 13 日 — 聯發科技長期培育半導體人才，透過聯發科技前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）投入半導體產學合作，並於今（13日）舉辦 MARC Workshop 2025，邀集產業、學界長期合作夥伴齊聚一堂，進行半導體產業前瞻技術的研究成果發表與互動交流；並頒發聯發科技前瞻研發中心產學合作的「傑出研究獎」與「卓越貢獻獎」，以表彰優秀前瞻的研發成果，以及對業界具明顯影響和貢獻的研究團隊。
聯發科技榮獲全球人才發展領域「奧斯卡獎」－ATD 卓越實務獎
2025年5月28日
2025 年 5 月 28 日 — 聯發科技以「新任主管培訓計畫」（New Manager Development Program，NMDP），在全球眾多參賽個案中脫穎而出，榮獲有全球人才發展領域「奧斯卡獎」之稱的國際人才發展協會（Association For Talent Development，ATD）卓越實務獎（Excellence in Practice Award）。該計畫以多元教學與混合學習模式，加速新任主管掌握管理及領導技能，進而帶領團隊完成組織任務，協助公司達成策略目標；自 2020 年執行至今，已舉辦超過 16 個梯次，超過 650 位主管參與。
聯發科技於 Computex 2025 展出從邊緣到雲端的 AI 願景
2025年5月20日
2025 年 5 月 20 日 — 聯發科技將於 Computex 2025 以「AI 無界、智能無限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）為主軸展示從邊緣 AI 運算到雲端 AI 運算最新技術；聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士，也將於 5 月 20 日開展首日進行主題演講，深入探討 AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的公司願景。
聯發科技 T930 以 R18 5G-Advanced 數據機與 AI 技術推動 FWA 寬頻應用發展 具備高達 10Gbps 效能、多項全球首發技術，以及打造次世代 GenAI Gateway 之能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技 T930 5G 無線寬頻平台為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。
聯發科技發表天璣 9400e，為行動遊戲、AI、通訊等應用帶來旗艦體驗
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技發表天璣 9400e 旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣 9400e 採用聯發科技先進的全大核架構，以澎湃效能與傑出能效，為廣泛的智慧型手机使用者帶來卓越的行動遊戲、人工智慧、影像與通訊體驗。首批採用聯發科技天璣 9400e 行動平台的智慧手機預計於本月發布。
联发科技升级「智在家乡」助力实践社会创新
2025年5月6日
2025 年 5 月 6 日 — 第八屆聯發科技「智在家鄉」升級邁向新階段，持續鼓勵各界提出運用數位科技解決社會問題，更將協助團隊「加速影響力」，提供百萬首獎獎金及由半導體生態系夥伴組成的跨公司顧問團，協助獲獎團隊落實解決方案。本屆競賽將分為創新種子組與影響力加速組，即日起至 6 月 23 日開放徵件，歡迎各界持續為家鄉做一件事，讓家鄉更美好。
聯發科技發表多款 Dimensity Auto 旗艦新品 定義智慧座艙新未來 以生成式 AI 技術賦能智慧座艙、車載通訊，顛覆使用者體驗
2025年4月23日
2025 年 4 月 23 日 — 聯發科技今日在上海國際汽车工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台 MT2739。會上，聯發科技聯合生態系合作夥伴展示最先進的生成式 AI 技術與 Agentic AI 座艙應用，以雙 AI 引擎和艙駕一體融合方案，推動 AI 定義座艙體驗全面升級，將先進 AI 與多媒體技術導入新一代智慧汽车，提供全面的解決方案，共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。
聯發科技天璣開發者大會 MDDC 2025 與產業夥伴加速 Agentic AI 普及化與發展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI 應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集（Dimensity Development Studio）與全面升級的天璣 AI 開發套件 2.0，以提供開發者高度整合 AI 與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。聯發科技於同場發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以第二代全大核 CPU 架構，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，讓終端裝置 AI 體驗再升級。
聯發科技發表天璣 9400+ 行動平台 旗艦 AI 體驗再升級
2025年4月10日
2025 年 4 月 10 日 — 聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+ 在超高能效與效能提升的設計之下，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。
聯發科技為 Chromebook Plus 重新詮釋邊緣 AI 與效能
2025年4月7日
2025 年 4 月 7 日 — 聯發科技今日推出 Kompanio Ultra，為高效能 AI Chromebook 樹立最新里程碑。憑藉聯發科技在旗艦處理器創新的優異成果，Kompanio Ultra 為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能，與業界領先的能效。
聯發科技與台積公司成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程 整合電源管理單元及功率放大器的無線通訊晶片
2025年3月12日
2025 年 3 月 12 日 — 聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+ 矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物联网平台 Genio 720、Genio 520
2025年3月11日
2025 年 3 月 11 日 — 聯發科技於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發布新一代高性能邊緣 AI 物联网平台－Genio 720和 Genio 520。這兩款 Genio 系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物联网裝置設計，支援最新生成式 AI 模型、人機介面（HMI）、多媒體以及通訊功能。
聯發科技於 MWC 2025 展示新世代通訊及 AI 技術 擴大從雲端到邊緣的領先地位
2025年2月27日
2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。
聯發科技推出 5G-Advanced 數據機 M90 整合 AI 技術並提供高達 12Gbps 的峰值傳輸
2025年2月26日
2025 年 2 月 26 日 — 聯發科技將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90。聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release 18 標準，提供高達 12Gbps 的下載峰值傳輸速度，並可透過 3GPP Release 17 2Tx-2Tx 的上傳傳輸切換技術（Uplink TX switching）提升 20% 的上傳速率。此款方案支援 Sub-6GHz（FR1，最高6CC-CA）和毫米波（FR2，最高 10CC-CA）頻段，並提供 5G 雙卡雙通、雙數據傳輸功能。
聯發科技天璣 7400 與 6400 讓遊戲、通訊與 AI 性能再升級、更普及
2025年2月25日
2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消费者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 6400 以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。
聯發科技攜手意騰科技 於 CES 2025 展出多元 AI 語音方案
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 — 全球 IC 設計領導者聯發科技與邊緣 AI 低功耗解決方案先驅的意騰科技宣布，將協同合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽车及智慧設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。
聯發科技與 NVIDIA 合作 為 NVIDIA Project DIGITS 個人 AI 超級電腦設計全新 NVIDIA GB10 超級晶片
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 —聯發科技今日宣布與 NVIDIA 合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片，將應用於 NVIDIA 的個人 AI 超級電腦 NVIDIA Project DIGITS。
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