公司新聞
聯發科技榮獲「台灣十大永續典範公司獎」
2019年12月3日
2019年 12月 3日- IC 設計大廠聯發科技，日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019「台灣公司永續獎」中，獲得「台灣十大永續典範公司獎」，並再度蟬聯「台灣 TOP50 永續公司獎」、「公司永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「社會共融獎」等綜合或單項績效類殊榮。
聯發科技發佈天璣 1000 全球最先進的 5G 旗艦級移動平台
2019年11月26日
2019年 11月 26日- 聯發科技今日發佈 5G 旗艦級系統單晶片—天璣 1000，為高端旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接，帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科技 5G 晶片家族系列中首款的 5G 單晶片，整合 5G 數據機，採用 7 奈米製程製造，支援多種全球最先進的技術，並針對性能進行了全面提升。
聯發科技與英特爾攜手合作下一世代 5G 個人電腦方案
2019年11月25日
2019年 11月 25日- 聯發科技今日宣佈與英特爾攜手，將其最新 5G 數據機導入個人電腦市場中 。基於雙方的合作，聯發科技與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。國際筆電大廠戴爾及惠普可望成為首先使用聯發科技與英特爾解決方案的公司，首批產品預計於 2021 年年初推出。
聯發科技大量論文入選 ISSCC 2020
2019年11月21日
2019年 11月 21日- 聯發科技集團的 11 篇論文被 ISSCC（國際固態電路研討會）2020 收錄並發表，數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。在收錄論文的機構中，聯發科技與三星、Intel 為排名前三的半導體公司，其技術尖端實力得到權威的國際認可。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在 2020 年 ISSCC 年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講，針對積體電路如何滿足未來人工智慧物联网（AIoT）的應用與需求進行多方面的探討。
第二届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛百万优胜得主出炉
2019年11月20日
2019年 11月 20日，新竹- 聯發科技第二屆「智在家鄉」數位社會創新競賽，歷經九個月的徵件、初賽與決賽，於今日（20 日）頒獎典禮中公布獲獎名單，優等獎團隊獲得一百萬元首獎。聯發科技董事長蔡明介表示，今年有 360 組參賽隊伍，每一個計畫都切實回應台灣在地的需要，「智在家鄉」讓科技變得更有溫度，也讓我們看到台灣民間豐沛的創新企圖心。
聯發科技推出最新一代 7 奈米 112G 遠程 SerDes 矽智財
2019年11月9日
2019年 11月 9日- 聯發科技宣佈推出最新一代 7 奈米 FinFET 矽認證的 112G 遠程 SerDes 矽智財（IP），為該公司在特殊應用晶片（ASIC）產品陣線再添生力軍。聯發科技採用矽認證（Silicon-Proven）的 7 奈米 FinFET 製程技術，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料，更加提升超高性能運算的速度。
2020 年聯發科技教育基金會 全國小學科普實作獎勵計畫 開始徵件！
2019年11月8日
2019年 11月 8日- 為培養並引發國內學生對於科普教育的興趣及提升科普實作能力，聯發科技教育基金會自 2002 年起推動科普推廣計畫， 2020 年度計畫將補助 40 組科展專題（含偏遠地區學校鼓勵方案）、科普閱讀推廣、一日師培活動。 即日起至 2020 年 1 月 8 日 13:00 開放徵件，歡迎各縣市小學師生踴躍報名！
聯發科技採用台積公司 12FFC 技術生產業界領先的 8K 數位電視晶片進入量產
2019年11月8日
2019年 11月 8日- 聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積公司 12 奈米技術生產的業界首顆 8K 數位電視系統單晶片 MediaTek S900 已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗 12 奈米 FinFET 精簡型（12FFC）技術生產的 S900 晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消费者更豐富且互動性更高的使用經驗。
联发科技连续五年荣获台湾前十大国际品牌荣誉
2019年10月28日
2019年 10月 28日- 2019 年台灣國際品牌價值調查（Branding Taiwan）日前揭曉，IC設計大廠聯發科技榮登「台灣二十大國際品牌」第 10 名，品牌價值估計 3.79 億美元，相較於去年提升 7%。聯發科技敏銳把握市場趨勢，以 B2B（公司對公司）商業模式打造獨特的品牌核心價值，積極與國際客戶合作，擴大相關應用領域之布局，是台灣半導體公司唯一進入排名的公司。
聯發科技音频晶片組整合索尼 360 臨場音訊技術
2019年10月16日
2019年 10月 29日- 聯發科技今日宣佈將整合索尼創新的 360 臨場音频（360 Reality Audio）技術至該音频晶片解決方案組合中。聯發科技的音频晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音频。通過整合索尼 360 臨場音频技術，聯發科技的晶片組將為消费者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。
聯發科攜手美國在台協會提供 NASA 黑客松參賽選手最新 AI 培訓課程
2019年9月12日
2019年 9月 12日- 為了強化台灣人工智慧（AI）終端應用並培育人才，聯發科技與美國在台協會（AIT）攜手，提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA 黑客松」競賽活動的參賽選手，引導參賽者運用最新 AI 技術，從 NASA 提供的數據中尋找解決方案。聯發科技並贊助 20 套最新終端 AI 開發平台軟硬體給優秀的提案團隊，並加碼提供決賽獎金六萬元給三組運用 AI 平台的獲勝隊伍。
聯發科技攜手國研院半導體中心為台灣打造終端 AI 應用人才
2019年9月2日
2019年 9月 2日- 為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科技與國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）日前共同為大學種子師資規劃終端 AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈 30 套最先進終端 AI 開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量。雙方期望能透過這項合作，為台灣產業轉型提供更多關鍵技術的應用人才。
聯發科技當選國際標準組織 3GPP 無線存取網路第 2 工作組（RAN2）主席職務
2019年8月28日
2019年 8月 28日，布拉格- 第三代合作夥伴計畫（3GPP）無線存取網路第 2 工作組（RAN2）主席選舉結果於台北時間 27 日晚出爐，由聯發科技瑞典籍技術專家 Johan Johansson 擔任此一重要職務。
聯發科技與 T-Mobile 合作
2019年8月14日
2019 年 8 月 14日 - 聯發科技和美國知名電信運營商 T-Mobile 宣佈，在多家廠商共同測試的環境（multi-vendor network environment）之下，日前成功完成全球首次 5G 獨立組網（SA）的連網通話對接，引領 5G 生態建設邁出關鍵里程碑。
聯發科技發佈 Helio G90 系列手機晶片及游戏优化引擎 HyperEngine
2019年7月30日
2019年 7月 30日- 聯發科技今日以「遊戲芯生 ? 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級游戏优化引擎技術 MediaTek HyperEngine。該技術從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化，帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。而系列產品中的 Helio G90T 更成為全球首款獲得德國萊茵 T?V 手機網路遊戲體驗認證的晶片，支援 90Hz 螢幕刷新率、6400 萬畫素鏡頭的超高品質拍照和雙關鍵字語音喚醒等領先技術。
联发科技「智在家乡」第二届入围作品揭晓
2019年7月24日
2019年 7月 24日，新竹—關心家鄉的人，無所不在！聯發科技「智在家鄉」社會創新競賽邁入第二年，今年的參賽團隊比去年更為踴躍，總共收到 360 件參賽作品，投稿主題涵蓋台灣 21 個縣市，包括離島金門、澎湖都有團隊提出改善家園的好點子。經過密集的評審作業，聯發科技今天公布入圍決賽的二十組團隊。聯發科技董事長蔡明介表示，「智在家鄉」的初衷是提供創意、土地關懷以及科技應用彼此接軌的舞台，本屆賽事所引發的廣大迴響，顯示台灣民間具備充沛的社會創新潛力。
聯發科技推出具高速 AI 邊緣運算能力的 i700 解決方案 協助 AIoT 物联网產業鏈加速發展
2019年7月9日
2019年 7月 9日- 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700 能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合了 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU（AI Processor Unit）等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物联网的落地融合。該 i700 平台方案將於 2020 年起對外供貨。
聯發科技 8K 智慧電視晶片全球首發 S900 以 AI 推動智慧電視革新
2019年7月8日
2019年 7月 8日- 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900，該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900 擁有整合度高且性能佳的 CPU、GPU 和專屬 AI 處理器 APU （AI Processor Unit），藉由 AI 在語音人機介面和影像畫質上的運作，大幅優化使用者體驗，提升智慧電視廠商在旗艦產品上的市場競爭力。S900 目前已量產，終端產品將於 2020 年初對外供貨。
聯發科技發佈最新智慧手機晶片 Helio P65
2019年6月25日
2019年 6月25日- 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12 奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65 晶片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55 處理器整合在一個大型共享 L3 緩存的叢集中。全新的 Arm G52 GPU 為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產，終端產品將於 7 月份上市。
聯發科技推出突破性全新 5G 系統單晶片 協助首批旗艦 5G 終端產品上市
2019年5月29日
2019年 5月29日- 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在 5G 方面的領先實力。
聯發科技發佈兩大系列處理器 驅動 AIoT 生態圈加速發展
2019年4月18日
2019年 4月 18日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物联网）平臺, 包含主打高度整合和高端多核心人工智慧處理器（AI Processing Unit, APU）性能的 i300 和 i500 系列處理器晶片，為業界提供面向智慧家居、智慧城市和智慧工廠三大領域的解決方案，協助人工智慧技術和物联网技術的落地融合。
第二届联发科技「智在家乡」社会创新竞赛开跑 百万奖金支持在地好点子
2019年4月1日
2019年4月1日，新竹—從地方需求激發創新，以台灣 368 個鄉鎮市區為投稿主題的聯發科技「智在家鄉」社會創新競賽，即日起至 6 月 17 日止開放線上報名。邁入第二屆的「智在家鄉」賽事，去年首度舉辦即引發廣大迴響，收到來自各地超過三百件的作品。參賽者需以台灣 368 鄉鎮市區為關注對象，提出問題改善方案，首獎可獲得高達 100 萬元的獎勵金，協助提案落地。參賽者不限年齡，舉凡學生、社會人士、公司行號、非營利組織、地方社團乃至政府單位皆可組隊報名。歡迎大家有「智」一同，加入改善家鄉的熱情行列！相關網站:https://geniusforhome.mediatek.com
聯發科技發佈超短距毫米波雷達晶片 Autus R10
2019年3月26日
2019年 3月26日，新竹訊- 近日，在IWPC國際無線產業聯盟（The International Wireless Industry Consortium）舉辦的研討會上，聯發科技發佈了汽车電子晶片 — Autus R10 超短距毫米波雷達平臺, 其性能遠超目前市場上的超音波感測器。Autus R10 晶片整合天線，支援汽车製造商部署的環繞雷達系統，可用於偵測車輛周圍 360° 範圍內的障礙物或車輛，為駕駛人提供包括盲區監測（BSD）、自動泊車輔助系統（APA）和倒車輔助系統（PAS）在內的多種應用，從而提升駕駛安全。
聯發科技於 MWC 展現實力 秀出第一款在 sub-6GHz 環境下業界最快速的 5G 數據機晶片
2019年2月25日
2019年2月25日─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020 年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備，搶得在 5G 世代首發的關鍵先機。
聯發科技發佈最新 Wi-Fi 6 及 AP+ 藍牙 Combo 晶片
2019年1月8日
2019 年 1 月 8 日 ─ 聯發科技今日宣佈推出最新用於家庭和公司網路服務的智慧連接晶片組，支持下一代 Wi-Fi 技術 — Wi-Fi 6（802.11ax）。該晶片組將支援一系列包括無線接入點、路由器、閘道和中繼器等產品，為整個智慧家居帶來更快、更可靠的連線性能。
聯發科技領軍邊緣 AI 計算 引領人工智慧走向終端
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款 AI 人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視 AI 成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的 AI 視覺（AI Vision）平臺 MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的 AI 語音交互（AI Voice）平臺 MT8518，為消费者打造了全新的智能家居體驗。聯發科技全新的人工智慧終端解決方案通過底層晶片的強大 AI 邊緣算力，結合演算法和軟體開發工具，讓聯發科技最新的人工智慧創新真正走進智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛和其他聯網設備。
聯發科技車載晶片品牌 Autus 發力汽车電子四大領域創佳績
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus 驚豔亮相。該車載晶片品牌專注為汽车產業帶來創新的解決方案，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域。自宣佈進入車載晶片市場以來，聯發科技憑藉全球半導體產業領導者的研發實力，以及豐富且完整的技術經驗，在汽车電子四大領域創佳績, 目前已獲得頂級汽车製造商和合作夥伴的認可。
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