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    MediaTek、Dimensity 9300+ SoC で主力スマートフォンのパフォーマンスを向上

    07 5 2024 - 10:00

    台湾、新竹 – 2024 年 5 月 7 日–MediaTekは本日、MediaTek の Dimensity ポートフォリオの最新フラッグシップ モバイル チップである Dimensity 9300+ を発表しました。 Dimensity 9300+ はクロック速度が向上し、オンデバイスの生成 AI 処理を高速化するように設計されており、LLM の広範なサポートや、Dimensity 9300 に比べてその他のパフォーマンス強化を提供します。
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    MediaTek、MWC 2024 にて次世代衛星ブロードバンド、映像生成 AI、6G アンビエントコンピューティングのデモを披露

    21 2 2024 - 07:00

    スペイン、バルセロナ - 2024 年 2 月 21 日– MWC2024 で、MediaTekは、NTN、5G RedCap、5G CPE など次世代製品のハイライトに加え、Dimensity Auto における協業、リアルタイム生成 AI ビデオ拡散とプレ 6G アンビエントコンピューティングの最新事例を紹介する複数の技術デモを実施します。また、世界最大手ブランドの MediaTek 搭載デバイスも展示します。
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