2025 年 11 月 25 日 — 聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的 ISSCC 2026 論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續 23 年累計超過百篇論文入選的公司，展現深厚的技术實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技术創新，推動 AI 邁向新境界。
聯發科技集團，包含聯發科技各前瞻技术研發單位、集團旗下專精人工智慧領域的研究單位聯發創新基地，2025 年至今有 20 篇論文入選積體電路設計、AI、通訊領域的全球頂尖國際學術會議與期刊，另有上百篇論文由聯發科技前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）與全球頂尖學術機構共同發表或贊助發表。聯發科技集團獨立發表的論文，研究內容涵蓋提升行動處理器效能、系統能效、AI 標準單元優化與 DTCO 整合、矽光子異質整合、記憶體設計、邊緣生成式影像處理、增進基礎模型運算效率、通訊與運算網路架構融合、FR3 頻譜部署、衛星與地面網路頻譜共享、綠色通訊與運算、天線設計等後續可應用在積體電路設計精進、邊緣 AI 運算、資料中心、6G、ESG 等領域，展現創新突破與前瞻技术之實力。
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於半導體 IC 設計領域的最高殿堂 ISSCC 2026 進行大會演講，將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技术，如何影響未來十年 AI 系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速 agentic AI 和 physical AI 的普及。
聯發科技長期專注前瞻技术的研發與關鍵技术的深耕，近年研發投入已超過千億新台幣，此外，也持續透過 MARC 與國內外頂尖學術機構展開產學合作，並積極參與國際產業標準的制定，以進一步擴大產業影響力，鞏固在技术領域的領導地位。
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註一：联发科技论文入选国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）、神经讯息处理系统大会（Conference on Neural Information Processing Systems，NeurIPS）、国际电脑视觉与模式辨识会议（IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition ，CVPR）、学习表徵国际会议 （International Conference on Learning Representations，ICLR）、国际机器学习会议（The International Conference on Machine Learning，ICML）、国际通讯研讨会议（IEEE International Conference on Communications，ICC）、全球通讯会议（IEEE Global Communications Conference，GLOBECOM）等全球顶尖国际学术会议。
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聯發科技（TWSE：2454）是全球領先的無晶圓廠半導體公司，提供從邊緣裝置到雲端的創新解決方案；每年有超過 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，以連結世界各個角落並提升大眾生活。聯發科技持續推動前瞻技术，長期深耕 AI 運算、5G/6G 及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通訊技术，其兼具高效能與低功耗的產品廣泛應用智慧型手机、智慧家庭、AI PC、高效能運算裝置、車用電子、資料中心等，為更智慧、更高度連結的世界奠立基礎。作為全球知名品牌所信任的夥伴，聯發科技引領業界，持續為全球不斷演進的需求打造解決方案，將世界級的科技帶給大眾，並秉持著豐富大眾生活的使命，致力推動 AI 加速前進。更多資訊請參考官網：www.mediatek.com/zh-tw