公司新聞
聯發科技董事長蔡明介榮獲最高榮譽 IEEE Robert N. Noyce Medal
2023年11月29日
2023 年 11 月 29 日 — 國際電機電子工程師學會（IEEE）日前決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介，因為他的遠見及對全球半導體產業的影響力，賦予了世界各地數十億平民百姓使用先進科技的機會與帶來的好處 (“For vision and leadership in the global semiconductor industry, democratizing technology access for billions of people.”)。該獎章將於 2024 年 5 月 3 日在波士頓的 IEEE Honors Ceremony 典禮上頒發。
联发创新基地、北市府、北科大叁方合作 共创中文大型语言生成式人工智慧大纪元
2023年11月24日
2023 年 11 月 24 日 — 聯發科技集團旗下的人工智慧研究單位聯發創新基地，昨 (11/23) 日與臺北市政府資訊局和國立臺北科技大學簽署合作備忘錄，將其自主研發的中文大型語言模型授權予臺北市政府資訊局，並由北科大協助部署應用。透過生成式人工智慧工具的導入，為臺北市政府同仁建構兼具資訊安全、高生產力的智慧工作模式。這也是業界、學界和政府機關三方攜手推動中文生成式人工智慧發展的重要里程碑。
第六屆「智在家鄉」首獎 100 萬獎金出爐
2023年11月23日
2023 年 11 月 23 日 — 第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽經歷五個多月的賽程，於今日揭曉獲獎名單，本屆首獎由來自桃園中壢的「認真的玩，快樂的學團隊」所奪得，由一群喜歡程式撰寫的國小學生，家長和老師所組成隊伍，秉持著「玩中學」的共同理念，打造「瘋節慶、一起玩」公益程式教育平台，平台上囊括各種小遊戲、繪本與學習軟體，將資訊與程式教育向下扎根，並投入創新的校園落地實驗。
聯發科技發表 Filogic 860 和 Filogic 360 晶片 將 Wi-Fi 7 拓展至主流裝置
2023年11月22日
2023 年 11 月 22 日 —聯發科技身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先公司之一，乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案，將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司。出色的峰值傳輸性能和連接可靠性，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科技 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。
聯發科技發表天璣 8300 行動晶片，全面革新推動終端生成式 AI 創新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日 — 聯發科技 發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新。作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣 8300 行動晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。
聯發科技推出 5G RedCap 解決方案，將優異能效帶入消費性、公司用及工業用等廣泛的物联网裝置
2023年11月20日
2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap 解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物联网模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置。聯發科技 T300 系列產品預計將於 2024 年上半年送樣，2024 年下半年推出商業樣品。
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，開啟全大核運算時代
2023年11月6日
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，在終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。
臺灣科普環島列車 聯發科技 AI 主題車廂精彩啟航
2023年10月30日
2023 年 10 月 30 日 — 重視 AI 教育向下扎根，聯發科技教育基金會贊助國科會臺灣科普環島列車的「AI 人工智慧」主題車廂今日啟航，於五天內巡迴全臺，將 AI 科普及實作體驗推進全臺，讓更多學子有機會親身接觸前沿的 AI 科技。
联发科技副董事长暨执行长蔡力行博士荣获全球半导体联盟之最高荣誉张忠谋博士模范领袖奖
2023年10月25日
2023 年 10 月 25 日 — 全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」（Global Semiconductor Alliance、GSA）今日宣布聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士獲得 2023 年的「張忠謀博士模範領袖獎」，表彰其對科技產業的卓越貢獻。此獎預訂於 2023 年 12 月 7 日在美國加州舉行的 GSA 晚宴上頒發。
联发科技捐赠臺大 图灵、夏农、冯纽曼会议讲堂
2023年10月18日
2023 年 10 月 18 日 — 為促使產學合作關係更加緊密，日前聯發科技董事長蔡明介及國立臺灣大學校長陳文章於臺大學新館舉行圖靈講堂、夏農講堂及馮紐曼會議室啟用儀式，期望打造更完善的學習環境，建立產業與學界的緊密連結，為台灣電資領域及半導體產業培育出更多優秀的人才。
聯發科技採用台積公司 3 奈米製程生產的晶片已成功完成設計定案 預計於 2024 年量產
2023年9月7日
2023 年 9 月 7 日 — 聯發科技與台積公司今日共同宣佈，聯發科技首款採用台積公司 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。聯發科技與台積公司長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
聯發科技運用 Meta Llama 2 大型語言模型 賦能終端裝置的生成式 AI 應用
2023年8月23日
2023 年 8 月 23 日 — IC 設計大廠聯發科技今日宣布，將運用 Meta 最新世代大型語言模型 Llama 2 以及聯發科技最先進的人工智慧處理單元（APU）和完整的 AI 開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統，加速智慧手機、汽车、智慧家庭、物联网等終端裝置上的 AI 應用開發，為終端裝置提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。預計運用 Llama 2 模型開發的 AI 應用將在年底最新旗艦產品上亮相，為使用者帶來突破性的生成式 AI 應用體驗。
第六屆智在家鄉前 21 強隊伍出爐 淨零與能源議題受關注、AI 技術應用超夯
2023年8月14日
2023 年 8 月 14 日 — 第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布入圍決賽的 21 組團隊名單。本屆共有 314 件來自各地方投稿作品，歷年累計的創新方案已遍及台灣 327 鄉鎮市區。聯發科技董事長蔡明介表示，智在家鄉已經成為社會大眾運用數位科技展現社會影響力的舞台，激發出民間蓬勃的科技應用能量，六年來鼓舞出超過兩千件家鄉提案，為台灣近九成的鄉鎮提出創新解方。
联发科技聚焦女力 从国中到大学都不错过
2023年6月19日
2023 年 6 月 19 日 — 為鼓勵女性人才適性擁抱科技領域，聯發科技教育基金會推動 Girls! TECH Action 計畫，日前邀請 40 名大學女生前進聯發科技新竹總部，以「職涯定錨」為主題，安排董事長蔡明介與女大學生午餐對話，鼓勵女學生打破科系框架，勇敢跨域嘗試，並請聯發科技學姐群以親身經驗分享，打破科技業重男輕女的刻板印象，探索科技業如何帶來令人振奮的職涯。
聯發科技推出天璣 6000 系列行動晶片，鎖定主流 5G 行動裝置
2023年6月11日
2023 年 6 月 11 日 — 聯發科技今日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+ 能效表現出色，支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。
聯發科技全球領航 打造強韌 5G 寬頻合作夥伴生態圈
2023年6月6日
2023 年 6 月 6 日 — 隨著全球 5G 固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好，IC 設計大廠聯發科技攜手國際多家網通 CPE 生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心，支援持續成長的 5G CPE 生態系統，拓展寬頻應用場景，建立強有力的生態系統合作夥伴關係，近年更為台灣締造超過新台幣 600 億元的產值，成為全球一線客戶及國際電信運營商的夥伴，顯現了台灣網通領域的強大實力。
聯發科技與輝達 (NVIDIA) 攜手合作 為汽车產業提供全產品方案藍圖
2023年5月29日
2023 年 5 月 29 日 — 聯發科技今日宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽车提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽车產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽车提供卓越的解決方案。
聯發科技與 E Ink 元太科技強化合作系統晶片開發
2023年5月25日
2023 年 5 月 25 日 — 聯發科技今宣佈與全球電子紙領導廠商 E Ink 元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技最頂尖的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局。兩家公司已經聯手打入多家國際知名電子書大廠供應鏈，未來元太和聯發科技將持續深化合作，為全球客戶提供最佳電子書閱讀器晶片解決方案。
聯發科技聚焦創新變革與永續發展 發表最新 6G NTN 技術白皮書
2023年5月15日
2023 年 5 月 15 日 — 繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的 6G NTN（Non-Terrestrial Networks）技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍，提供使用者無縫智聯的通訊服務，不僅開啟創數位服務的新時代，還可縮小城鄉數位落差，為全球沒有地面網路覆蓋的區域提供基礎的衛星簡訊、通話及上網等通訊服務，並可能催生更多創新的應用，例如進行緊急救災、無人區監控、野火防治、海上浮標資訊收集等服務，對全球永續發展做出積極的貢獻。
聯發科技發佈天璣 9200+ 行動平台，旗艦性能再升級
2023年5月10日
2023 年 5 月 10 日 — 聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200 的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端裝置卓越行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智慧手機預計將於 2023 年第二季度上市。
聯發科技發表 Dimensity Auto 汽车平台，賦能智慧汽车科技創新
2023年4月17日
2023 年 4 月 17 日 — 憑藉近 30 年的行動運算技術累積和 10 年以上的汽车電子產業經驗，聯發科技已與全球領先的汽车製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽车產業及用戶帶來未來應用和極致體驗，聯發科技以豐富旗艦市場經驗深耕汽车領域，發佈全新整合的汽车解決方案——Dimensity Auto 汽车平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽车製造商和合作夥伴的科技創新。
联发科技第六届「智在家乡」开始徵件
2023年3月30日
2023 年 3 月 30 日 — 第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽正式起跑，即日起至 6 月 20 日止開放線上報名。聯發科技董事長蔡明介表示，回到疫後輕鬆呼吸的生活，蓄積已久的創新能量更能夠跨越限制與隔閡，期許看到更多亮眼的參賽作品，並鼓勵對「淨零碳排」主題有興趣的團隊踴躍投稿，一起為實現零碳家鄉努力。首獎可獲得高達 100 萬元的獎勵金，歡迎更多愛鄉人士一起加入。
聯發科技再創里程碑！全球首款 5G NTN 衛星通訊智慧手機問世
2023年2月24日
2023 年 2 月 24 日 — 聯發科技於 2023 世界行動通訊大會（MWC 2023）展示全球首款的 3GPP 5G 非地面網路（NTN）衛星通訊技術，將 5G 帶入太空，為智慧手機提供雙向衛星通訊功能。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機由英國 Bullitt 集團及手機大廠 Motorola 共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相。此外，聯發科技還將分享下一代 5G 非地面網路技術，以迎接未來衛星通話、視訊雙向功能的新型 5G 應用，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
全球首款千億參數級繁體中文 AI 語言生成模型開源釋出
2023年2月23日
2023 年 2 月 23 日 — 由聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試。本次公開釋出以開源語言模型 BLOOM 開發的繁體中文大型語言模型（large language model），比目前開源可用的最大繁體中文模型大 1,000 倍，所使用的訓練資料也多 1,000 倍。該模型已公開讓外界下載，可應用於問答系統、文字編修、廣告文案生成、華語教學、客服系統等。
聯發科技 MWC 2023 全產品線齊亮相 大秀全球创新技术
2023年2月22日
2023 年 2 月 22 日 — 聯發科技將於 2023 年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物联网的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。同時，聯發科技還首度展示全球首次 5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
聯發科技發佈天璣 7200 行動平台 持續升級遊戲與影像體驗
2023年2月16日
2023 年 2 月 16 日 — 聯發科技發佈天璣 7200 行動平台，這是聯發科技天璣 7000 系列的首款新平台。天璣 7200 擁有先進的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連網速度，優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動平台的終端裝置預計將於今年第一季度上市。
聯發科技啟動 Wi-Fi 7 全球生態系統 協助終端連網產品落地 邁向更廣闊的市場遠景
2023年1月6日
2022 年 1 月 6 日 — 作為全球率先投入研發Wi-Fi 7無線連網技術的公司之一，聯發科技將在 2023 年國際消費電子展（CES 2023）上首次展示其完整 Wi-Fi 7 全球生態系統，以迎接下一代無線終端設備的規模量產。聯發科技 Wi-Fi 7 產品致力帶給各種類型的終端設備穩定且長效的無線連網體驗，包括家用閘道器、Mesh 路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板电脑、筆記型電腦等，這些終端產品將展示聯發科技在 Wi-Fi 7 技術上持續投資的成果。
聯發科技與美國聯邦無線公司聯手完成 Wi-Fi 7 和 6E 晶片組的 AFC 測試
2023年1月4日
2022 年 1 月 4 日 — IC 設計大廠聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用聯發科技 Filogic 無線連網產品 Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E 晶片完成「自動頻率控制（Automated Frequency Coordination, AFC）」系統的互通性測試，確保 Filogic 晶片能以動態頻譜共用的方式為使用標準功率的裝置設備提供 6GHz 頻段無接縫連網功能，不僅具安全性和可靠性優勢，更可提升 Wi-Fi 7 的性能到全新的境界，開啟嶄新靈活的應用場景。
聯發科技發佈最新智慧物联网平台 Genio 700 啟動智慧工業和智慧家庭新生活
2023年1月3日
2022 年 1 月 3 日 — 聯發科技發佈智慧物联网平台 Genio 700，整合高性能八核 CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物联网產品。聯發科技將於 2023 消費電子展（CES2023）期間展示最新的 Genio 700 應用，充分滿足智慧裝置對高速 AI 算力和物联网品質的需求。預計 2023 年第二季度開始商用。
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