公司新聞
联发科技半导体、人工智慧及通讯领域论文入选全球顶尖学术会议
2025年11月25日
2025 年 11 月 25 日 — 聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選 ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM 等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的 ISSCC 2026 論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續 23 年累計超過百篇論文入選的公司，展現深厚的技術實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的 ISSCC 2026，以「拓展 AI 新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動 AI 邁向新境界。
NVIDIA DGX Spark 即將上市 搭載與聯發科技共同設計的 GB10 超級晶片
2025年10月14日
2025 年 10 月 14 日 — 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科技與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。
聯發創新基地推出專為台灣用語及口音設計的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze ASR 25
2025年7月1日
2025 年 7 月 1 日 — 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地（MediaTek Research）發布基於 OpenAI Whisper 的 AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze ASR 25（後略MR Breeze ASR 25）；相較於 OpenAI Whisper，更加理解台灣用語及口音，同時，在台灣常見的中、英混合的用語情境上，也達到更高的精準度。此外，模型以 Apache 2.0 條款釋出，以利促進百工百業在各類創意 AI 領域應用。
聯發科技於 Computex 2025 展出從邊緣到雲端的 AI 願景
2025年5月20日
2025 年 5 月 20 日 — 聯發科技將於 Computex 2025 以「AI 無界、智能無限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）為主軸展示從邊緣 AI 運算到雲端 AI 運算最新技術；聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士，也將於 5 月 20 日開展首日進行主題演講，深入探討 AI、6G、邊緣運算、雲端運算在數位轉型所扮演的角色，並展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的公司願景。
聯發科技 T930 以 R18 5G-Advanced 數據機與 AI 技術推動 FWA 寬頻應用發展 具備高達 10Gbps 效能、多項全球首發技術，以及打造次世代 GenAI Gateway 之能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技 T930 5G 無線寬頻平台為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。
聯發科技天璣開發者大會 MDDC 2025 與產業夥伴加速 Agentic AI 普及化與發展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI 應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集（Dimensity Development Studio）與全面升級的天璣 AI 開發套件 2.0，以提供開發者高度整合 AI 與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。聯發科技於同場發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片，以第二代全大核 CPU 架構，提供卓越的生成式 AI 與 Agentic AI 能力，讓終端裝置 AI 體驗再升級。
聯發科技為 Chromebook Plus 重新詮釋邊緣 AI 與效能
2025年4月7日
2025 年 4 月 7 日 — 聯發科技今日推出 Kompanio Ultra，為高效能 AI Chromebook 樹立最新里程碑。憑藉聯發科技在旗艦處理器創新的優異成果，Kompanio Ultra 為最新 Chromebook Plus 帶來極佳的邊緣 AI 能力、卓越的運算效能，與業界領先的能效。
聯發科技為生成式 AI 應用推出全新物联网平台 Genio 720、Genio 520
2025年3月11日
2025 年 3 月 11 日 — 聯發科技於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發布新一代高性能邊緣 AI 物联网平台－Genio 720和 Genio 520。這兩款 Genio 系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業使用等物联网裝置設計，支援最新生成式 AI 模型、人機介面（HMI）、多媒體以及通訊功能。
聯發科技於 MWC 2025 展示新世代通訊及 AI 技術 擴大從雲端到邊緣的領先地位
2025年2月27日
2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。
聯發科技攜手意騰科技 於 CES 2025 展出多元 AI 語音方案
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 — 全球 IC 設計領導者聯發科技與邊緣 AI 低功耗解決方案先驅的意騰科技宣布，將協同合作為車用、智慧家庭、以及智慧零售市場打造創新 AI 語音解決方案，並於 CES 2025 首次亮相展出。雙方合作將致力於提升用戶與汽车及智慧設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智慧、安全且直觀的生活方式。
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