公司新聞
聯發科技攜手生成式 AI 生態系夥伴 助各行各業提升生產力
2024年4月9日
2024 年 4 月 9 日 — 聯發科技今日舉行生成式 AI 論壇，正式推出生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」，亦稱「聯發科技達哥」，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型 MediaTek Research BreeXe（以下簡稱 MR BreeXe）。此外，現場也邀請到已加入 MediaTek DaVinci 平台測試開發各類生成式 AI 服務應用的公司夥伴以及高科技、金融等產業的公司先進，齊聚一堂交流與分享。
聯發科技推出前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台，為次世代 AI 與高速運算奠基
2024年3月20日
2024 年 3 月 20 日 — 聯發科技今日在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin? 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科技結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組，為汽车帶來先進 AI 技術
2024年3月19日
2024 年 3 月 19 日 — 聯發科技今日在輝達（NVIDIA）GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，這四款晶片皆支援NVIDIA DRIVE OS軟體，讓車廠能藉由 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（C-X1）到入門級（C-V1）的各種市場區隔，將優異的 AI 車艙體驗帶入新世代的智慧汽车中。
聯發創新基地開源釋出精準運用中英雙語的 MediaTek Research Breeze-7B 大型語言模型
2024年3月7日
2024 年 3 月 7 日 — 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼 2023 年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的 MediaTek Research Breeze-7B（以下簡稱 MR Breeze-7B）70 億參數系列大型語言模型供大眾使用。MR Breeze-7B 基於開源界最熱門的 Mistral 模型，較上一代繁體中文大型語言模型增加 20 倍以上的知識量，使 MR Breeze-7B 能更精確掌握中英文的細微語言與文化差異，呈現更自然、準確的溝通以及雙語內容創作。此外，在聯發創新基地對模型的優化下，MR Breeze-7B 繁體中文的推理處理速度只需要市面上其他 70 億參數級別的 Meta 或 Mistral 模型一半的時間，提供更順暢的使用體驗。
聯發科技推出適用超低功耗物联网裝置的 5G RedCap 平台
2024年2月26日
2024 年 2 月 26 日 — 聯發科技在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）介紹 5G RedCap（輕量級 5G）產品組合中，賦能各類物联网裝置的最新 T300 解決方案，聯發科技 T300 整合射頻單晶片，並採用支持 3GPP Release-17 規格的聯發科技 M60 數據晶片，較市面上現行的 4G 物联网解決方案有顯著優勢。
聯發科技將於世界行動通訊大會展示多項業界首次亮相的智慧型手机生成式 AI 應用
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日 — 每年賦能全球超過 20 億台裝置的領先 IC 設計公司聯發科技，將於即將登場的世界行動通訊大會（MWC 2024）中，以聯發科技整合在旗艦行動晶片天璣 9300 的最新一代 AI 處理器，現場展示一系列的生成式人工智慧（AI）技術應用，其中多項為業界首見的裝置端生成式 AI 應用，展現聯發科技的關鍵 AI 技術實力。
聯發科技次世代衛星寬頻、業界首見邊緣生成式 AI 影片創作、6G 環境運算 MWC 2024 亮相
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日 — 聯發科技將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）期間，以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨 Pre-6G 衛星寬頻、6G 環境運算、全球首款物联网 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、業界首見裝置端的即時生成式 AI 影片應用以及 Dimensity Auto 車用生態系合作成果，並於現場展出多款採用聯發科技晶片的國際品牌裝置。
联发创新基地、北市府、北科大叁方合作 共创中文大型语言生成式人工智慧大纪元
2023年11月24日
2023 年 11 月 24 日 — 聯發科技集團旗下的人工智慧研究單位聯發創新基地，昨 (11/23) 日與臺北市政府資訊局和國立臺北科技大學簽署合作備忘錄，將其自主研發的中文大型語言模型授權予臺北市政府資訊局，並由北科大協助部署應用。透過生成式人工智慧工具的導入，為臺北市政府同仁建構兼具資訊安全、高生產力的智慧工作模式。這也是業界、學界和政府機關三方攜手推動中文生成式人工智慧發展的重要里程碑。
聯發科技發表天璣 8300 行動晶片，全面革新推動終端生成式 AI 創新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日 — 聯發科技 發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新。作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣 8300 行動晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，開啟全大核運算時代
2023年11月6日
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，在終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。
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