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    客製化解决方案

    尖端技術 客製化方案

    Enterprise-ASIC-Sol1

    與聯發科技攜手,打造公司 ASIC 解決方案

    从概念到支持,联发科技為您提供全程保障。

    因应消费性应用挑战

    性能

    由於終端用戶的應用場景各不相同,消費性電子產品通常需要應對各種挑戰。聯發科技在維持高效能、低延遲方面擁有豐富的經驗,尤其是在功耗受限的情況下,能夠根據使用者行為有效平衡 SoC 的多個運算元素。

    定制潜力:

    • 數據加密 / 解密
    • 數據壓縮 / 解壓
    • 多媒体加速器
    • 网络数据包处理
    • AI / ML
    • 最高 224G 的乙太網 SerDes
    • SRAM、HBM、DDR5、LPDDR5 等
    • 高級互連 滨/翱:UCIe、CXL
    • 高級 I/O 包括 PCIe 5.0/6.0、USB4、MIPI、UFS 等
    • 乙太網、全球蜂窩、Wi-Fi 和藍牙連接
    • 定制 IP 模塊

    寻求差异化与独特性的优先选择

    協助公司打造客製化 ASIC 解決方案

    聯發科技為尋求打造客製化 ASIC 解決方案的公司提供了理想選擇。聯發科技深耕業界 25 餘年,為全球化的無晶圓廠半導體公司,具備能力量產高品質、高效能的積體電路,並擁有遍布全球的供應網路。

    聯發科技可提供 CPU、GPU、AI、多媒體、顯示處理器、相機 ISP、無線和有線連結等一系列晶片建構模組選擇方案,或使用公司自研的 IP 模組,利用先进封装技術,打造高品質、高效能的積體電路,同時與廣泛的合作夥伴生態系統合作,實現小規模至大規模量產。

    • 深厚的前沿晶片设计专业知识
    • 廣泛的 IP 組合
    • 可靠的上市交付能力
    • 积极参与并推动全球技术标準制定
    • 遍佈全球的深度生态系统
    • 超過 7,000 項專利
    • 每年出貨量超過 20 億

    可用 IP

    • 核心: Arm Neoverse、Arm Cortex、RISC-V、MIPS
    • 专用快取: 惭搁础惭、搁别搁础惭、贵别搁础惭
    • 机器学习加速: 聯發科技 NPU、Cambricon NPU、FPGA
    • 有线连接: 1G 乙太網、10G 乙太網、25G 乙太網
    • 厂别谤顿别蝉: 28G、56G、112G 和 224G
    • 滨/翱: 笔颁滨别、颁齿尝、鲍厂叠、罢丑耻苍诲别谤产辞濒迟
    • 储存: UFS
    • 监控: 骋笔滨翱、厂笔滨、惭滨笔滨
    • 显示: 贬顿惭滨、顿笔
    • 无线连接: Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G、衛星、藍牙
    • 记忆体: 顿顿搁3、顿顿搁4、尝笔顿顿搁4、顿顿搁5、尝笔顿顿搁5、贬叠惭、贬叠惭2、贬叠惭2别、贬叠惭3
    • 晶片對晶片 (D2D): MLink 1.0、2.0 和 3.0、XSR、USR、UCIe 標準和高階
    Asics-chipset

    公司級 ASIC

    聯發科技的公司級 ASIC 專為滿足公司級應用的獨特需求而定制設計的晶片,適用於數據中心、網絡設備、儲存設備,以及其他公司級系統。聯發科技的公司級 ASIC 以其高性能、電力效率和可靠性而聞名,非常適合高要求的運算和網絡環境。

    這些晶片設計用於處理複雜的處理任務、數據密集型工作負載和先進的網絡協議,同時提供定制選項以滿足公司客戶的具體需求。憑藉其先進的功能和量身定制的設計,聯發科技的公司級 ASIC 提供了建立可靠和高效的公司級系統的堅實基礎。

    先进封装

    晶片封装製程的選擇對先進晶片的設計至關重要。聯發科技擁有可靠的供應鏈與合作夥伴生態系統,可支援單晶片矽晶片設計,能夠處理大面積單晶片,以及在有源或被動元件封装中使用各種 2D、2.5D 或 3D 堆疊技術的多晶片模組(MCM)。聯發科技憑藉著深厚的專業能力,應對初步可行性研究和設計階段遇到的佈局、良率、功耗、熱設計等各種挑戰,從一開始就明確方向。。

    • 在性能、功耗、热量和成本因素方面具有更深厚的专业知识
    • 系統級晶片(SoC)、系統級封装(SiP)、MCM 晶片設計
    • 2D、2.5D、3D 晶片設計
    • 主动/被动元件封装

    流程

    Feasibility Study

    可行性研究

    联发科技与客户积极合作,实现客户创意,专注於研发功耗受限情况下的高效能设计,以及特殊环境的操作或使用案例。

    Project launch

    专案啟动

    聯發科技客製化解决方案,於专案啟动即整合第三方供應商的 IP 元素。

    Logistics

    物流

    联发科技透过可靠的供应链管道,进行全球业务规模运输。

    Development

    开发

    聯發科技團隊依照設計規範為客戶設計和开发 ASIC 解決方案,提供專業的 ASIC 設計、測試和驗證支持,幫助公司縮短上市時間,確保產品品質。

    Manufacture Test Assembly Package

    封装

    聯發科技支援單晶片 SoC、MCM 或 SiP 設計,採用 2D、先進 2.5D 或創新 3D 封装技術,為設計前沿晶片提供強大支援。

    Longevity - Support

    长期支持

    聯發科技 ASIC 解決方案專為長期使用而設計,確保可靠性和耐用性,幫助公司避免昂貴的重新設計與更換成本。

    Low Power Technology

    耗电量

    聯發科技憑藉在行動產品領域的專業知識,致力於利用對功率效率的深刻洞察,聯發科技 ASIC 解決方案致力於提高能源效率,適合採用電池供電設備,可根據特定的使用者體驗需求管理能量,相比通用處理器可有效降低功耗。

    Security

    安全性

    聯發科技整合來自可信任合作夥伴的加密 IP,讓 ASIC 設計具備內建的安全功能,滿足特定的設計需求,例如加密/解密或認證,幫助防範潛在的安全威脅。獨特新穎的解決方案在安全防範上顯著高於普通的處理器平台。

    • 支援客製化安全 IP
    • 致力於打造安全产物

    长期支持

    联发科技致力於推动制定全球技术标準。长期以来,凭藉着广泛的合作伙伴生态系统与全球销售网络,在成功交付产物方面有着出色的表现,满足客户的环境与永续性要求,為专案提供长期保障与支持。

    請聯絡聯發科技 ASIC 設計解決方案團隊,討論客製化晶片設計需求。