公司新闻
联发科技推出曦力 A 系列 掀起智能手机科技普及革命
2018年7月17日
2018年7月17日，北京— 联发科技今天宣布推出曦力 A 系列产物线（MediaTek Helio A series），以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力 P 系列（曦力 P20、P22、P23 和 P60）的成功，联发科技进一步拓延曦力产物线，全新推出曦力 A 系列，把一些高端产物功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的公司使命。
联发科技推出曦力 P22 促进 AI 在主流市场普及
2018年5月22日
2018年 5月 23日，北京— 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次将 12nm 先进工艺及 AI 应用带到大众价位的手机上。曦力 P22 将进一步壮大联发科技曦力 P 系列产物组合，满足日益增长的中端市场需求。
联发科技与腾讯游戏成立联合创新实验室 探索AI在终端侧的应用
2018年3月7日
2018年3月7日，北京— 联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产物的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势，深化协同创新，基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产物，为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外，随着人工智能（AI）技术在终端侧的广泛部署，双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产物形态和互动娱乐应用场景，助力AI在手机终端领域的高速发展。
联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代
2018年2月26日
2018年2月26日，西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─ 联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）。该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产物Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成滨辞罢领域战略合作
2018年1月10日
2018年1月10日，北京—今天，联发科技与阿里巴巴人工智能实验室（AI labs）在2018国际消费电子展（CES）上签署战略合作协议，针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网（IoT）发展。在为天猫精灵定制适用于智能音箱的专属高性能芯片后，联发科技与AI labs也正密切联手打造国内首款支持蓝牙Mesh技术的SmartMesh无线连接方案，推进蓝牙Mesh技术在智能家居的商用落地。
联发科技推出NeuroPilot AI平台 主打跨平台终端人工智能
2018年1月9日
2018年1月9日—北京──联发科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平台，将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备 —从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。联发科技提供完整的人工智能解决方案，通过整合硬件（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）及软件（如NeuroPilot SDK），让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产物具备AI能力。
联发科技新一代家庭娱乐平台支持人工智能
2018年1月9日
2018年1月9日—北京─联发科技今天宣布其新一代家庭娱乐平台将支持人工智能，使智能家居设备具备人工智能语音（AI-Voice）及人工智能影像（AI-Vision）功能。伴随该战略性举措，联发科技在2018 CES期间推出4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块（SoM）与MT817x智能显示方案。
雷凌科技解决方案获选Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS认证测试平台
2012年8月24日
2012年8月24日 【北京讯】2012年8月24日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布其子公司雷凌科技的Wi-Fi 芯片解决方案，已经被Wi-Fi联盟选为Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS (Tunneled Direct Link Setup，通道直接链接) 认证测试平台。
联发科技宣布并购数字信号处理技术领导厂商Coresonic AB
2012年4月10日
2012年4月10日 【北京讯】2012年4月10日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天上午召开董事会，会议通过了由联发科技并购瑞典数字信号处理 (Digital Signal Processor Cores) 技术领导厂商Coresonic AB。
联发科技发布革命性Gigabit Wi-Fi SoC芯片
2012年1月9日
2012年1月9日 【北京讯】2012年1月9日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日发布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 无线路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解决方案 – RT6856。RT6856 针对家庭影院级无线高画质影音传输应用而设计，适用于超高速无线同步双频(dual-band concurrent)路由器，或化身为智能卡(intelligent NIC)，
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