公司新闻
惭别诲颈补罢别办半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议
2025年11月25日
2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。其中，入选被誉为IC设计界至高荣誉的ISSCC 2026论文中，有两篇由总部研发团队发表，这也让 MediaTek成为台湾地区业界先进连续23年累计超过百篇论文入选的公司，展现了深厚的技术实力。此外，MediaTek副董事长暨执行长蔡力行也受邀于明年二月在美国旧金山举行的ISSCC 2026，以「拓展AI新视野：半导体创新观点」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）为题，分享如何持续通过半导体技术创新，推动AI迈向新境界。
MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年11月24日
2025 年 11 月 24 日，MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。
MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相
2025年10月17日
2025 年 10 月 17 日，MediaTek 3nm旗舰座舱芯片——天玑座舱 S1 Ultra 正式亮相，以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
NVIDIA DGX Spark 即将上市，搭载与 MediaTek 共同设计的 GB10 超级芯片
2025年10月15日
2025 年 10 月 15 日 – 即将上市的 NVIDIA DGX Spark 个人 AI 超级计算机，搭载 MediaTek 与 NVIDIA 合作设计的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，NVIDIA DGX Spark 助力开发者能在本地端对大型 AI 模型进行原型设计（Prototype）、微调（Fine-tune）和推理（Inference）。NVIDIA DGX Spark 将于 10 月 15 日上市，将驱动各产业迎来新一波的 AI 发展。
MediaTek 发布天玑 9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
2025年9月23日
2025 年 9 月 23 日 – MediaTek 发布天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了 MediaTek 诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 3 纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 图像处理器等高算力单元，在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面开启领航未来的全面跃升。
MediaTek 采用台积电 2 纳米制程开发芯片，达成性能与功耗新里程碑
2025年9月16日
2025 年 9 月 16 日 – MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。
MediaTek 新一代通信、计算、多媒体技术亮相 COMPUTEX 2025， 展现从边缘到云端的 AI 愿景
2025年5月20日
2025 年 5 月 20 日 - COMPUTEX 2025 期间，MediaTek 将以「AI 无界 智能无限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）为主题展示从边缘 AI 计算到云端 AI 计算的新一代前沿技术；MediaTek 副董事长暨执行长蔡力行博士将于 5 月 20 日发表主题演讲，深入探讨 AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型浪潮中所扮演的角色，并展现 MediaTek 将无处不在的智慧融合运算带给全球用户的公司愿景。
MediaTek 发布天玑 9400e，为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 –MediaTek 发布天玑 9400e 旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400e 采用 MediaTek 先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。
MediaTek 发布 T930 5G 平台，以先进 5G-A 和 AI 技术推动 FWA 宽带应用发展具备 10Gbps 传输性能、率先上市技术，以及打造新一代生成式 AI 网关的能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 – MediaTek 发布 T930 5G 平台，专为 5G 固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）和移动 Wi-Fi（Mi-Fi）设备而设计，以先进的无线通信技术和解决方案推动行业发展。 MediaTek T930 作为高度整合且节能的 4nm 芯片组解决方案，支持 Sub-6GHz 网络频段并提供高达 10Gbps 的 5G 连接速率。
MediaTek 发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来 以生成式 AI 技术为智能座舱、通信领域全面赋能，革新用户体验
2025年4月23日
2025 年 4 月 23 日–今日，MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上，MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI 座舱应用，以双 AI 引擎和舱驾一体融合方案，推动 AI 定义座舱体验全面升级，将先进 AI 与多媒体技术引入新一代智能汽车，提供全面的行业解决方案，共同领创未来智能出行体验的创新方向。
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