公司新闻
MediaTek 发布天玑 1000 旗舰级 5G 移动平台
2019年11月26日
2019年 11月 26日- MediaTek 在中国深圳举办 “MediaTek 5G 方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级 5G 移动平台 — 天玑 1000，为高端旗舰智能手机打造高速稳定的 5G 连接，带来创新的多媒体、AI 和影像技术。天玑 1000 是 MediaTek 首款 5G 移动平台，集成 5G 调制解调器，采用 7nm 工艺制造，支持多种先进的技术，并针对性能进行了提升。
MediaTek 大量论文入选 ISSCC 2020
2019年11月21日
2019年 11月 21日- MediaTek 集团 的 11 篇论文被 ISSCC 2020 收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中，MediaTek 再次成为数量领先的半导体公司，与三星、Intel 排名前三，其技术尖端实力得到权威的国际认可。MediaTek 资深副总经理陆国宏受邀在 2020 年 ISSCC 年度论坛上发表主题为《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的专题演讲，针对集成电路如何满足未来人工智能物联网（AIoT）的应用与需求进行多方面的探讨。
MediaTek ASIC 服务推出硅验证的 7nm 制程 112G 远程 SerDes IP
2019年11月9日
2019年 11月 9日- MediaTek 今日宣布，其 ASIC 服务将扩展至 112G 远程（LR）SerDes IP 芯片。MediaTek 的 112G 远程 SerDes 采用经过硅验证的 7nm FinFET 制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。
MediaTek 采用台积公司 12FFC 技术生产 8K 数字电视芯片并进入量产
2019年11月8日
2019年 11月 8日- MediaTek 与台积公司今日宣布，采用台积公司 12 纳米技术生产的业界 8K 数字电视系统单芯片 MediaTek S900 已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积公司低功耗 12 纳米 FinFET 精简型（12FFC）技术生产的 S900 芯片支持下一世代的智能电视，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
MediaTek 音频芯片产物组合集成索尼 360 临场音频技术
2019年10月16日
2019年 10月 29日，北京- MediaTek 今日宣布将整合索尼创新的 360 临场音频（360 Reality Audio）技术至其音频解决方案组合中。MediaTek 的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术，MediaTek 的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。
MediaTek 召开车用技术研讨会 以整合性解决方案赋能智能联网汽车产业发展
2019年9月17日
2019年 9月 17日- MediaTek 联合多家汽车电子产业链合作伙伴召开 ”驾智能 驭未来” 车用技术研讨会，共同探讨智能座舱发展?车载通讯技术 ?车联网趋势和生态系统现况。针对车载前装市场，MediaTek 于会中提出了结合车用? 通信及 AI 的整合性解决方案，有效降低智能汽车制造商在产物设计与系统开发过程中的复杂性，从而缩短产物面市时间，赋能智能联网汽车产业的升级及发展。
联发科技技术专家当选 3GPP RAN2 主席职务 助力 5G 时代新技术标准化工作
2019年8月28日
2019年 8月 28日，布拉格- 第三代移动通信标准化伙伴项目 3GPP RAN2 主席选举结果于北京时间 27 日晚出炉，由联发科技瑞典籍技术专家 Johan Johansson 担任此一重要职务。
联发科技发布 Helio G90 系列手机芯片及游戏优化引擎 HyperEngine
2019年7月30日
2019年 7月 30日，上海- 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90 系列和芯片级游戏优化引擎技术 MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，带给手机用户升级的游戏体验。而系列产物中的 Helio G90T 更成为获得德国莱茵 T?V 手机网络游戏体验认证的芯片，支持 90Hz 屏幕刷新率、6400 万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。
联发科技推出具高速边缘 AI 运算能力的 i700 解决方案 助推 AIoT 商业端发展
2019年7月9日
2019年 7月 9日- 联发科技今日发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700，进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技 i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含 CPU、GPU、ISP 和 AI 专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产物，助力人工智能和物联网的落地融合。
8K 智能电视芯片全球首发 联发科技 S900 以 AI 推动智能电视革新
2019年7月8日
2019年 7月 8日- 联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片 S900, 该系列芯片支持 8K 视频解码和高速边缘 AI 运算。联发科技 S900 高度集成高性能的 CPU、GPU 和专属 AI 处理器 APU（AI Processor Unit），借由 AI 在语音人机接口和影像画质上的实作，大幅优化用户使用体验，强势提升智能电视厂商在旗舰产物上的市场竞争力。
联发科技率先完成 IMT-2020（5G）推进组 F40 版本 SA/NSA 双模芯片实验室测试
2019年6月26日
2019年 6月26日，北京訊- 近日，联发科技宣布在 IMT-2020（5G）推进组组织的中国 5G 增强技术研发试验中，成为首家基于 3GPP 十二月正式协议版本通过 SA 和 NSA 两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院 MTNet 实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现 1.67Gbps 和 1.40Gbp s的下载速率。
联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
2019年6月25日
2019年 6月25日，北京 - 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台 Helio P65, 采用 12nm 制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享 L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65 的整体性能提高达 25%。
联发科技回应 ”5G 牌照发放” : 提供最新技术 全力支持中国大陆 5G 商用部署
2019年6月6日
2019年 6月 6日，北京訊- 国家工业和信息化部（工信部）今日正式向中国移动、中国联通、中国电信及中国广电发放 5G 商用牌照，意味着中国大陆 5G 发展迈出实质性的一步。5G 商用牌照的发放，不仅促进 5G 网络、应用、服务和设备的快速发展成熟，并将成为技术创新、产业变革、国家发展战略上核心的一环。作为全球领先的 IC 设计厂商，联发科技表示，随着中国大陆 5G 元年的正式开启，联发科技将会携手产业界合作伙伴，全面支持中国大陆的 5G 网络和商业化进程，为 5G 生活的普及积极贡献力量 ！
联发科技推出突破性全新 5G 芯片 助力旗舰 5G 终端上市
2019年5月29日
2019年 5月29日，北京 - 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新 5G 移动平台，该款多模 5G 系统单芯片（SoC）采用 7nm 工艺制造，将为高端 5G 智能手机提供强劲动力，展示联发科技在 5G 方面的领先实力。
联发科技发布两大系列处理器 驱动 AIoT 生态圈加速发展
2019年4月18日
2019年 4月 18日 — 全球领先的 IC 设计公司联发科技发布 AIoT 平台, 包含拥有高集成度和高端 APU 性能的 i300 和 i500 系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
联发科技发布超短距毫米波雷达芯片 Autus R10 以超越市场上同等级超声波传感器的性能 为驾驶人提供安全升级的驾驶保障
2019年3月26日
2019年 3月26日，北京訊- 近日，在 IWPC 国际无线产业联盟（The International Wireless Industry Consortium）举办的研讨会上，联发科技发布了汽车电子芯片 — Autus R10 超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。Autus R10 芯片集成天线，支持汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围 360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供包括盲区监测（BSD）、自动泊车辅助系统（APA）和倒车辅助系统（PAS）在内的多种应用，从而提升驾驶安全。
联发科技以 AI 赋能智能电视 联动智能家居体系
2019年3月20日
2019年 3月20日，北京訊- 联发科技今天召开媒体见面会, 正式向外界介绍智能家居事业群及其市场发展策略。作为联发科技的三大事业群之一，智能家居事业群将融合与优化联发科技合并晨星半导体后在智能电视领域的既有技术优势及产物，并结合联发科技在影音技术、AI 人工智能及 IoT 物联网领域的技术积淀和研发实力，针对市场需求提供全面的智能家居解决方案。
联发科技加速 5G 部署 推出适用于 Sub-6GHz 频段的 5G 解决方案
2019年2月25日
2019年2月25日，北京- 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 推出其 5G 产物组合，助力 2020 年用于 Sub-6GHz 频段 5G 终端的推出。联发科技于会上展示 5G 调制解调器芯片 Helio M70 在智能家居应用上实现的 5G 数据传输速率，以及用于联发科技 5G 天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70 具备 Sub-6GHz 频段传输规格 4.7Gbps, 在 MWC 2019 的演示中实测值已达 4.2 Gbps, 为目前超快实测速度。
联发科技与领先的手机制造商及射频厂商合作 共促 5G 智能手机创新
2019年2月25日
2019 年 2 月 25 日，北京- 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 上宣布与 5G 组件供应商及手机制造商开展紧密合作，提供完整、基于标准的优化 5G 解决方案。与联发科技在射频（RF）技术领域紧密合作的公司包括 OPPO、vivo，以及领先的射频供应商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所（Murata）。多家公司将共同打造助力设计出纤薄时尚智能手机的 5G 前端模块解决方案。
联发科技与是德科技完成基于 5G 多模调制解调器芯片 Helio M70 的 5G NR 数据通话测试
2019年2月21日
2019年2月21日，北京– 全球领先的无晶圆半导体公司联发科技，与以协助公司、服务提供商和政府加速创新、创造安全互联世界的前沿技术公司是德科技（NYSE: KEYS），今日宣布成功用集成多模调制解调器进行5G新空口（NR）IP数据传输通话演示。
联发科技 Helio M70 与诺基亚 AirScale 5G 基站成功完成预商用测试
2019年2月20日
2019 年 2 月 20 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 完成和诺基亚 AirScale 5G 基站间首轮 5G 互操作性测试。联发科技和诺基亚在过去两年中透过持续合作，加速了 5G 网络的部署并推出首批 5G 设备, 此次的合作成果是两家公司 5G 发展进程中的一个重要里程碑。
联发科技和罗德与施瓦茨持续合作推动 5G 毫米波测量技术
2019年2月19日
2019 年 2 月 19 日 ，北京 ─ 联发科技和罗德与施瓦茨公司（R & S）正合作进行联发科技5G前端模块和天线阵列的空中传输（OTA）测试。R & S TS8980R&D-M1 测试系统将用于全面表征、验证和测试联发科技包括其 5G 调制解调器芯片 Heilo M70 在内的 5G 网络解决方案的天线性能。该系统包括新的 ATS1800C CATR 紧缩场屏蔽室，以及 R & S SMW200A 矢量信号发生器、R & S FSW50 信号和频谱分析仪，以及 R & S ZVA40 矢量网络分析仪。
联发科技 5G 调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司 5G 测试仪 实现最大下行与上行链路吞吐
2019年2月18日
2019 年 2 月 18 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G 测试仪, 实现了下行与上行链路吞吐量。Helio M70 是具有 LTE 和 5G 双连接（EN-DC）的 5G 调制解调器芯片，支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络的多种模式。Helio M70 设计符合 3GPP Rel-15 标准规范，并支持目前的非独立组网（NSA）以及未来的 5G 独立组网（SA）架构，可连接全球 5G NR 频段与 4G LTE 频段，同时满足对高功率用户设备（HPUE）和其它基本运营商功能的支持。
联发科技扩大与谷歌的合作将机器学习引入新高端智能手机市场
2019年2月18日
2019 年 2 月 18 日 ，北京 ─ 联发科技今日宣布透过与谷歌的持续合作， Helio P90 将支持谷歌的机器学习套件（ML Kit），为各个专业水平的移动开发者带来机器学习技术。可实现超强 AI 算力的联发科技 Helio P90 具备先进的拍摄功能，其将提供软件支持，助力 AI 成为开发者工具包中必不可少的直观组件。此前，联发科技已完成 ARCore 和谷歌智能镜头（Google Lens）在 Helio P90 芯片组上的测试及启用。
联发科技与 DTS 携手合作将推出首款支持 DTS : X 功能的电视解决方案
2019年1月15日
2019 年 1 月 15 日 ─ 联发科技近日与高清音频解决方案领域的全球领导者 Xperi 公司（纳斯达克：XPER）（“Xperi”）的全资子公司 DTS 宣布，将于 2019 年下半年合作推出首款电视专用的 DTS:X? 片上系统（SoC）解决方案。
联发科技发布最新 Wi-Fi 6 AP+ 蓝牙 Combo 芯片
2019年1月8日
2019 年 1 月 8 日 ─ 联发科技今日宣布推出最新用于家庭和公司网络服务的智能连接芯片组，支持下一代 Wi-Fi 技术 — Wi-Fi 6（802.11ax）。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产物，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
联发科技领军边缘 AI 运算 帶动人工智能进入终端
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美国拉斯维加斯举办的 CES 国际消费电子产物展上，联发科技推出多款 AI 人工智能终端产物解决方案，包括新一代的智能电视 AI 成像畫质技术（AI PQ）、智能显示和智能相机的 AI 视觉（AI Vision）平台 MT8175，以及应用于便携智能音箱的 AI 语音交互（AI Voice）平台 MT8518，为消费者打造了智能家居体验。联发科技全新的人工智能终端解决方案通过底层芯片的强大 AI 边缘算力，结合算法和软件开发工具，让联发科技新的人工智能创新走进智能家居、可穿戴设备、智能手机、自动驾驶和其他联网设备。
联发科技车载芯片品牌 Autus 发力汽车电子四大领域创佳绩
2019年1月7日
2019 年 1 月 7 日 ─ 在美国拉斯维加斯的 CES 国际消费电子产物展上，联发科技车载芯片品牌 Autus 惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。自宣布进入车载芯片市场以来，联发科技凭借全球半导体产业领导者的研发实力，以及丰富且完整的技术经验，发力汽车电子四大领域创佳绩, 目前已获得汽车制造商和合作伙伴的认可。
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