公司新闻
联发科技积极贡献 促成3GPP 5G NR标准正式完成
2017年12月21日
2017年12月21日—北京— 3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导公司共同发表声明， 宣布首发版 5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是 5G 标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在 2019 年初即能大规模展开 5G 网络的试营运与后续商业部署。
联发科技推出 MediaTek Sensio? 智能健康方案 让手机成为个人健康伙伴
2017年12月14日
2017 年 12 月 14 日 — 北京— 联发科技今日发布 MediaTek Sensio? 智能健康解决方案 。该方案基于六合一智能健康芯片 MT6381，由高整合度模组及相关配套软件所构成，是迄今为止完整的智能健康方案。MediaTek Sensio? 仅需约 60 秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度（SpO2）、心电图（ECG）、光体积脉搏波图（PPG）等 6 项生理数据，并可整合进智能手机或手机配件中，让手机用户随时随地了解自己的身体状况，推动手机成为个人健康伙伴。
联发科技宣布支持Android Oreo Go 版本 帮助手机厂商拓展海外市场
2017年12月7日
2017年12月7日–北京–联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTMOreo （Go 版本）的SoC合作伙伴，为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持。该项目不仅帮助终端厂商加速产物上市时间，而且确保Android Oreo （Go 版本）能够在搭载联发科技处理器的手机上良好运行。入门级手机仅需512M至1G的内存，即可实现良好的安全性和使用体验，而且这样的手机配置对很多人来说更容易负担得起。
联发科技发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片MT2621 推动下一波物联网成长
2017年11月24日
2017年11月24日—北京—联发科技今日发布支持NB-IoT（窄带物联网） R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。
联发科技与 Google 联手推动 GMS Express计划 为移动设备制造商提供通过认证的 Android 软件与移动服务
2017年11月1日
2017年11月1日—北京—联发科技今日宣布成为第一家支持 Google 旗下GMS Express 计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的 Android 软件解决方案，包括 GoogleTM移动服务 (Google Mobile Service; GMS) 和 Google 兼容性测试套件 (Compatibility Test Suite; CTS) 的认证。
联发科技完成 5G 终端原型机与手机大小 8 天线的开发整合
2017年9月21日
2017年9月21日，中国北京— 日前，联发科技宣布成功实现面向 3GPP 5G 标准终端原型机与手机大小 8 天线的开发整合，并携手华为完成5G新空口互操作对接测试 (IODT)，实测吞吐率超过 5Gbps，成为拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了 5G 技术在 sub-6GHz 频段商用部署的潜力，有助于全球统一的 5G 端到端产业链的成熟，也充分证明了 5G 终端芯片的快速发展和日趋成熟，对于加速 5G 终端商用进程具有重要意义。
联发科技与豆荚科技共同打造 TEE 软件 通过泰尔实验室安全检测
2017年9月18日
2017年9月18日，北京— 近期，北京豆荚科技有限公司 (以下简称：豆荚科技) 的可信执行环境 (TEE: Trusted Execution Environment) 软件 — Beanpod ISEE V2.0，正式通过中国泰尔实验室 TEE 安全检测。该软件搭载联发科技芯片平台技术方案，根据电信终端产业协会 (TAF) 制定的《TAF-WG4-AS0008-V1.0.02017 移动终端安全环境安全评估内容和方法》标准，中国泰尔实验室认定豆荚科技 TEE 软件 Beanpod ISEE V2.0 符合当前该标准所定义的安全要求。这是业内的 TEE 产物首次通过国内实验室检测，标志着豆荚科技 TEE 产物在安全性上的一次全面提升，也是对基于联发科技芯片平台的 TEE 产物安全性的全面肯定，是国内自主 TEE 安全标准符合性检测的一个里程碑。
联发科技发布 Helio P23 和 P30 面向快速成长的主流市场
2017年8月29日
2017年8月29日，中国北京— 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款新的智能手机芯片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm 工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双 VoLTE 等新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。
联发科技发布 NB-IoT 系统单芯片 MT2625 携手中国移动打造业界 NB-IoT 通用模组
2017年6月29日
2017年6月 29日，中国北京—联发科技今天宣布推出旗下首款 NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸（16mm X 18mm）的 NB-IoT 通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持 3GPP NB-IoT（R13 NB1, R14 NB2）的 450MHz-2.1GHz 全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄表等静态或移动型物联网应用。
联发科技携手中国移动推出双卡双 VoLTE 芯片解决方案
2017年6月27日
2017年6月 27日，北京讯—近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双 VoLTE（Voice over LTE）芯片解决方案，成功实现了 4G 双卡手机两张卡同时支持 VoLTE 高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成互通测试。
联发科技推出支持 Dolby Vision 及 HLG 双主流 HDR 的 4K 智能电视芯片
2017年6月13日
2017年6月13日，北京讯—联发科技今天宣布推出4K (Ultra HD)智能电视系统单芯片 MT5597，支持市场新的高动态范围技术 (HDR) 标准，包括 Dolby Vision HDR 与英国 BBC 及日本 NHK 共同推出的 HLG (Hybrid Log-Gamma) 规格，带给新一代智能电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度，让影像更栩栩如生，大幅升级消费者的电视观赏体验。
联发科技推出新一代物联网专用Wi-Fi无线芯片 助力智能家居和智能办公设备创新
2017年5月31日
2017年5月31日，中国北京 — 联发科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi无线芯片平台系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推动智能家居及智能办公设备的创新，提升各种终端设备的综合性能表现。这三款产物具备高集成度和超低功耗特性，适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联设备及云端连接服务等多种应用。
联发科技发布支持4x4 802.11n及蓝牙5.0的无线芯片平台 专用网络加速器大幅提升上网体验
2017年5月31日
2017年5月31日 —中国北京 — 联发科技今天宣布推出支持4x4组态802.11n 和 蓝牙5.0规格的系统单芯片（SOC）MT7622。MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术，实现优质的网络连接体验，可广泛应用于无线路由器及中继器、家庭网络覆盖解决方案、以及整合语音控制、音频及存储的家用自动化网关等产物。
联发科技推出支持谷歌语音助手和Android Things 的系统单芯片MT8516
2017年5月17日
2017年5月18日，中国北京— 联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（Google I/O conference）期间，推出面向智能语音助手设备（Voice Assistant Devices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（Google Assistant）及谷歌旗下的物联网平台Android Things的预先认证系统化模块 （System on Modules），可确保智能语音控制设备与物联网设备之间的无缝互动，为消费者带来更为多元且丰富的人工智能家居体验。
联发科技董事会决议，延聘蔡力行博士担任共同执行长并同时提名联发科技董事
2017年3月22日
2017年3月22日 - 联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今日召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同执行长，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。
联发科技携手诺基亚驱动5骋网络及设备的发展浪潮
2017年2月27日
2017年2月27日—中国，北京—今天，联发科技和诺基亚共同宣布，双方将合作开发下一代的5骋移动通信系统。这项合作将充分结合联发科技广泛的联网设备客户基数和诺基亚专精的网络技术，为运营商和终端用户打造5骋-谤别补诲测生态系统。
联发科技发布CorePilot 4.0技术 帮助智能手机兼顾性能和功耗
2017年2月27日
2017年2月27日—西班牙，巴塞罗那—联发科技今天宣布其专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术推出最新版本 —CorePilot 4.0。CorePilot 4.0以更加智能的方式管理各种任务运行，帮助解决高端处理器性能和功耗不能兼顾的问题，延长手机续航时间。相比上个版本，CorePilot 4.0将功耗再降低25%，这意味着消费者可利用手机执行更多的任务, 手机使用时间也得以加长。目前CorePilot 4.0已被应用在联发科技曦力X30芯片平台上。
联发科技曦力X30商用量产 重新定义高端移动体验
2017年2月27日
2017年2月27日—西班牙，巴塞罗那—联发科技今天在2017世界移动大会（MWC）上宣布，联发科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）正式投入商用，将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。
联发科技发布汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案
2017年2月23日
2017年2月23日新竹 —联发科技今天宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案 MT3303。该方案集成 GNSS 和内存芯片, 可支持 GPS、Glonass、Galileo 和中国北斗等四种全球卫星导航系统规格。MT3303 目前已送交汽车电子 AEC-Q100 （汽车用集成电路应力测试标准）认证, 该认证将于今年第一季度完成。
联发科技发布曦力P25 推动双摄手机时尚新风潮
2017年2月8日
2017年2月8日，北京— 联发科技今天宣布推出 “联发科技曦力（MediaTek Helio）P25”系统单芯片（SoC），进一步壮大曦力家族。联发科技曦力P25将双主摄像头（Dual-Camera）应用到曦力P系列产物上，而且持续降低功耗和提升多媒体功能，带领双摄像头智能手机进入时尚轻薄的新境界。
联发科技与英国电信携手推出家庭无线信号全覆盖方案
2017年1月4日
2017年1月5日 – 北京 – 联发科技今天在 2017 国际消费电子产物展 (CES)上宣布，其自适应网络技术 (Adaptive Network technology) 获英国电信 (BT) 的家庭无线信号全覆盖 (Whole Home Wi-Fi) 解决方案采用，为家庭用户提供易于安装、无死角且信号稳定的无线网络服务。面对未来无线连接市场广阔的成长空间，联发科技和英国电信都在其中扮演着重要角色。
联发科技发布MT2533D芯片平台 刷新智能耳机及车载免提系统的音频体验
2017年1月4日
2017年1月5日，北京 —— 联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台 MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话，MT2533D 均能以低功耗提供高品质的音频体验。
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