公司新闻
MediaTek 推出 5G RedCap 解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、公司和工业级物联网设备
2023年12月1日
2023年12月1日 - MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的调制解调器和芯片组解决方案，包括 MediaTek M60 5G 调制解调器和 MediaTek T300 系列芯片组，将有助于 5G-NR 在市场中快速发展。基于先进的 5G 技术，MediaTek 5G RedCap 解决方案可满足穿戴式设备、轻型 AR 设备、物联网模块和基于边缘 AI 的设备对高能效的需求。
MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的 Wi-Fi 7 产物组合
2023年11月23日
2023 年 11 月 23 日 – MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产物具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek 作为率先采用 Wi-Fi 7 技术的公司，持续丰富产物组合以满足 Wi-Fi 7 市场日益增长的需求。
MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片，全面革新推动端侧生成式 AI 创新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日–MediaTek 发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑 8000 系列，赋能高端智能手机 AI 创新。作为天玑 8000 系列家族的新成员，天玑 8300 拥有先进的生成式 AI 技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek 天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。” 天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510...
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，开启全大核计算时代
2023年11月6日
2023年11月6日– MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式 AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产
2023年9月7日
2023年9月7日 – MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。
MediaTek 运用 Meta Llama 2 大语言模型，赋能终端设备生成式 AI 应用
2023年8月23日
2023 年 8 月 23 日 – MediaTek 今日宣布利用 Meta 新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2 以及 MediaTek 先进的 AI 处理器（APU）和完整的 AI 开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端侧 AI 计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的 AI 应用开发，为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。预计年末采用 MediaTek 新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由 Llama 2 模型开发的 AI 应用，可为用户带来振奋人心的生成式 AI 应用体验。
惭别诲颈补罢别办联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以础滨大模型赋能终端设备
2023年8月16日
2023年8 月 16 日，MediaTek 正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进 MediaTek 硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果，将实现大模型在终端和云端的协同工作，为用户带来突破性的生成式 AI 应用体验。
MediaTek 与 Unity 中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆
2023年7月26日
2023年7月26日 – MediaTek 与 Unity 在华合资公司 Unity 中国共同宣布，MediaTek 天玑 9200 和 天玑 9200+ 正式成为原生支持 Unity 引擎的旗舰移动芯片。通过软硬件融合构建的高效开发环境，开发者可以深度解锁天玑 9200 系列芯片的潜能，打造更多支持光线追踪技术的移动端游戏，为玩家带来沉浸式光影体验。
MediaTek 推出天玑 6000 系列移动芯片，面向主流 5G 终端
2023年7月11日
2023年7月11日 – MediaTek 今日推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流 5G 设备。天玑 6100+ 的能效表现出色，支持高清显示、高刷新率、AI 拍摄等先进功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连接，助力全球普及低功耗长续航的 5G 移动体验。
惭别诲颈补罢别办与狈痴滨顿滨础携手合作，为汽车行业提供全产物方案
2023年5月29日
2023年5月29日 – MediaTek今日宣布与NVIDIA合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产物组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
MediaTek 发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级
2023年5月10日
2023 年 5 月10日 – MediaTek 发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产物组合。天玑 9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。
MediaTek 发布 Dimensity Auto 汽车平台，赋能智能汽车科技创新
2023年4月17日
2023 年 4 月 17 日- 凭借在移动计算领域近 30 年的技术积累和 10 年以上的汽车行业经验，MediaTek 已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek 承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案—Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富汽车产物组合，赋能汽车制造商和供应链的科技创新。
MediaTek 将展示突破性的 5G NTN 双向卫星通信技术
2023年2月24日
2023 年 2 月 24 日 – MediaTek 将于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的 3GPP 5G 非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用 MediaTek 卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，MediaTek 还将分享下一代 5G 非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。
MediaTek 将参展 MWC 2023，展示 5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展
2023年2月22日
2023 年 2 月 22 日 – MediaTek 将于 2023 世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等产物组合的先进技术，以及移动设备之外的 5G 技术演示。同时，MediaTek 还将展示旗下的卫星通信平台，以及由 MediaTek 技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。
MediaTek 发布天玑 7200 移动平台，升级游戏与影像体验
2023年2月16日
2023 年 2 月 16 日 – MediaTek 发布天玑 7200 移动平台，这是 MediaTek 天玑 7000 系列的首款新平台。天玑 7200 拥有先进的 AI 影像功能、游戏优化技术与 5G 连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。
MediaTek 构建 Wi-Fi 7 全球生态系统，迎接规模化量产
2023年1月6日
2023 年 1 月 6 日- 作为全球率先投入研发 Wi-Fi 7 无线连接技术的公司之一，MediaTek 在 2023 年国际消费类电子产物展览会（CES 2023）上，首次展示了其构建的完整 Wi-Fi 7 全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7 产物致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验，包括住宅网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，这些终端产物将展示出 MediaTek 在 Wi-Fi 7 技术上持续投资的成果。
MediaTek 发布智能物联网平台 Genio 700，赋能工业和智能家居产物
2023年1月3日
2023年1月3日 - MediaTek 发布智能物联网平台 Genio 700，集成高性能八核 CPU，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产物。MediaTek 将于 2023 消费电子展（CES2023）期间展示 Genio 700。
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