公司新闻
惭别诲颈补罢别办半导体、人工智能及通信领域论文入选全球前沿学术会议
2025年11月25日
2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。其中，入选被誉为IC设计界至高荣誉的ISSCC 2026论文中，有两篇由总部研发团队发表，这也让 MediaTek成为台湾地区业界先进连续23年累计超过百篇论文入选的公司，展现了深厚的技术实力。此外，MediaTek副董事长暨执行长蔡力行也受邀于明年二月在美国旧金山举行的ISSCC 2026，以「拓展AI新视野：半导体创新观点」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）为题，分享如何持续通过半导体技术创新，推动AI迈向新境界。
MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年11月24日
2025 年 11 月 24 日，MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。
MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相
2025年10月17日
2025 年 10 月 17 日，MediaTek 3nm旗舰座舱芯片——天玑座舱 S1 Ultra 正式亮相，以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
NVIDIA DGX Spark 即将上市，搭载与 MediaTek 共同设计的 GB10 超级芯片
2025年10月15日
2025 年 10 月 15 日 – 即将上市的 NVIDIA DGX Spark 个人 AI 超级计算机，搭载 MediaTek 与 NVIDIA 合作设计的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，NVIDIA DGX Spark 助力开发者能在本地端对大型 AI 模型进行原型设计（Prototype）、微调（Fine-tune）和推理（Inference）。NVIDIA DGX Spark 将于 10 月 15 日上市，将驱动各产业迎来新一波的 AI 发展。
MediaTek 发布天玑 9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
2025年9月23日
2025 年 9 月 23 日 – MediaTek 发布天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了 MediaTek 诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 3 纳米制程，集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 图像处理器等高算力单元，在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面开启领航未来的全面跃升。
MediaTek 采用台积电 2 纳米制程开发芯片，达成性能与功耗新里程碑
2025年9月16日
2025 年 9 月 16 日 – MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。
MediaTek 新一代通信、计算、多媒体技术亮相 COMPUTEX 2025， 展现从边缘到云端的 AI 愿景
2025年5月20日
2025 年 5 月 20 日 - COMPUTEX 2025 期间，MediaTek 将以「AI 无界 智能无限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）为主题展示从边缘 AI 计算到云端 AI 计算的新一代前沿技术；MediaTek 副董事长暨执行长蔡力行博士将于 5 月 20 日发表主题演讲，深入探讨 AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型浪潮中所扮演的角色，并展现 MediaTek 将无处不在的智慧融合运算带给全球用户的公司愿景。
MediaTek 发布天玑 9400e，为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 –MediaTek 发布天玑 9400e 旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400e 采用 MediaTek 先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。
MediaTek 发布 T930 5G 平台，以先进 5G-A 和 AI 技术推动 FWA 宽带应用发展具备 10Gbps 传输性能、率先上市技术，以及打造新一代生成式 AI 网关的能力
2025年5月14日
2025 年 5 月 14 日 – MediaTek 发布 T930 5G 平台，专为 5G 固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）和移动 Wi-Fi（Mi-Fi）设备而设计，以先进的无线通信技术和解决方案推动行业发展。 MediaTek T930 作为高度整合且节能的 4nm 芯片组解决方案，支持 Sub-6GHz 网络频段并提供高达 10Gbps 的 5G 连接速率。
MediaTek 发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来 以生成式 AI 技术为智能座舱、通信领域全面赋能，革新用户体验
2025年4月23日
2025 年 4 月 23 日–今日，MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上，MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI 座舱应用，以双 AI 引擎和舱驾一体融合方案，推动 AI 定义座舱体验全面升级，将先进 AI 与多媒体技术引入新一代智能汽车，提供全面的行业解决方案，共同领创未来智能出行体验的创新方向。
MediaTek 举办天玑开发者大会 MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体 AI 体验普及和发展
2025年4月11日
2025 年 4 月 11 日 –MediaTek 今日举办天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），本届大会以“AI 随芯，应用无界”为主题，聚焦 AI 技术和产业变革趋势，探讨智能体 AI 体验发展和技术新范式下的共同机遇。会上，MediaTek 正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体 AI 体验发展与普及之路；发布了横跨 AI 应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑 AI 开发套件 2.0，以及持续拓展的天玑 AI 生态圈和多场景创新应用。此外，大会还展示了基于天玑星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek 天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片也正式亮相，以卓越的第二代全大核架构设计和突破性的 AI...
MediaTek 发布天玑 9400+ 移动平台，旗舰 AI 体验再升级
2025年4月10日
2025 年 4 月 10 日 –MediaTek发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。
MediaTek Kompanio Ultra 赋能 Chromebook Plus 实现端侧 AI 与能效跃升
2025年4月2日
2025 年 4 月 2 日–MediaTek 今日发布 Kompanio Ultra，推动高性能 AI Chromebook 迈向更高层级。凭借 MediaTek 旗舰级芯片领域的创新实力和深厚技术积累，Kompanio Ultra 为新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端侧 AI 能力、强劲性能和优异能效表现。
MediaTek 发布 Genio 720 和 Genio 520 智能物联网芯片，支持生成式 AI 创新技术
2025年3月12日
2025 年 3 月 12 日–在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek 发布高性能边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520。作为 Genio 智能物联网平台的新一代产物，Genio 720 和 Genio 520 支持先进的生成式 AI 模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产物。
MediaTek 将于 MWC 2025 展示新一代通信和 AI 技术，扩大从云端到边缘的优势地位
2025年2月27日
2025 年 2 月 27 日 –MediaTek 将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅 3D10 展台展示多项无线通信迈向下一代 6G 的重要技术，包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道 NR-NTN 技术、子频全双工技术和 MediaTek 新推出的 M90 5G-A 调制解调器解决方案。同时，MediaTek 还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展，以及由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。
MediaTek 推出 5G-A 调制解调器 M90，具备 AI 功能和 12Gbps 峰值传输速率
2025年2月26日
2025 年 2 月 26 日 –MediaTek 将于 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）期间推出 5G-A 调制解调器解决方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17 和 Release 18 标准，提供高达 12Gbps 的下行传输峰值速率，可通过 3GPP Release 17 2T-2T 上行链路传输切换技术（Uplink TX switching）提升 20% 性能。MediaTek M90 支持 Sub-6GHz（FR1，至高可达 6CC-CA）和毫米波（FR2，至高可达 10CC-CA）网络连接，并提供 5G 双卡双通、双数据传输功能。
MediaTek 发布天玑 7400 和天玑 6400，让游戏、5G 连接和 AI 再升级、更普及
2025年2月25日
2025 年 2 月 25 日 –MediaTek 今日发布三款移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产物组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。继天玑 9400 和天玑 8400 ，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。
MediaTek 携手意腾科技，于 CES 2025 展出多元 AI 语音方案
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 –MediaTek 与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的 AI 语音解决方案，并于 CES 2025 展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。
MediaTek 与 NVIDIA 合作为 NVIDIA Project DIGITS 个人 AI 超级计算机设计新的 NVIDIA GB10 超级芯片
2025年1月6日
2025 年 1 月 6 日 –MediaTek 今日宣布与 NVIDIA 合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，将应用于 NVIDIA 的个人 AI 超级计算机NVIDIA?Project DIGITS。
最新文章
MediaTek 发布天玑座舱 P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年11月24日MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相
2025年10月17日Social
