公司新闻
MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台，为汽车带来先进的 AI 技术
2024年3月19日
2024 年 3 月 19 日 –MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合 AI 技术的 Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，这四款产物皆支持 NVIDIA DRIVE OS 软件，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华（C-X1）到入门级（C-V1）的细分市场，将优质的 AI 座舱体验带入新一代智能汽车中。
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备
2024年2月26日
2024 年 2 月 26 日– MediaTek 在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产物组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300 支持射频功能，搭载符合 3GPP 5G R17 标准的 MediaTek M60 调制解调器，相较于 4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
MediaTek 将于 MWC 2024 展示多项率先亮相的智能手机生成式 AI 应用
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日– 作为每年为全球超 20 亿台边缘计算设备赋能的 IC 设计公司，MediaTek 将参展 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑 9300 集成的新一代 AI 处理器，MediaTek 将展示一系列创新的生成式 AI 技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式 AI 应用。2024 世界移动通信大会（MWC 2024）将于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞罗那举行，与会者可前往展馆 3 号展厅 3D10 展台现场体验 MediaTek 展出的关键 AI 技术。
MediaTek 新一代卫星宽带、生成式 AI 视频创作和 6G 环境计算将于 MWC2024 亮相
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日– MediaTek 将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产物，涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、创新的端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。
MediaTek AI 超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
2024年1月11日
2024 年 1 月 11 日– MediaTek 宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了 MediaTek Pentonic 智能电视芯片，显著提升了流媒体内容的画质表现。自 2024 年起，MediaTek AI 超级分辨率技术（AI-SR）将应用于海信全系列智能电视产物。
MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片，全面革新推动端侧生成式 AI 创新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日–MediaTek 发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑 8000 系列，赋能高端智能手机 AI 创新。作为天玑 8000 系列家族的新成员，天玑 8300 拥有先进的生成式 AI 技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek 天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。” 天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510...
MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，开启全大核计算时代
2023年11月6日
2023年11月6日– MediaTek 发布天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式 AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
MediaTek 运用 Meta Llama 2 大语言模型，赋能终端设备生成式 AI 应用
2023年8月23日
2023 年 8 月 23 日 – MediaTek 今日宣布利用 Meta 新一代开源大语言模型（LLM）Llama 2 以及 MediaTek 先进的 AI 处理器（APU）和完整的 AI 开发平台（NeuroPilot），建立完整的终端侧 AI 计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的 AI 应用开发，为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。预计年末采用 MediaTek 新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由 Llama 2 模型开发的 AI 应用，可为用户带来振奋人心的生成式 AI 应用体验。
惭别诲颈补罢别办联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，以础滨大模型赋能终端设备
2023年8月16日
2023年8 月 16 日，MediaTek 正式宣布与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方将共同推进 MediaTek 硬件平台与飞桨和文心大模型的适配。目前双方正在合作优化文心大模型在终端设备上的执行效果，将实现大模型在终端和云端的协同工作，为用户带来突破性的生成式 AI 应用体验。
MediaTek 部署人工智能前沿技术 发表六篇论文全数入选 AI 领域 NeurIPS 会议
2021年11月11日
2021 年 11 月 11 日— 致力于人工智能 AI 芯片发展的 MediaTek ，于 2021 年在神经信息处理系统大会 （NeurIPS）中，投稿 6 篇论文全部入选，以雄厚的 AI 研发实力进入国际研究领域。
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2025年11月24日MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相
2025年10月17日Social
