公司新聞
联发科技半导体设计、人工智慧论文入选全球顶尖的国际学术会议
2024年11月26日
2024 年 11 月 26 日 — 聯發科技今日（26）宣布有 7 篇論文入選 2025 國際固態電路研討會（2025 ISSCC），其中 5 篇來自台灣總部的研發團隊，是台灣 20 篇獲選論文中，獲選篇數最多的業界單位，也是唯一獲得連續 22 年論文入選殊榮的台灣公司，累計至今已有超過百篇論文入選。
2024 聯發科技家庭日「大手牽小手，聯發向前走」
2024年11月23日
2024 年 11 月 23 日 — 聯發科技今日於六福村主題遊樂園展開為期兩天的家庭日活動，此為六福村主題遊樂園開業 45 年以來，首度開放公司包場。今年聯發科技以「Tomorrow Built by You－大手牽小手，聯發向前走」為主軸，結合「趣味、公益、永續」概念設計多項員工專屬活動；預計兩日的家庭日將吸引近三萬名同仁與眷屬共襄盛舉，打破聯發科技歷年家庭日的參與人數紀錄。
联发科技第七届智在家乡获奖团队揭晓 首度携手供应链伙伴扩大影响力
2024年11月5日
第七屆智在家鄉首獎由北醫駐美代表獲得，獨得百萬獎金 本屆新增公司獎項：Arm 科技創新獎由舞擺獲得、日月光永續共融獎由農來福行動獲得，以及 Cadence AI 環境永續獎由北醫駐美代表奪得；其中，北醫駐美代表同時奪得首獎及公司獎。
聯發科技推出全新天璣 9400 旗艦晶片 極致性能與能效 讓 AI 體驗再升級採用第二代全大核設計展現業界領先之 AI、運算、遊戲和影像能力
2024年10月9日
2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片－天璣 9400。天璣 9400 是聯發科技第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構，以及最先進的 GPU 和 NPU，展現極致的性能和超高能效。
研華攜手聯發科技擘劃 Everyday AI 策略
2024年8月15日
2024 年 8 月 15 日 — 全球工業物联网領導廠商研華公司（TWSE：2395）與 IC 設計大廠聯發科技（TWSE：2454）今日宣布展開策略合作，研華不僅為全球首家全面導入聯發科技的生成式 AI 服務平台 MediaTek DaVinci（聯發科技達哥）的公司，更將其作為提升員工日常工作生產力的重要工具；同時，也將於聯發科技達哥平台上舉辦一系列生成式 AI 創新競賽，激發員工運用 AI 技術的創意與潛力，展現其對生成式AI技術的高度重視。
第七屆「智在家鄉」20 組入圍團隊出爐
2024年7月9日
2024 年 7 月 9 日 — 第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」，歷經一個多月的專家評審，日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從 362 件投稿作品脫穎而出，參賽成員背景多元；關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等。入圍團隊除享有孵化輔導培力課程、新創社創業師輔導外，今年更首度加入生成式 AI 服務平台「聯發科技達哥」擔任創新提案小幫手。
聯發科技 NeuroPilot SDK 整合 NVIDIA TAO 加速物联网領域 Edge AI 應用發展
2024年6月5日
2024 年 6 月 5 日 — 聯發科技於 COMPUTEX 2024 宣布將 NVIDIA TAO 工具套件整合聯發科技NeuroPilot SDK軟體開發套件，運用於邊緣 AI（Edge AI）推論晶片開發。此次整合將為開發者提供無縫接軌的體驗，以利其運用聯發科技頂尖晶片產品開發各式各樣擁有邊緣 AI（含生成式 AI）效能的物联网應用裝置，讓不同規模公司皆能在智慧零售、製造、醫療照護、交通運輸、智慧城市等多元物联网垂直應用領域，充分掌握邊緣 AI 潛能。
聯發科技加入 Arm 全面設計塑造未來 AI 運算
2024年6月4日
2024 年 6 月 4 日 — 聯發科技於 COMPUTEX 2024 宣布加入 Arm 全面設計（Arm Total Design）。Arm 全面設計是基於 Arm Neoverse CSS（運算子系統），致力於加速和簡化產品開發的快速成長生態系，滿足資料中心、基礎設施系統、電信等領域的 AI 應用效能及效率。
聯發科技 COMPUTEX 展出「智慧隨行 AI 無所不在」
2024年5月31日
2024 年 5 月 31 日 — 聯發科技今年 COMPUTEX 期間，聯發科技將展示其 AI 在各類領域的應用，副董事長暨執行長蔡力行博士亦將於 6 月 4 日暢談聯發科技的技術如何推動無所不在的 AI 世代。聯發科技亦於今日發表兩款新晶片組，高階 Chromebook Kompanio 838 以及 4K 高階智慧電視及顯示器的 Pentonic 800，在不同應用領域提供優異性能及 AI 運算能力。
聯發科技發表天璣 7300 系列行動晶片，推動智慧手機及摺疊式裝置 AI 及遊戲體驗升級
2024年5月30日
2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300 提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和 AI 運算的高度要求；天璣 7300X 支持雙螢幕顯示，適用於摺疊式的終端裝置。
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