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    公司新闻

    NVIDIA DGX Spark 即将上市，搭载与 MediaTek 共同设计的 GB10 超级芯片

    2025年10月15日

    2025 年 10 月 15 日 – 即将上市的 NVIDIA DGX Spark 个人 AI 超级计算机，搭载 MediaTek 与 NVIDIA 合作设计的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片，NVIDIA DGX Spark 助力开发者能在本地端对大型 AI 模型进行原型设计（Prototype）、微调（Fine-tune）和推理（Inference）。NVIDIA DGX Spark 将于 10 月 15 日上市，将驱动各产业迎来新一波的 AI 发展。
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    MediaTek ASIC 服务推出硅验证的 7nm 制程 112G 远程 SerDes IP

    2019年11月9日

    2019年 11月 9日- MediaTek 今日宣布，其 ASIC 服务将扩展至 112G 远程（LR）SerDes IP 芯片。MediaTek 的 112G 远程 SerDes 采用经过硅验证的 7nm FinFET 制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。
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    联发科技推出 7nm 硅验证 56G PAM4 SerDes IP 扩大 ASIC 产物阵线

    2018年4月9日

    2018年 4月 10日，北京—今天，联发科技推出通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其 ASIC 产物阵线。该 56G SerDes 解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技 56G SerDes IP 已通过 7nm 和 16nm 原型芯片实体验证，确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产物设计中。
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    联发科技与Spice Digital签署投资协议

    2011年7月29日

    2011年7月29日 2011年7月29日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 (MediaTek, Inc.) 今日宣布，与运营范围涵盖全球近 20 个国家的印度移动增值服务 (Mobile Value Added Service) 领导厂商 Spice Digital 签订投资协议。联发科技看好其市场成长潜力，未来预计将根据协议内容投资Spice Digital 两千万美元。
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    联发科技推出支持120贬锄偏光/快门式3顿技术的单芯片解决方案

    2011年1月5日

    2011年1月5日 同时推出新一代的智能型电视芯片解决方案 启动「客厅革命」 2011年1月5日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验，同时更推出新一代智能型电视芯片解决方案，掀起「客厅革命」的风暴。此方案不仅大幅提升无线链接速度，其传输质量也更稳定。联发科技致力以创新技术与服务协助全球客户推出新一代3D与智能型电视，以巩固其领先的市场地位。
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