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    公司新聞

    NVIDIA DGX Spark 即將上市　搭載與聯發科技共同設計的 GB10 超級晶片

    2025年10月14日

    2025 年 10 月 14 日 — 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科技與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。
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    聯發科技推出前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台，為次世代 AI 與高速運算奠基

    2024年3月20日

    2024 年 3 月 20 日 — 聯發科技今日在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin? 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
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    聯發科技推出最新一代 7 奈米 112G 遠程 SerDes 矽智財

    2019年11月9日

    2019年 11月 9日- 聯發科技宣佈推出最新一代 7 奈米 FinFET 矽認證的 112G 遠程 SerDes 矽智財（IP），為該公司在特殊應用晶片（ASIC）產品陣線再添生力軍。聯發科技採用矽認證（Silicon-Proven）的 7 奈米 FinFET 製程技術，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料，更加提升超高性能運算的速度。
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    聯發科技推出業界第一個 7 奈米 56G PAM4 SerDes 矽智財 擴大 ASIC 產品陣線

    2018年4月9日

    2018年 4月 9日新竹訊─聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。聯發科技 56G SerDes 矽智財已通過 7 奈米和 16 奈米原型晶片實體驗證，確保該矽智財可以很容易地整合進入各種前端產品設計之中。
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