公司新闻
MediaTek 携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署，联合推动 AI 智能体应用发展
2024年3月28日
2024 年 3 月 28 日–MediaTek 宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑 9300 移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑 8300 移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。未来，双方将携手打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式 AI 软硬件生态，基于 MediaTek 天玑移动平台适配更多参数版本的通义大模型，共同探索面向大众的 AI 智能体（AI Agent）服务场景新机遇。
MediaTek 结合 NVIDIA 技术推出 Dimensity Auto 座舱平台，为汽车带来先进的 AI 技术
2024年3月19日
2024 年 3 月 19 日 –MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合 AI 技术的 Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，这四款产物皆支持 NVIDIA DRIVE OS 软件，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华（C-X1）到入门级（C-V1）的细分市场，将优质的 AI 座舱体验带入新一代智能汽车中。
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备
2024年2月26日
2024 年 2 月 26 日– MediaTek 在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产物组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300 支持射频功能，搭载符合 3GPP 5G R17 标准的 MediaTek M60 调制解调器，相较于 4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。
MediaTek 将于 MWC 2024 展示多项率先亮相的智能手机生成式 AI 应用
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日– 作为每年为全球超 20 亿台边缘计算设备赋能的 IC 设计公司，MediaTek 将参展 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑 9300 集成的新一代 AI 处理器，MediaTek 将展示一系列创新的生成式 AI 技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式 AI 应用。2024 世界移动通信大会（MWC 2024）将于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞罗那举行，与会者可前往展馆 3 号展厅 3D10 展台现场体验 MediaTek 展出的关键 AI 技术。
MediaTek 新一代卫星宽带、生成式 AI 视频创作和 6G 环境计算将于 MWC2024 亮相
2024年2月21日
2024 年 2 月 21 日– MediaTek 将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产物，涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、创新的端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由 MediaTek 芯片赋能的国际品牌设备。
MediaTek AI 超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
2024年1月11日
2024 年 1 月 11 日– MediaTek 宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了 MediaTek Pentonic 智能电视芯片，显著提升了流媒体内容的画质表现。自 2024 年起，MediaTek AI 超级分辨率技术（AI-SR）将应用于海信全系列智能电视产物。
MediaTek 持续拓展 Wi-Fi 7 全球生态系统，首批 Wi-Fi 7 认证产物亮相 CES 2024
2024年1月10日
2024 年 1 月 10 日– 作为全球率先采用 Wi-Fi 7 无线连接技术的公司之一，MediaTek 宣布与 Wi-Fi 联盟（WFA）密切合作，首批获得完整 Wi-Fi 7 认证的产物作为 MediaTek 全球生态系统的一部分在 2024 年国际消费类电子产物展览会（CES 2024）上展出。这些产物采用 MediaTek Filogic 芯片组并获得了 Wi-Fi 7 认证，MediaTek Filogic 芯片组可集成于家用网关、Mesh 路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备，为消费级和公司产物提供高速、稳定和始终在线的连接体验。同时，在人工智能持续改善人们生活和生产力的时代，快速可靠的网络连接可以让普通用户和专业人士能够使用更先进的 AI 工具。
MediaTek 推出 5G RedCap 解决方案，以高速连接和优异能效赋能消费电子、公司和工业级物联网设备
2023年12月1日
2023年12月1日 - MediaTek 宣布推出支持 5G RedCap 的调制解调器和芯片组解决方案，包括 MediaTek M60 5G 调制解调器和 MediaTek T300 系列芯片组，将有助于 5G-NR 在市场中快速发展。基于先进的 5G 技术，MediaTek 5G RedCap 解决方案可满足穿戴式设备、轻型 AR 设备、物联网模块和基于边缘 AI 的设备对高能效的需求。
MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的 Wi-Fi 7 产物组合
2023年11月23日
2023 年 11 月 23 日 – MediaTek 发布 Filogic 860 和 Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产物具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek 作为率先采用 Wi-Fi 7 技术的公司，持续丰富产物组合以满足 Wi-Fi 7 市场日益增长的需求。
MediaTek 发布天玑 8300 移动芯片，全面革新推动端侧生成式 AI 创新
2023年11月21日
2023 年 11 月 21 日–MediaTek 发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑 8000 系列，赋能高端智能手机 AI 创新。作为天玑 8000 系列家族的新成员，天玑 8300 拥有先进的生成式 AI 技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek 天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300 具备高能效的端侧 AI 能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。” 天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架构，八核 CPU 包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510...
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