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MediaTek、インマルサットと衛星を用いた5G IoTデータ接続試験を世界で初めて実施
19 8 2020 - 22:00
フチノ宇宙センター、イタリア―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、赤道上空35,000キロの静止軌道にあるインマルサット（国際海事衛星機構）の「アルファサット」衛星Lバンドを介してデータを転送するフィールドトライアルに成功したことを発表しました。これにより、5G通信を活用した高度なIoTの実現の可能性が拡大します。
MediaTek超高速5G接続および高度な5G デュアルSIM技術を実現した最新の5GSoC Dimensity 800Uを発表
18 8 2020 - 09:00
新竹, 台湾 – 8月18日, 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、MediaTekのDimensityシリーズファミリーの最新製品5G SoC Dimensity 800Uを発表しました。 7nmプロセス技術を採用した Dimensity 800Uチップセットは、マルチコアによるハイパフォーマンス及び最先端の5G + 5GデュアルSimデュアルスタンバイ（DSDS）テクノロジーを提供します。 Dimensity 800UによってMediaTekは5Gテクノロジーの普及を加速させ、ミドルレンジの5Gスマートフォンでプレミアムな5G体験を実現します。
5骋を次世代笔颁に导入する惭别诲颈补罢别办と滨苍迟别濒のパートナーシップが前进
06 8 2020 - 18:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、5G体験を次世代PCに導入するインテルとのコラボレーションが更に前進し、5Gモデムデータカードの開発が完了、認証されたことを発表しました。
MediaTekミドルレンジのスマートフォン向けに プレミアムな5G体験を提供する最新5GチップDimensity 720を発表
23 7 2020 - 09:00
東京発 – 2020年7月28日–MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ミドルレンジのスマートフォンでプレミアムな5Gエクスペリエンスを体験出来る、最新の5Gシステムオンチップ（SoC）Dimensity 720を発表しました。
惭别诲颈补罢别办、5骋スマートフォン向け厂辞颁「顿颈尘别苍蝉颈迟测」シリーズの贩売を开始
02 6 2020 - 14:00
東京発―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、スマートフォン向けのSoC、Dimensity 5Gファミリーの日本での販売を開始することを発表します。MediaTekは、長年に渡りチップセット技術を蓄積し、5Gへの飛躍に向けた確固たる基礎を築いて参りました。この過去からの長年の経験が、新たな技術である5Gでも様々なブレークスルーと革新をもたらしています。私たちMediaTekはこの5Gの時代でも技術開発のパイオニアであり続けます。
MediaTek 世界初NB-IoT におけるLwM2M over NIDDの商用対応を発表
15 5 2020 - 13:00
TOKYO, Japan– 5月15日, 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ソフトバンク株式会社の国内セルラーネットワークにおけるLwM2M over NIDDの相互接続性試験を完了したことを発表しました。この事実は、世界で初めてLwM2Mに対応したNIDD通信を商用化するための準備が整ったことを意味します。
MediaTek’s i500 AIoT Platform Powers Tooploox’s Smart Self-Checkout Application
25 2 2020 - 22:00
NUREMBERG, Germany – February 25, 2020 – Tooploox announced that it has selected MediaTek’s i500 AIoT platform to power its smart self-checkout application for big-box retail stores. The smart self-checkout application uses camera sensors attached to i500 Artificial Intelligence (AI) vision hardware to quickly recognize and categorize products for pricing by Point of Sale (PoS) systems....
MediaTek, BGM & ArcherMind Boost Fast-Growing IoT and Automotive Segments
25 2 2020 - 22:00
NUREMBERG, Germany – February 25, 2020 – MediaTek today announced its joint collaboration with BGM Electronic Services and ArcherMind to expand its AIoT ecosystem and drive innovation across a wide range of IoT and automotive applications. Through the integration of MediaTek’s chipset hardware with AI software and automotive applications, MediaTek will enable OEMs to complete comprehensive...
MediaTek MT3620 MCU MicrosoftのAzure Sphereを活用しIoTデバイスのセキュリティを強化
24 2 2020 - 17:00
ニュルンベルク、ドイツ – 2月24日 2020 –MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は、Microsoftと緊密な連携のもとに設計され、Microsoft Azure Sphereセキュリティソリューション対応のマイクロコントローラーユニット（MCU）チップを実装したMT3620の提供を発表し、IoTデバイスメーカーから強い関心が集まっております。このMCUにより、製造事業者様はMicrosoft Azureクラウドサービスに接続する安全なIoTデバイスを開発できるようになります。Microsoft Azure Sphereがハードウェア実装されたこのMCUの登場により、Azure Sphereソリューションは、Starbucks、Leoni、e.on、Gojo等、世界の主要なブランドやグローバル企業で採用されいます。
MediaTek Launches Newest Gaming Series Chipsets – Helio G70 & G80 – With Enhanced HyperEngine Technology for Superior Smartphone Gaming Experiences
03 2 2020 - 07:30
NEW DELHI, – February 3, 2020 – MediaTek, the world's 4th largest global fabless semiconductor company, today unveiled its Helio G70 and G80 mobile gaming-focused chipsets. The newest G Series chipsets feature HyperEngine game technology, advanced multi-camera and unrivalled connectivity for uninterrupted gameplay.
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