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MediaTek、タブレット向けプレミアムフラッグシッププラットフォーム Kompanio 1300T を発表
27 7 2021 - 14:30
2021 年 7 月 27 日— MediaTek Inc.（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は、本日、各種コンピューティングデバイスに卓越したエクスペリエンスをもたらす「Kompanio 1300T」を発表します。最先端の 6nm プロセスを採用したこの製品は、最高のユーザーエクスペリエンスを可能にする先進の 5G、マルチメディア、AI、ゲームテクノロジーを搭載し、フラッグシップパフォーマンスを備えたタブレット製品を実現します。Kompanio 1300T を用いることで、OEM はオンライン学習、ビジネス、ストリーミングサービス、ゲーミング、AI アプリケーションなど幅広い用途で活用できる高性能で軽量、ポータブルなタブレットを開発することが可能になります。
MediaTek、6nm プロセスを採用した新製品 Dimensity 900 を発表 ミドル?ハイクラスの 5G スマートフォンにプレミアム機能を提供
13 5 2021 - 15:00
2021 年 5 月 13 日— MediaTek Inc.（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は、本日、「Dimensity 5G」シリーズの最新チップセット Dimensity 900 を発表します。高性能な 6nm プロセスで製造された Dimensity 900 は、Wi-Fi 6 接続、超高速 120Hz FHD+ ディスプレイ、108MP メインカメラをサポートし、あらゆる場面で卓越した体験を提供します。
MediaTek － ミリ波／サブ 6 GHz に対応した新しい 5G モデム「M80」を発表
02 2 2021 - 07:00
新竹, 台湾 – 2 月 2 日, 2021 – MediaTek Inc. （本社：台湾新竹市、以下 MediaTek）は本日、ミリ波とサブ 6 GHz の 5G テクノロジーをシングルチップに搭載した新しい 5G モデム「M80」を発表しました。「M80」 は、非スタンドアロン（NSA）とスタンドアロン（SA）両方のアーキテクチャに対応し、下りで最大 7.67 Gbps、上りで 3.76 Gbps という超高速通信を実現します。また、M80 はデュアル 5G SIM をサポートしており、デュアル 5G NSA/SA ネットワーク、デュアル VoNR もサポートし、より安定した通信を可能にしました。
MediaTek 6nmプロセスを採用した最上位5G SoC 「Dimensity 1200」を発表 卓越した人工知能（AI）とマルチメディア機能がパワフルな5Gエクスペリエンスを実現
20 1 2021 - 15:20
新竹, 台湾 – 2021年1月20日 – MediaTek Inc. (本社台湾新竹市、以下 MediaTek)は、卓越したAI?マルチメディア機能を搭載し、5Gエクスペリエンスをさらに強化した5Gスマートフォン向け新製品「Dimensity 1200」、および「Dimensity 1100 5G」発表しました。MediaTekの 5Gポートフォリオに6nmプロセスを採用したこの新製品が追加されたことで、開発事業者は最先端のカメラ機能、グラフィック、無線通信といったプレミアムモデルで求められる機能に対応した5Gスマートフォンの開発が可能になります。
Wi-Fi Alliance、MediaTekのWi-Fi 6E製品を認定プログラムのプラットフォームに採用 MediaTek Wi-Fi 6E対応の新製品を加えポートフォリオを拡充
07 1 2021 - 22:00
2021年1月27日- MediaTek Inc. (本社：台湾新竹市、以下MediaTek）は、WiFi Allianceの定めるWi-Fi 6E認定テストのテストプラットフォームに選ばれたことを発表します。Wi-Fi 6Eは、6GHz帯を利用するWi-Fi CERTIFIED 6?対応機器を対象にしたWi-Fi Alliance?の新しい認定プログラムです。
MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表
10 11 2020 - 00:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスマートフォン向けチップセットの新製品「Dimensity 700」を発表しました。このSoCは7nmプロセス技術を採用し、高度な5G機能をマスマーケットに提供するために開発されました。MediaTekの5Gチップセット?ファミリー「Dimensity」に「Dimensity 700」が加わったことで、スマートフォンメーカーは旗艦製品からプレミアム、ミドルレンジ、マスマーケット向けに至るまでラインナップを広げることが可能になり、5Gは誰もがアクセス可能な、より身近なテクノロジーになります。
MediaTek次世代Chromebook向けチップセット 「MT8195」および「MT8192」を発表
10 11 2020 - 00:00
Tokyo, Japan – 12.16, 2020 – MediaTekの日本法人であるメディアテックジャパン株式会社（本社：東京都品川区、ジェネラルマネージャー：クリス?リュウ、以下 メディアテックジャパン）は、次世代Chromebook向けのチップセット「MT8195」、および「MT8192」を発表しました。6nmプロセスを採用したプレミアム向けMT8195と、7nmプロセスを採用したメインストリーム向けMT8192は、パワフルかつスマートで軽量なChromebookをデザインすることを可能にします。省電力設計により長時間駆動が可能になったバッテリーライフ、また、オンライン会議や動画のストリーミングから、クラウドゲームやAIベースのアプリケーションに至るまで、卓越したコンピューティング体験を提供します。
MediaTek 音声および画像処理アプリケーション向けエッジAIプラットフォーム i350を発表
13 10 2020 - 08:38
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、画像処理および音声エッジ処理を必要とするAIoT製品向け「i350」を発表しました。この製品はAPU（AIプロセッサ）とデジタルシグナルプロセッサ（DSP）を内蔵し、高度に統合されたエッジAIプラットフォームで、顔認識、物体検知、ジェスチャー認識、モーション検知、ライセンスプレート認識（LPR）、音声活性化と音声認識、遮音、バイオテックと生体認証などの機能を備えたアプリケーションに強力なエッジAI処理能力をもたらします。
MediaTekとEricsson、「Dimensity 1000+」を用いた 世界初NR FDD/TDDキャリア?アグリゲーションの実証実験に成功
14 9 2020 - 11:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスタンドアロン（SA）ネットワークの配備に向け、Ericssonと実証実験を行ったことを発表しました。MediaTekとEricssonは、世界で初めてNew Radio（NR）でのTDDおよびFDDのキャリア?アグリゲーション（CA）を、TDD+TDD、FDD+TDD、FDD+FDDすべての異なる組み合わせで通信することに成功しました。両社による実験はキスタにあるEricssonの研究所で行われ、「MediaTek Dimensity 1000シリーズ」のチップセットを用いて、20MHzのFDDスペクトルと100MHzのTDDスペクトルを束ね、5G SAデータ?コールを確立しました。
MediaTek、FWAおよび屋内CPE向けの5G新製品 「T750」チップセットを発表
03 9 2020 - 18:00
新竹、台湾―MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、固定無線アクセス、モバイル?ホットスポットなど、5G通信機能を備えた次世代CPE（Customer Premises Equipment）製品向けに「T750」5Gチップセットを発表しました。この新製品により、自宅やオフィスだけでなく、外出先でも高速5G接続が可能になります。
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