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MediaTek、世界で初めてスマートフォンに衛星データ重視型の 5G NTN 通信機能を搭載
16 8 2022 - 21:00
台湾、新竹 - 2022 年 8 月 18 日—MediaTek（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は、ラボ環境で 5G 非地上系ネットワーク（NTN）接続機能をスマートフォンに初めて搭載し、5G における新たなマイルストーンを達成しました。MediaTek は、ドイツに本社を置くエレクトロニクス企業である Rohde & Schwarz との協業によってエミュレートした低地球軌道（LEO）衛星チャネルを介して、ITRI の次世代 NodeB ネットワーク（gNB）テスト環境へのデータ転送を成功させました。この世界初のデモにより、商用 5G スマートフォンハードウェアが衛星通信をサポートできることが実証されました。
MediaTek、フラッグシップスマートフォンの性能を向上させる Dimensity 9000+ を発表
22 7 2022 - 07:00
台湾、新竹 - 2022 年 6 月 22 日—MediaTek（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は本日、同社の最上位 5G スマートフォン用チップセットを強化した Dimensity 9000+ を発表しました。この新たなハイエンド製品は、Dimensity 9000 を上回るパフォーマンスを実現し、次世代のフラッグシップスマートフォンを一層強化し、より効率化させます。
MediaTek、スマートフォンにシームレスな 5G 接続を実現する 初の mmWave チップセットを発表
23 5 2022 - 09:00
米国アリゾナ州スコッツデール - 2022 年 5 月 10 日—MediaTek（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は本日、次世代 5G スマートフォンのシームレスな接続、ディスプレイ、ゲーミング、および効率的な電力消費の原動力となる、同社初の mmWave 5G チップセット Dimensity 1050 システムオンチップ（SoC）を発表しました。Dimensity 1050 は、mmWave とサブ 6GHz を使用したデュアル接続により、人口密度の高い地域でも必要な通信速度と容量を確保し、スマートフォンユーザーに優れたエクスペリエンスを提供します。
MediaTek、アクセスポイントとクライアント向けに世界初の Wi-Fi 7 プラットフォームを発表
23 5 2022 - 09:00
台湾、台北 - 2022 年 5 月 23 日—MediaTek（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は本日、通信事業、小売業、エンタープライズ、および消费者向け電子デバイス製品の各市場での高帯域幅アプリケーション向けに開発された、Filogic 880 および Filogic 380 Wi-Fi 7 プラットフォームソリューションを発表しました。この 2 つのチップは、初めて市場投入される Wi-Fi 7 ソリューションのひとつで、これらを活用することにより、デバイスメーカーは最新のコネクティビティテクノロジーを搭載した最先端の製品を提供することが可能になります。
MediaTek、新たな AIoT 向けチップ「Genio 1200」を発表
10 5 2022 - 01:30
米国アリゾナ州スコッツデール - 2022 年 5 月 10 日—MediaTek（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は本日、AIoT※デバイス向けの新しい Genio プラットフォームで、Genio シリーズ初のプレミアム AIoT 製品向けチップ「Genio 1200」を発表しました。※ AIoT：モノのインターネット（IoT）と人工知能（AI）を組み合わせた技術を示す用語。
MediaTek、Dolby Vision IQ の Precision Detail に対応した業界初の SoC を発表
25 3 2022 - 07:00
台湾、新竹 - 2022 年 3 月 25 日—MediaTek（（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）はテレビ向け SoC ベンダーとして初めて、Dolby Vision IQ Precision Detail に対応することを発表しました。Precision Detail は、Dolby Vision IQ を搭載したテレビ向けの革新的な新機能で、今後 8K および 4K のスマート TV 向けの MediaTek の Pentonic シリーズがこれに対応します。さらに、Pentonic シリーズを用いることで、テレビメーカーは Dolby Vision のゲーミング向け機能やその他の先進的な機能に対応できるようになります。MediaTek と Dolby は、これらのテクノロジーの実装について協業しており、テレビの OEM メーカー向けに 2022...
MediaTek、プレミアム 5G スマートフォン向け 5G チップシリーズ「Dimensity 8000」を発表
01 3 2022 - 15:00
台湾、新竹 - 2022 年 3 月 1 日—MediaTek（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は本日、Dimensity 8100 および Dimensity 8000 システムオンチップ（SoC）を発表しました。プレミアム 5G スマートフォン向けにフラッグシップレベルのテクノロジー、コネクティビティ、ディスプレイ、ゲーミング、マルチメディア、イメージング機能などを搭載しております。
MediaTek、MWC において 5G、衛星通信、コンピューティング、コネクティビティの最新技術を公開
21 2 2022 - 09:00
スペイン、バルセロナ - 2023 年 2 月 21 日—MediaTek（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は、世界最大のモバイル関連展示会「MWC 2023」において、同社の Dimensity、Filogic、Genio、Kompanio、Pentonic のポートフォリオからテクノロジーと製品ハイライトを紹介すると同時に、モバイル機器にとどまらない 5G 技術のさまざまな新しいデモを実施します。また、衛星通信プラットフォームのデモや、世界の主要ブランドを含むさまざまな分野におけるMediaTek搭載デバイスを展示します。
MediaTek、スマートフォンの写真撮影やゲーミングのエクスペリエンスを向上させる「Dimensity 7200」を発表
16 2 2022 - 09:00
台湾、新竹 - 2023 年 2 月 16 日—MediaTek（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は本日、新たな Dimensity 7000 シリーズの最初のチップセットとなる Dimensity 7200 を発表しました。Dimensity 7200 は、最先端のAIイメージング機能、強力なゲーミング最適化、および圧倒的な 5G 速度を誇ると同時に、バッテリー寿命を延長させる省電力性も兼ね備えています。
MediaTek、プレミアム Chromebook 向けの Kompanio 1380 を発表
26 1 2022 - 19:00
2022 年 1 月 26 日—MediaTek（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は本日、Acer 社の新製品である Chromebook Spin 513 をはじめとするプレミアム Chromebook にかつてないレベルの性能とトップクラスの機能をもたらす「Kompanio? 1380」チップを発表しました。Kompanio 1380 は、スリムな軽量デバイスに適したコンパクトなフォームファクターで、優れたバッテリーライフと驚きのポータブルコンピューティングエクスペリエンスを実現します。
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