公司新聞
聯發科技發佈最新 5G 系統單晶片天璣 720 為中端智慧手機打造非凡 5G 體驗
2020年7月23日
2020 年 7 月 23 日— 聯發科技在 5G 系統單晶片（SoC）持續擴增產品實力及廣度，今日宣佈推出最新的系列產品 - 天璣 720（Dimensity 720），進一步推動 5G 中端智慧手機的普及，為用戶帶來非凡的 5G 體驗。
聯發科技偕英特爾攜手攻 5G PC 市場傳捷報 成功完成獨立組網連網通話
2020年6月8日
2020 年 6 月 8 日— 聯發科技 5G 布局從手機跨足到電腦及其他領域，與英特爾攜手合作 5G 個人電腦方案近期取得重要進展。日前通過 5G 數據機資料卡的開發與認證，邁入關鍵里程碑，成功地將 5G 體驗帶入下一代個人電腦。首波搭載聯發科技 5G 數據機解決方案的筆記型電腦將於 2021 年初亮相。
聯發科技天璣 820 上市
2020年5月18日
2020 年 5 月 18 日— 聯發科技今日發表 5G 系統單晶片 SoC 新品 — 天璣 820。聯發科技天璣 820 採用 7 奈米製程，整合全球頂尖的 5G 數據機和全面的 5G 省電解決方案，加上旗艦多核 CPU 架構以及高效能獨立 AI 處理器 APU3.0。
聯發科技 5G 旗艦再升級
2020年5月7日
2020 年 5 月 7 日— 聯發科技今日發佈搭載多項全球領先技術的天璣 1000 系列技術增強版 — 天璣 1000+ 。該版本基於天璣 1000 系列的旗艦級平台性能再度升級，滿足高端使用者的極致體驗。聯發科技以多年技術積累，在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新，致力成為 5G 時代的技術前鋒。
聯發科技發佈天璣 800 系列 5G 晶片 打造智慧手機的新高端
2020年1月7日
2020年 1月 7日- 聯發科技今日發佈「天璣 800」系列 5G 晶片，為中端 5G 智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，致力打造新高端智慧手機。聯發科技天璣系列為高整合度的系統單晶片（SoC），將全球領先的通信、多媒體、人工智慧和影像等创新技术融合在 7 奈米製程的 5G 單晶片中。首批搭載「天璣 800」系列 5G 晶片的終端手機將於 2020 年上半年問市。
聯發科技發佈天璣 1000 全球最先進的 5G 旗艦級移動平台
2019年11月26日
2019年 11月 26日- 聯發科技今日發佈 5G 旗艦級系統單晶片—天璣 1000，為高端旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接，帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科技 5G 晶片家族系列中首款的 5G 單晶片，整合 5G 數據機，採用 7 奈米製程製造，支援多種全球最先進的技術，並針對性能進行了全面提升。
聯發科技與英特爾攜手合作下一世代 5G 個人電腦方案
2019年11月25日
2019年 11月 25日- 聯發科技今日宣佈與英特爾攜手，將其最新 5G 數據機導入個人電腦市場中 。基於雙方的合作，聯發科技與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。國際筆電大廠戴爾及惠普可望成為首先使用聯發科技與英特爾解決方案的公司，首批產品預計於 2021 年年初推出。
聯發科技與 T-Mobile 合作
2019年8月14日
2019 年 8 月 14日 - 聯發科技和美國知名電信運營商 T-Mobile 宣佈，在多家廠商共同測試的環境（multi-vendor network environment）之下，日前成功完成全球首次 5G 獨立組網（SA）的連網通話對接，引領 5G 生態建設邁出關鍵里程碑。
聯發科技推出突破性全新 5G 系統單晶片 協助首批旗艦 5G 終端產品上市
2019年5月29日
2019年 5月29日- 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在 5G 方面的領先實力。
聯發科技於 MWC 展現實力 秀出第一款在 sub-6GHz 環境下業界最快速的 5G 數據機晶片
2019年2月25日
2019年2月25日─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020 年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備，搶得在 5G 世代首發的關鍵先機。
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