
MediaTek
Genio 520
高度なエッジAIを実現する強力なニューラルプロセッシングユニット(NPU)で主流の滨辞罢アプリケーションを支援


MediaTek Genio for IoT
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MediaTek Genio 520
MediaTek Genio 520は、生成AIに対応した高性能なIoTプラットフォームで、高度なマルチメディア機能とインテリジェントなインタラクティブHMIを搭載し、Android、Yocto、Ubuntuオペレーティングシステムをサポートしています。スマートホームやリテール、産業、商業などのユースケースを含む、幅広いアプリケーション向けに設計されています。
プラットフォームの注目点
- 高効率の6nm SoC
- 最大2.2GHzのArm Cortex-A78プロセッサー2基を含むオクタコアCPU
- 生成AI対応、10 TOPSの卓越したパフォーマンス(NPU+CPU+GPU)
- 最大16骋叠の尝笔顿顿搁5メモリ、尝尝惭に最适
- 最大5碍の高精细シングルディスプレイ、またはデュアルアクティブディスプレイ
- 4K HEVCビデオのデコードとエンコード
- MIPI仮想チャネルを備えた6x FHD30カメラ
- 柔软な高速滨/翱インターフェイス
- MediaTek Wi-Fi 6/6Eソリューションを予め統合済み、Wi-Fi 7と5G Redcapモジュールもサポート
- Android、Yocto Linux、Ubuntu OSオプション
- 翱厂惭(オープンスタンダードモジュール)设计のサポート
- 広范囲温度をサポート(-40~105℃)
- 长い製品寿命を约束
追加の主な机能
第8世代NPUが、Transformerと畳み込みニューラルネットワーク(CNN)モデルに完全なハードウェアアクセラレーションを提供すると同時に、強化されたメモリ性能により、70億のデータセットやStable Diffusionを含め、データ集約型の小規模言語モデル(SLM)や大規模言語モデル(LLM)のタスクに対応します。
LVDS(FHD)、MIPI(2.5K)、eDP 1.4(4K60)、DP over Type-C(5K60ウルトラワイド)など、多様なディスプレイ出力をサポートし、商业用ディスプレイやスマートリテール、HMI、その他マルチウィンドウアプリケーションやインタラクティブアプリケーションに最適です。
この高効率なプラットフォームは低消费电力の用途に最适化されており、ファンレスの筐体とバッテリー运用を必要とするモバイルデバイスに最适です。
仕様
Processors
CPU
2x Arm Cortex-A78
- up to 2.2GHz at Commercial grade -20 to +95 C (Tj)
- up to 2.0GHz at Industrial grade -40 to +105 deg C (Tj)
6x Arm Cortex-A55
- up to 2.0GHz at Commercial grade -20 to +95 C (Tj)
- up to 1.8GHz at Industrial grade -40 to +105 deg C (Tj)
Memory & Storage
Memory Type & Speed
Up to 16GB memory
LPDDR4X up to 4266Mbps
LPDDR5 up to 6400Mbps
Storage Type
UFS 3.1 2-lane
eMMC 5.1
AI
NPU
8th Generation NPU
Graphics
GPU Type
Arm Mali-G57 MC2 up to 880MHz
Support for OpenGL, OpenCL, Vulkan
Display & Video
Display Support
FHD+FHD, 4K60, 5K60
Dual active display support
Video Encoding
4K30, HEVC/H.264
Video Decoding
4K60, HEVC/H.264
Peripheral Interfaces (IO)
Host/Host Device
2x USB 3.2 Gen-1 (Host, 1 shared with DP),
2x USB 2.0 (Host)
1x USB 2.0 (Host/Device)
Interfaces
1x Gigabit Ethernet MAC, 1x PCIe Gen2, 4x UART, 9x I2C, 6x SPI, 4x PWM
Audio
Audio-In: 2x I2S (2ch, M+M/S), 1x PCM (2ch), 2x DMIC(2ch)
Audio-Out: 2x I2S (2ch, M), 1x PCM(2ch)
Wireless Connectivity
Wi-Fi/Bluetooth
Integrated Wi-Fi 6 1x1 / 6E 2x2
Wi-Fi 7 module available
Bluetooth 5.3
Camera
ISP
16MP + 16MP @ 30fps
Package
Type
VFBGA 13.8x12.8mm, ball pitch 0.4mm