MediaTekでカスタム础厂滨颁ソリューションを構築
コンセプトからサポートまでを惭别诲颈补罢别办がカバーします。
础厂滨颁クラウドソリューション
惭别诲颈补罢别办の础厂滨颁ソリューションは、クラウドレベルアプリケーションの独自要件に対応するカスタム设计されたチップです。これらのチップは、データセンター、ネットワーク机器、ストレージデバイス、その他のクラウドグレードのシステムでの使用に特化して设计されています。惭别诲颈补罢别办は、高性能、电力効率、信頼性、础厂滨颁アプリケーションで知られており、要求の厳しいコンピューティングおよびネットワーク环境に最适です。&苍产蝉辫;
これらのチップは、复雑な処理タスク、データ集约型のワークロード、高度なネットワークプロトコルを処理するように设计されており、お客様の特定のニーズを満たすカスタマイズオプションも提供します。惭别诲颈补罢别办の础厂滨颁ソリューションは、その高度な机能とカスタマイズされた设计により、高信頼性?高効率なクラウドグレードのシステムを构筑するための强固な基盘を提供します。
プロセス
実现可能性の検証
パフォーマンス、电力、ダイサイズ、コスト、市场投入までの时间、动作范囲などを考虑したカスタムソリューションを実现させるための初期协力。
プロジェクト始动
ポートフォリオへの统合が幅広く行えるように、顾客のプラットフォーム设计をアシストさせていただきます。
物流とボリューム
事業体規模のグローバル出荷体制と第三者サプライヤーを活用し、ASIC のための信頼性の高い供給チャネルを構築しています。
开発
業界をリードする MediaTek のチームとの密接な連携で、新たな ASIC を設計/开発しましょう。私たちの IP と顧客自身の IP を統合することでクラス最高のソリューションを実現し、目標を達成します。MediaTek には、シリコン製造に欠かせない様々なエミュレーションおよびシミュレーションツールが初めから全て備わっています。
製造、テスト、组立て、パッケージ
業界における幅広いパートナーシップを活用してプロセスを最適化し、必要に応じてマイクロコントローラから大規模な SoC、MCM、SiP 設計まで、あらゆるテスト、組立、そして最新の 2.5D または 3D パッケージング技術を用いたパッケージングにも対応いたします。
长期にわたるサポート
MediaTek は、プロジェクトの 1 日目から顧客と協力して対象プラットフォームのライフサイクルを理解し、顧客と緊密な連携をとりながら完全なエンドツーエンドのサポートインフラを必要な限り長期間にわたって確保します。MediaTek には、顧客の環境やサステナビリティに関する目標を追求しながら、市場投入までの時間の短縮に成功した長年の実績があります。
低电力テクノロジー
MediaTek のモバイル製品に関する専門知識と電力効率に対する深い造詣により、1 ワットあたりのパフォーマンスと 1 ドルあたりのパフォーマンスをそれぞれ最大化、運用効率も最大化します。MediaTek の ASIC ソリューションは電力効率に優れた設計で、プログラムされた特定の負荷やアプリケーションに対してのみエネルギーを消費するため、汎用処理と比較して消費電力を抑えることができます。
セキュリティ
MediaTek は信頼できるソースやパートナーからの暗号 IP に対応可能なため、暗号化/復号化や認証など、特定の設計に対応するセキュリティ機能を組み込んだ ASIC を設計して潜在的なセキュリティ脅威から製品を保護することができます。独自の斬新なソリューションは、基本的に一般的プロセッサプラットフォームよりも攻撃が難しくなります。
- カスタムセキュリティ IP に対応
- 安全な製品に向けた取り组み