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    MediaTek、Dimensity 9300+ SoC で主力スマートフォンのパフォーマンスを向上

    07 5 2024 - 10:00

    台湾、新竹 – 2024 年 5 月 7 日–MediaTekは本日、MediaTek の Dimensity ポートフォリオの最新フラッグシップ モバイル チップである Dimensity 9300+ を発表しました。 Dimensity 9300+ はクロック速度が向上し、オンデバイスの生成 AI 処理を高速化するように設計されており、LLM の広範なサポートや、Dimensity 9300 に比べてその他のパフォーマンス強化を提供します。
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    MediaTek、新しい「オールビッグコア」設計により、スマートフォンの性能と電力効率を最大化するフラッグシップチップセット「Dimensity 9300」を発表

    06 11 2023 - 19:30

    台湾、新竹 - 2023 年 11 月 6 日MediaTek は、画期的なオールビッグコアを採用した最新のフラッグシップモバイルチップ Dimensity 9300 を発表しました。他に類を見ないこの構成は、MediaTek の卓越したパフォーマンスと業界最先端の高い電力効率をともに実現し、ゲーミング、ビデオキャプチャ、およびオンデバイスでの生成AI処理において、比類ないユーザーエクスペリエンスを提供します。
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