2021 年 12 月 16 日 — MediaTek Inc.（本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は、本日、次世代のフラッグシップスマートフォン向け Dimensity 9000 5G スマートフォンチップを発売しました。OPPO、vivo、Xiaomi、Honor など世界有数のスマートフォンメーカーが採用を表明し推奨コメントを寄せています（文末参照）。Dimensity 9000 を搭載した最初のフラッグシップスマートフォンは来年の第1四半期にリリースされる予定です。
超高効率の TMSC N4（4nm クラス）製造プロセスに基づいて設計された世界初のスマートフォン用チップセット Dimensity 9000 は、処理能力、ゲーム、イメージング、マルチメディア、コネクティビティにおける革新で業界をリードします。
MediaTek のワイヤレスコミュニケーション?ビジネスユニット副ジェネラルマネージャーである Yenchi Lee は次のように述べています。「Dimensity 9000 は MediaTek にとって画期的な製品であり、真のフラッグシップ 5G スマートフォンチップで驚異的な成長を遂げることを明示するものです。Dimensity 9000 の発売は、MediaTek と Dimensity ファミリーがイノベーションの新たな段階に入ったことを示しています。Dimensity 9000 は、これまでで最もパワフルで電力効率に優れたチップであり、テクノロジーに最も見識の深いユーザーの皆様に数々の業界初の機能とフルセットの機能を提供します」
最先端の Armv9 CPU アーキテクチャを搭載した Dimensity 9000 は、真のフラッグシップエクスペリエンスを提供します。CPU はオクタコア構成で、最大 3.05GHz 動作のウルトラ Cortex-X2 コアが 1 基、最大 2.85GHz 動作の高性能 A710 コアが 3 基、効率的な Cortex-A510 コアが 4 基搭載されています。また、最大 7,500Mbps のデータ速度をサポートする LPDDR5X を搭載し、L3 キャッシュは 8MB、システムキャッシュは 6MB と、モバイル市場の膨大な帯域幅の要求に応えられるように設計されています。
さらに、このチップセットには MediaTek の第 5 世代アプリケーションプロセッサユニット（APU 5.0）が搭載されており、前世代の APU と比較して 4 倍の電力効率を達成しています。これにより、AI マルチメディア、ゲーム、カメラ、ビデオなどの幅広い用途において、パフォーマンスと電力効率の理想的なバランスを実現しています。
Dimensity 9000 は、スマートフォンのチップでは世界初となる Arm Mali-G710 MC10 GPU を搭載しています。またパフォーマンスをさらに高めるために、MediaTek の革新的なゲーミングテクノロジーの第 5 世代となる HyperEngine 5.0 が搭載されています。HyperEngine 5.0 は、AI アクセラレーションにより、GPU の負荷が軽減され、グラフィックスが最適化されるため、従来よりも鮮明で電力効率に優れた高速のゲームプレイを楽しむとこができます。HyperEngine 5.0 は、スマートフォン向けでは初の AI で強化された可変レートシェーディング技術である AI-VRS と、Android 用 Vulkan を使用した業界初のレイトレーシングソフトウェア開発キット（SDK）も搭載されています。
MediaTek Dimensity 9000 の主な特長:
- MediaTek Imagiq 790: このチップセットのフラッグシップ 18 ビット HDR-ISP です。スマートフォンでは世界で初めて 320MP に対応しており、3 台のカメラによる 18 ビット HDR ビデオの同時録画も可能です。強力な 9Gpixel/秒 ISP は、4K HDR ビデオと AI ノイズリダクションにも対応しており、極端な低照度の状況でも最高の画質が得られます。
- 最先端の 3GPP リリース - 16 5G モデム: 内蔵された 5G モデムは、3CC キャリアアグリゲーション（300MHz）を使用して、サブ 6GHz 帯でのパフォーマンスを下り最大 7Gbps まで高速化します。また、世界初の R16 UL 拡張機能を備えたほか、MediaTek のデュアル SIM におけるリーダーシップを確かなものとする 5G/4G Dual SIM Dual Active を新たにサポートしています。このモデムは、電力効率をさらに強化した、新しい MediaTek 5G UltraSave 2.0 スイートも搭載し効率を高めています。
- MediaTek MiraVision 790: このチップセットは、最新の 144Hz WQHD+ ディスプレイまたは超高速の 180Hz フル HD+ ディスプレイに対応し、MediaTek の Intelligent Display Sync 2.0 テクノロジーによって電力効率の最適化も可能です。さらに、MediaTek の最新の Wi-Fi Display テクノロジーにより、最大 4K60 HDR10+ ビデオに対応します。
- Wi-Fi 6E、Beidou（北斗） III-B1C を使用した新 GNSS、新 Bluetooth 5.3: 最新の Wi-Fi、Bluetooth、GNSS 規格に対応したチップセットにより、スマートフォンユーザーはシームレスな接続を享受することができます。
- Dimensity 5G オープンリソースアーキテクチャ: Dimensity 9000 で、スマートフォンデバイスメーカーは、カスタマイズされ、差別化されたフラッグシップ 5G スマートフォンを開発することができます。
MediaTek Dimensity 9000 フラッグシップ 5G モバイルプラットフォームを搭載したスマートフォンは、2022 年の第 1 四半期にリリースされる予定です。この新しいチップは世界大手のデバイスメーカー各社が対応を表明しています。
OPPO のバイスプレジデントである Henry Duan 氏。
「OPPO は長期にわたって MediaTek と緊密な関係を維持してきました。次の Find X フラッグシップモデルが、Dimensity 9000 フラッグシッププラットフォームを搭載して発売される最初の製品となることをお伝えできることをうれしく思います。この製品は、多くの最先端機能を 1 つのデバイスに搭載したプレミアムデバイスであり、ユーザーの皆様にその画期的な性能と卓越した電力効率に感動していただけると確信しています。」
vivo のシニアバイスプレジデント兼 CTO である Shi Yujian 氏。
「vivo は、MediaTek とのパートナーシップを常に高く評価してきました。Dimensity シリーズの 5G チップセットとその最先端の性能、電力効率、5G コネクティビティ、AI、イメージング、ビデオ技術により、vivoはユーザーに愛されるハイエンド 5G 製品の幅広いラインナップを提供してきました。Dimensity シリーズが市場でより多くのファンを獲得することを楽しみにしています。当社は、2022 年は MediaTek と引き続き密接に協力し、Dimensity 9000 フラッグシップチップを搭載した vivo 初の製品を発売することを心待ちにしています。Dimensity シリーズは、5G アプリケーションとイノベーションの限界を押し拡げ続けると信じています」
Redmi のジェネラルマネージャーである Lu Weibin 氏。
「Dimensity 9000 は、業界最先端の機能を 1 つのチップセットに集約しています。性能、ビデオ、ゲーム、通信、AI 機能のいずれをとっても、現在の最先端の『超フラッグシップ』SoC の 1 つです。Redmi は MediaTek と協力して Dimensity 9000 の初期段階における綿密な共同テストを行い、これらのテストで優れた結果を達成したことを光栄に思っています。Dimensity 9000 は前代未聞のパフォーマンスを提供し、前世代に比べて真の飛躍を遂げており、このチップセットを当社の Redmi K50 シリーズで正式に商品化できることを非常に楽しみにしています。Dimensity 9000 プラットフォームが実現した全面的な改良と、当社の Redmi K50 シリーズに不可欠な要素ですので、ユーザーの皆様は当社の次期デバイスで顕著な性能のアップグレードを体験できると期待してください。」
HONOR Device Co, Ltd. プロダクトラインプレジデントである Fang Fei 氏。
「Honor と MediaTek は 2021 年にスマートフォン、タブレット、スマートスクリーンを含む複数の製品分野で包括的なパートナーシップを開始しました。HONOR View40 シリーズ、V7タブレットシリーズ、X2 スマートスクリーンシリーズを市場投入し、消費者に高品質なエクスペリエンスを提供してきました。MediaTek の新世代フラッグシップ 5G モバイルプラットフォームは、感動的なパフォーマンスと電力効率を実現します。今後、MediaTek との協力関係をさらに深め、当社製品のファンの皆様によりイノベーティブなエクスペリエンスをお届けすることを楽しみにしています」
MediaTek のモバイルプラットフォームの詳細については、 をご覧ください。
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MediaTek Inc. について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com