カリフォルニア州ラグナビーチ - 2021 年 11 月 18 日 — は本日、マイクロプロセッサ（MCU）、AI エンジン、Wi-Fi 6 および Bluetooth 5.2 サブシステム、パワーマネジメントユニット（PMU）を1つのチップに統合した新たなシステムオンチップ（SoCs）製品である MediaTek Filogic 130 と Filogic 130A を発表しました。Filogic 130A にはオーディオデジタルシグナルプロセッサーも統合されており、デバイスメーカーは音声アシスタントなどのサービスを自社製品に簡単に追加することができます。これらのオールインワンソリューションは、幅広い IoT デバイスに最適なスモールフォームファクターで、エネルギー効率と信頼性に優れ、高性能な接続性を実現します。
MediaTek のコーポレートバイスプレジデント兼インテリジェントコネクティビティ部門ジェネラルマネージャーの Alan Hsu は次のように述べています。「これからの数年間、より高いAI処理能力、優れた電力効率、堅牢なセキュリティへのニーズが高まる中、Wi-Fi 6 や Bluetooth 5.2 などの先進の通信技術は、スマートホームデバイスにとって欠かせないものになるでしょう。MediaTek の Filogic 130 と Filogic 130A ソリューションは、この移行の推進に役立つ最適な機能を組み合わせて提供します。いずれの製品も高度に統合された設計を採用し、最新のオンチップ処理とパワーマネジメント技術を親指の爪より小さい超小型設計に搭載しています。」
Filogic 130 と Filogic 130A は、1T1R Wi-Fi 6 通信、2.4GHz と 5GHz のデュアルバンドに加え、ターゲットウェイクタイム（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、クオリティオブサービス（QoS）、WPA3 Wi-Fi セキュリティなどの高度な Wi-Fi 機能をサポートしています。これらのソリューションは、複数の Bluetooth デバイスが同時に使用されている場合でも、ユーザーの信頼性の高い Wi-Fi 接続を確保するために、Wi-Fi と Bluetooth の高度な共存をサポートしています。
どちらのシングルチップソリューションも、内蔵 RAM と外部フラッシュが対応する Arm Cortex-M33 マイクロコントローラと、低ノイズアンプ（LNA）とパワーアンプ（PA）機能に対応する統合フロントエンドモジュール（iFEM）を搭載しています。また、Filogic 130A は、より正確なファーフィールド音声処理を実現する統合 HiFi4 DSP、音声アクティビティ検出とトリガーワードに対応する常時接続のマイク機能も統合しています。
Filogic 130 と Filogic 130A は、最小サイズかつ低消費電力のフォームファクターで電力効率を最大化するよう設計されており、搭載デバイスの Energy Star や Green Appliance の評価と認証取得を可能にします。いずれの製品も堅牢なセキュリティ機能のためにセキュアブートとハードウェア暗号化エンジンをサポートし、SPI、I2C、I2S、IR入力、UART、AUXADC、PWM、GPIO インターフェースなどの汎用 IO を含むさまざまなインターフェースをサポートすることで、設計プロセスをさらに容易にします。
MediaTek の Filogic シリーズの詳細については、以下を参照してください。
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MediaTek Inc. について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com