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Esta semana, MediaTek, líder mundial en semiconductores con manufactura tercerizada, se unirá a varias empresas que expondrán en Embedded World 2024, celebrada en Núremberg, Alemania. En la feria, se exhibirán los últimos desarrollos de IoT de MediaTek y se analizará cómo estas tecnologías...

Dimensity Auto Cockpit ofrece una plataforma escalable y altamente integrada para vehículos desde modelos de lujo hasta los más accesibles

Escrito por: Amikam Yalovetzky, Gerente Senior de Marketing para MediaTek Imagine un mundo en el que sus hijos pueden desarrollar hábitos de sue?o saludables de una manera fácil y atractiva, pero sobre todo segura y privada. O en donde sus padres, adultos mayores encuentran la tecnología menos...

BARCELONA, Espa?a - 21 de febrero de 2024 -MediaTek, una empresa global de semiconductores sin fábrica, líder a nivel mundial, que impulsa a más de dos mil millones de dispositivos conectados al borde cada a?o, presenta una serie de nuevas demostraciones de IA generativa en el Mobile World...

BARCELONA, Espa?a – 21 de febrero de 2024 – En el MWC 2024, MediaTek presentará varias demostraciones tecnológicas, con productos destacados de próxima generación en NTN, 5G RedCap y 5G CPE, además de colaboraciones en Dimensity Auto, así como ejemplos novedosos de difusión de video con IA...

El Dimensity 7200 estará impulsando los dispositivos 5G que estarán en el mercado durante el 2024. Uno de estos, es el Redmi Note 13 Pro+ 5G de Xiaomi. Este chipset promete llevar la experiencia 5G a un nuevo nivel, brindando velocidad y rendimiento excepcionales a usuarios de todo el mundo.

Sus soluciones permiten hacer frente a retos como flexibilidad, conectividad y consumo de energía. La Industria 4.0 nos mostró la importancia de que las máquinas y las computadoras se conecten. Pero la Industria 5.0 va más allá al procurar formas más intuitivas y naturales en que las máquinas y...

Los routers y puntos de acceso equipados con estas nuevas tecnologías son capaces de ofrecer velocidades de acceso hasta cuatro veces más rápidas, baja latencia y mayor estabilidad

El nuevo POCO X6 Pro, está impulsado por el MediaTek Dimensity 8300-Ultra. Utilizando el proceso ultra eficiente de 4nm de TSMC para crear el chip, en su interior se incluyen ocho CPU Armv9 con potencia de hasta 3.35 GHz, mientras que la GPU Arm Mali-G615 es capaz de trazar rayos y acelerar el...

?Cómo podemos cerrar la brecha y crear una relación más sinérgica entre 5G y Wi-Fi 7? En su artículo,Cerrando la Brecha: Cómo 5G y Wi-Fi 7 Están Abriendo el Camino hacia la Conectividad Universal, Nicolas Babin discute cómo estas tecnologías se complementan entre sí y cómo, utilizando tecnologías...