MediaTek
Dimensity 6300
Potenciando a los tel¨¦fonos inteligentes 5G convencionales con juegos m¨¢s r¨¢pidos y c¨¢maras impresionantes
MediaTek Dimensity
Flagship 5G Familia
MediaTek Dimensity 6300
de un vistazo
MediaTek Dimensity 6300
Un chip para smartphones altamente eficiente en consumo de energ¨ªa con un m¨®dem 5G de est¨¢ndar 3GPP Release 16, compatible con sensores de c¨¢maras de 108 MP y juegos m¨¢s r¨¢pidos gracias a MediaTek HyperEngine. Empoderando a los smartphones 5G de gama media con juegos m¨¢s r¨¢pidos y soporte para c¨¢maras impresionantes.
°ä¨¢³¾²¹°ù²¹s de 108MP con reducci¨®n de ruido mejorada
El soporte nativo para sensores de c¨¢mara de 108MP ofrece fotos impresionantemente detalladas. La reducci¨®n de ruido multifotograma preintegrada ofrece una imagen estable y clara en condiciones de poca luz.
Caracter¨ªsticas principales
Con velocidades de CPU mejoradas para alcanzar los 2.4 GHz, los usuarios pueden disfrutar de juegos hasta un 10% m¨¢s r¨¢pidos que la generaci¨®n anterior y de m¨¢s del 50% de ventaja en el rendimiento de la GPU en comparaci¨®n con las plataformas alternativas de la competencia.
Las tecnolog¨ªas de juego MediaTek HyperEngine incorporan mejoras completas en los juegos de tel¨¦fonos inteligentes que ampl¨ªan el juego a trav¨¦s de mejoras de eficiencia energ¨¦tica de hasta un 11%, hasta un 13% m¨¢s de FPS en escenas de juego exigentes, predicci¨®n de conexi¨®n inteligente entre 5G y Wi-Fi, llamadas/datos 5G en forma simult¨¢nea y conectividad m¨¢s confiable para garantizar que los jugadores siempre est¨¦n conectados.
Vea colores verdaderos sin contornos con pantallas de mil millones de colores y AMOLED de color verdadero, que puede mostrar im¨¢genes y videos reales de 10 bits, lo que mejora la experiencia del usuario. Las velocidades de visualizaci¨®n pueden alcanzar los 120 Hz, lo que ayuda a reducir la fatiga visual y proporciona una experiencia de usuario sumamente fluida, como el desplazamiento de p¨¢ginas y las animaciones en las aplicaciones.
El Dimensity 6300 cuenta con un m¨®dem 5G est¨¢ndar 3GPP Release-16, que incluye las ¨²ltimas mejoras de conectividad que ahora implementan los operadores celulares globales. Los dise?adores de dispositivos pueden crear un ¨²nico dise?o de tel¨¦fono inteligente para los mercados celulares globales y de esta forma reducir significativamente los costos, as¨ª como acelerar el despliegue global.
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
MediaTek 5G UltraSave 3.0+ incluye un conjunto completo de mejoras de ahorro de energ¨ªa R16, adem¨¢s de las optimizaciones propias de MediaTek que dan como resultado entre un 13% y un 30% m¨¢s de eficiencia energ¨¦tica en comparaci¨®n con las alternativas de la competencia en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6GHz.
5G m¨¢s r¨¢pido que llega m¨¢s lejos
Abordar un m¨¢ximo de espectro celular de 140 MHz permite un enlace descendente 5G de hasta 3.3 Gb/s a trav¨¦s de la agregaci¨®n de operadores 2CC, con velocidades de enlace descendente hasta un 40% m¨¢s r¨¢pidas en entornos urbanos y hasta un 30% en los suburbios, en comparaci¨®n con las alternativas de la competencia. CA puede aplicar FDD + TDD d¨²plex mixto y al combinar las ventajas de banda baja y media, los tel¨¦fonos inteligentes pueden acceder a velocidades m¨¢s r¨¢pidas y con un mayor alcance. La agregaci¨®n de operadores tambi¨¦n permite un traspaso sin problemas entre dos ¨¢reas de conexi¨®n 5G a trav¨¦s de una capa de cobertura, donde los usuarios reciben m¨¢s de un 30% de cobertura de la capa de rendimiento que sin CA.
Mejoras inteligentes seg¨²n la situaci¨®n
Cuando se viaja en tren de alta velocidad, metro o en veh¨ªculo subterr¨¢neo, el m¨®dem 5G de MediaTek reconoce el entorno de conexi¨®n y aplica mejoras inteligentes en cada situaci¨®n, dise?adas para proporcionar velocidades de enlace descendente un 20% m¨¢s efectivas en comparaci¨®n con las alternativas de la competencia.
Compatibilidad con LB+LB ENDC y DL MIMO de 8 capas
La compatibilidad con los requisitos m¨¢s recientes de los operadores de telefon¨ªa m¨®vil, como ENDC dual de banda baja y DL MIMO de 8 capas, ayuda a garantizar un smartphone preparado para el futuro.
El uso del proceso de producci¨®n de chips de clase 6nm de TSMC garantiza una mayor duraci¨®n de la bater¨ªa, incluso para los usuarios exigentes de tel¨¦fonos inteligentes. Las innovaciones de ingenier¨ªa de MediaTek tambi¨¦n han creado una plataforma m¨¢s compacta que da a los dise?adores de dispositivos m¨¢s libertad en la creaci¨®n de sus productos.
Caracter¨ªsticas t¨¦cnicas
Procesador
Tipo(s) de CPU
- 2X Arm Cortex-A76 de hasta 2.4 GHz
- 6X Arm Cortex-A55 hasta 2.0 GHz
±·¨²³¦±ô±ð´Ç²õ
Ocho (8)
Bits del CPU
64-bit
Multiprocesamiento heterog¨¦neo
³§¨ª
Memoria y almacenamiento
Tipo de memoria
LPDDR4x
Frecuencia m¨¢xima de memoria
2133MHz
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2
³Ò°ù¨¢´Ú¾±³¦´Ç²õ
Tipo de GPU
Arm Mali-G57 MC2
°ä¨¢³¾²¹°ù²¹
ISP m¨¢ximo de la c¨¢mara
- 108MP nativos
- 16MP + 16MP
Pantalla
Resoluci¨®n m¨¢xima de pantalla
2520 x 1080
Frecuencia m¨¢xima de actualizaci¨®n
Hasta 120 Hz
Conectividad
Tecnolog¨ªas celulares
2G / 3G / 4G / 5G Multi-Modo, 4G Agregaci¨®n de portadora (CA), 5G Agregaci¨®n de portadora (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Funciones espec¨ªficas
Modos SA y NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3A / 3x, Banda NR TDD, Banda NR FDD, DSS, NR DL 2CC, Ancho de banda de 140 MHz, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, VoNR dual, Dual SIM 5G, EPS de reserva
Velocidad m¨¢xima de descarga
3.3Gbps
GNSS
- GPS L1CA+L5
- BeiDou B1I+ B2a
- Glonass L1OF
- Galileo E1 + E5a
- QZSS L1CA+ L5
- NavIC
Antena Wi-Fi
1T1R
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Versi¨®n de Bluetooth
5.2