HSINCHU, Taiw¨¢n ¨C Nov. 21, 2023 ¨C MediaTek anunci¨® el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo dise?ado para tel¨¦fonos inteligentes 5G premium. Como el SoC m¨¢s nuevo de la l¨ªnea Dimensity 8000, este conjunto de chips combina capacidades de inteligencia artificial generativa, bajo ahorro de energ¨ªa, tecnolog¨ªa de juegos adaptable y conectividad r¨¢pida para brindar experiencias de nivel emblem¨¢tico al segmento premium de tel¨¦fonos inteligentes 5G.
Basado en el proceso de 4 nm de segunda generaci¨®n de TSMC, el Dimensity 8300 tiene una CPU de ocho n¨²cleos con cuatro n¨²cleos Arm Cortex-A715 y cuatro n¨²cleos Cortex-A510 construidos sobre la ¨²ltima arquitectura de CPU v9 de Arm. Con esta potente configuraci¨®n central, el Dimensity 8300 cuenta con un desempe?o 20 % m¨¢s r¨¢pido en la CPU e incrementa hasta 30 % en eficiencia energ¨¦tica en comparaci¨®n con el chipset de la generaci¨®n anterior. Adem¨¢s, la actualizaci¨®n de GPU Mali-G615 MC6 del Dimensity 8300 proporciona hasta un 60 % m¨¢s de rendimiento y un 55 % m¨¢s de eficiencia energ¨¦tica. Adem¨¢s, la velocidad impresionante de memoria y almacenamiento del chipset garantizan que los usuarios puedan disfrutar de experiencias fluidas y din¨¢micas en juegos, aplicaciones de estilo de vida, fotograf¨ªa y m¨¢s.
"Con la serie Dimensity 8000 optimizada de MediaTek, los consumidores no tienen que elegir entre accesibilidad y experiencias de primer nivel, como memoria premium o capacidades de IA aceleradas; pueden tenerlo todo", dijo el Dr. Yenchi Lee, subdirector general de Ä¢¹½ÊÓÆµ Unidad de Negocio de Comunicaciones Inal¨¢mbricas. "El Dimensity 8300 abre nuevas posibilidades para el segmento de tel¨¦fonos inteligentes premium, ofreciendo a los usuarios IA en la mano, oportunidades de entretenimiento hiperrealistas y conectividad perfecta sin sacrificar la eficiencia".
El MediaTek Dimensity 8300 es el primer SoC de nivel premium que viene con soporte completo de IA generativa, gracias al procesador APU 780 AI integrado en el chipset. Esto permite que Dimensity 8300 brinde soporte a los desarrolladores para crear aplicaciones innovadoras que aprovechen los modelos de lenguajes grandes (LLM) de hasta 10 B, as¨ª como la difusi¨®n estable. La APU 780 presenta la misma arquitectura que el SoC insignia Dimensity 9300, lo que resulta en una mejora del doble en el c¨¢lculo INT y FP16 y un aumento de 3.3 veces en el rendimiento de la IA con respecto al Dimensity 8200. Estas capacidades de IA, combinadas con el HDR-ISP Imagiq de 14 bits de MediaTek 980, llevar¨¢ la fotograf¨ªa y la captura de videos premium con tel¨¦fonos inteligentes a nuevas alturas. Los usuarios podr¨¢n capturar videos m¨¢s n¨ªtidos y claros en 4K60 HDR y grabar durante m¨¢s tiempo gracias al dise?o extremadamente eficiente desde el punto de vista energ¨¦tico del Dimensity 8300.
Para optimizar a¨²n m¨¢s la duraci¨®n de la bater¨ªa, la pr¨®xima generaci¨®n de tecnolog¨ªa de juegos adaptativos HyperEngine de MediaTek ofrece mejoras avanzadas de ahorro de energ¨ªa. Aprovechando algoritmos de rendimiento exclusivos, el Dimensity 8300 se adapta inteligentemente a las demandas inform¨¢ticas y monitorea la temperatura del dispositivo, manteniendo los dispositivos frescos mientras optimiza el juego para que los usuarios puedan disfrutar de FPS completos, bajo retraso y renderizado perfecto.
El Dimensity 8300 admite velocidades ultrarr¨¢pidas con un m¨®dem 5G est¨¢ndar 3GPP versi¨®n 16 incorporado que utiliza optimizaciones de escenario espec¨ªfico para proporcionar una conectividad mejorada en entornos que tienen conexiones m¨¢s d¨¦biles. Estas optimizaciones amplifican el rendimiento y el alcance en sub-6 GHz, para una experiencia de conectividad m¨¢s confiable. El m¨®dem admite agregaci¨®n de portadoras 3CC, con velocidades de enlace descendente de hasta 5.17 Gbps.
Otras caracter¨ªsticas clave de MediaTek Dimensity 8300 incluyen:
- Memoria LP5x 8533Mbps y uFS4.0 MCQ que proporciona un aumento de velocidad del 33 % en LPDDR y hasta un 100 % m¨¢s r¨¢pido de R/W a flash en comparaci¨®n con el predecesor del Dimensity 8300.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ mejora la eficiencia energ¨¦tica de 5G hasta un 20% en escenarios de uso diario en comparaci¨®n con la generaci¨®n anterior.
- Rendimiento Wi-Fi 6E mejorado con ancho de banda de 160 MHz, adem¨¢s de tecnolog¨ªa de coexistencia h¨ªbrida Wi-Fi/Bluetooth, para que los auriculares, los gamepads inal¨¢mbricos y otros perif¨¦ricos funcionen juntos sin problemas.
- Arquitectura de recursos abiertos Dimensity 5G (DORA), que permite a los fabricantes de dispositivos crear tel¨¦fonos inteligentes inigualables que se destacan de manera ¨²nica entre los competidores.
Dimensity 8300 impulsar¨¢ los dispositivos 5G que se lanzar¨¢n en el mercado global antes de finales de 2023. Para obtener m¨¢s informaci¨®n sobre la cartera Dimensity de MediaTek, visite: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.
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Acerca de MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) es una compa?¨ªa global de semiconductores bajo la denominaci¨®n fabless que permite conectar 2 mil millones de dispositivos al a?o. Somos l¨ªderes del mercado en el desarrollo de sistemas innovadores en chip (SoC) para dispositivos m¨®viles, entretenimiento en el hogar, conectividad y productos IoT. Nuestra dedicaci¨®n a la innovaci¨®n nos ha posicionado como una fuerza impulsora del mercado en varias ¨¢reas tecnol¨®gicas clave, incluidas tecnolog¨ªas m¨®viles de alta eficiencia energ¨¦tica, soluciones automotrices y una amplia gama de productos multimedia avanzados, como tel¨¦fonos inteligentes, tabletas, televisores digitales, 5G, dispositivos de asistente de voz (VAD) y wearables. MediaTek empodera e inspira a las personas a expandir sus horizontes y alcanzar sus objetivos a trav¨¦s de la tecnolog¨ªa inteligente, de manera m¨¢s f¨¢cil y eficiente que nunca. Trabajamos con las marcas que le encantan para hacer que una gran tecnolog¨ªa sea accesible para todos, e impulsa todo lo que hacemos. Visite www.mediatek.com para m¨¢s informaci¨®n.