HSINCHU, Taiw¨¢n ¨C 7 de septiembre de 2023 ¨C MediaTek y TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) anunciaron hoy que MediaTek ha desarrollado con ¨¦xito su primer chip utilizando la tecnolog¨ªa de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producci¨®n en volumen para el pr¨®ximo a?o. Esto marca un importante hito en la alianza estrat¨¦gica de larga trayectoria entre MediaTek y TSMC, en la que ambas compa?¨ªas aprovechan al m¨¢ximo sus fortalezas en dise?o y fabricaci¨®n de chips para crear conjuntamente SoCs emblem¨¢ticos con caracter¨ªsticas de alto rendimiento y bajo consumo, potenciando a nivel global los dispositivos.
"Estamos comprometidos con nuestra visi¨®n de emplear la tecnolog¨ªa m¨¢s avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa", dijo Joe Chen, presidente de Ä¢¹½ÊÓƵ "La capacidad consistente de fabricaci¨®n y alta calidad de TSMC, permiten a MediaTek demostrar plenamente su dise?o superior de chipsets flagship, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado de flagships".
"Esta colaboraci¨®n entre MediaTek y TSMC en el SoC Dimensity de MediaTek significa que ahora la tecnolog¨ªa m¨¢s avanzada en semiconductores a nivel global puede ser tan accesible como el tel¨¦fono inteligente en su bolsillo", dijo el Dr. Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia de TSMC. "A lo largo de los a?os, hemos trabajado estrechamente con MediaTek para traer numerosas innovaciones significativas al mercado. Es un honor continuar nuestra asociaci¨®n en la generaci¨®n de 3 nm y m¨¢s all¨¢".
La tecnolog¨ªa de proceso de 3 nm de TSMC proporciona rendimiento y potencia, adem¨¢s de un soporte completo de plataforma de alto rendimiento tanto para aplicaciones m¨®viles como de c¨®mputo. En comparaci¨®n con el proceso N5 de TSMC, la tecnolog¨ªa de 3 nm de TSMC ofrece actualmente hasta un 18% de mejora en velocidad con la misma potencia, o una reducci¨®n de potencia del 32% a la misma velocidad, y aproximadamente un 60% de aumento en la densidad l¨®gica.
Los SoC Dimensity de MediaTek, construidos con tecnolog¨ªa de proceso l¨ªder en la industria, est¨¢n dise?ados para satisfacer los requisitos cada vez mayores que tienen los usuarios para lograr una mejor experiencia con conectividad de alta velocidad, inteligencia artificial y multimedia. Se espera que el primer conjunto de chips insignia de MediaTek que utiliza el proceso de 3 nm de TSMC potencie los tel¨¦fonos inteligentes, tabletas, autom¨®viles inteligentes y varios otros dispositivos a partir de la segunda mitad de 2024.
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Acerca de MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) es una compa?¨ªa global de semiconductores bajo la denominaci¨®n fabless que permite conectar 2 billones de dispositivos al a?o. Somos l¨ªderes del mercado en el desarrollo de sistemas innovadores en chip (SoC) para dispositivos m¨®viles, entretenimiento en el hogar, conectividad y productos IoT. Nuestra dedicaci¨®n a la innovaci¨®n nos ha posicionado como una fuerza impulsora del mercado en varias ¨¢reas tecnol¨®gicas clave, incluidas tecnolog¨ªas m¨®viles de alta eficiencia energ¨¦tica, soluciones automotrices y una amplia gama de productos multimedia avanzados, como tel¨¦fonos inteligentes, tabletas, televisores digitales, 5G, dispositivos de asistente de voz (VAD) y wearables. MediaTek empodera e inspira a las personas a expandir sus horizontes y alcanzar sus objetivos a trav¨¦s de la tecnolog¨ªa inteligente, de manera m¨¢s f¨¢cil y eficiente que nunca. Trabajamos con las marcas que le encantan para hacer que una gran tecnolog¨ªa sea accesible para todos, e impulsa todo lo que hacemos. Visite www.mediatek.com para m¨¢s informaci¨®n.