BARCELONA, Espa?a 每 28 de febrero de 2025 每 En el Mobile World Congress 2025, MediaTek presenta varias tecnolog赤as clave que permiten la evoluci車n inal芍mbrica hacia el 6G, incluida la computaci車n h赤brida, una prueba de banda ancha LEO NR-NTN en vivo, d迆plex completo de subbanda (SBFD), junto con el nuevo m車dem M90 5G Advanced. Adem芍s, la compa?赤a tambi谷n comparte sus 迆ltimos desarrollos en los SoCs Dimensity Auto y Dimensity Smartphone. En exhibici車n en su stand en el Hall 3 estar芍n los dispositivos m芍s nuevos impulsados por MediaTek de algunas de las marcas l赤deres del mundo.
"Estamos impulsando la conectividad l赤der en la industria y las aplicaciones de IA a trav谷s de productos de alta calidad y estandarizaci車n global, que crean nuevas oportunidades significativas para enriquecer la vida cotidiana de m芍s personas en todo el mundo", dijo Joe Chen, presidente de 罌厭弝け "Esto se ejemplifica con nuestros desarrollos m芍s recientes en tecnolog赤as de vanguardia de la era 6G, computaci車n h赤brida de IA generativa y soluciones 5G-Advanced, que se exhibir芍n esta semana".
Habilitaci車n de 6G con comunicaciones y computaci車n integradas
MediaTek est芍 demostrando su innovaci車n en Computaci車n H赤brida (Comunicaci車n y Computaci車n Integradas) que re迆ne nube + RAN en dispositivos como una 'nube en el borde', un componente tecnol車gico clave propuesto para la pr車xima estandarizaci車n 6G, que extiende la computaci車n ambiental del dispositivo a la RAN, logrando una baja latencia en actividades como la IA generativa (Gen-AI), la privacidad de grado de operador, la gobernanza de datos personales y la programaci車n din芍mica de recursos inform芍ticos.
Las implementaciones se exhiben en colaboraci車n con NVIDIA, Intel y G REIGNS, respectivamente.
Ultra Power-Efficient Envelope Assisted RFFE posicionado para productos inal芍mbricos de pr車xima generaci車n
El Sistema de MediaTek Envelope Assisted RFFE aumenta la eficiencia del amplificador de potencia en un 25%, reduce la tasa de calentamiento del dispositivo, ampl赤a el ancho de banda direccionable en m芍s de 100 MHz en la misma envolvente de potencia y permite una mayor entrega de energ赤a para una cobertura m芍s amplia.
D迆plex completo de subbanda para un uso eficiente del espectro 6G
Sub-Band Full Duplex (SBFD), una tecnolog赤a de capa f赤sica clave aplicable a 5G-Advanced y 6G, contar芍 con mejoras sin precedentes en el espectro TDD no emparejado, aumentando significativamente la cobertura de enlace ascendente y reduciendo la latencia. Ambos factores son facilitadores clave de nuevos servicios. En cooperaci車n con Keysight, MediaTek est芍 demostrando un gran avance tecnol車gico: la mitigaci車n de la auto interferencia de SBFD, que es particularmente problem芍tica en dispositivos peque?os como tel谷fonos inteligentes debido a la proximidad de las antenas transmisoras y receptoras.
M車dem avanzado MediaTek M90 5G
El pr車ximo m車dem M90 5G-Advanced ofrecer芍 velocidades de hasta 12 Gbps, compatibilidad con las especificaciones de Release 17 del est芍ndar 3GPP y las pr車ximas versiones de Release 18, conectividad simult芍nea FR1 + FR2 y una novedosa tecnolog赤a de antena inteligente que aprovecha la IA para permitir la identificaci車n de escenarios de uso y aumenta significativamente el rendimiento de datos. El M90 utiliza la tecnolog赤a MediaTek UltraSave, que reduce el consumo medio de energ赤a hasta en un 18% en comparaci車n con el m車dem de la generaci車n anterior. Durante el MWC 2025, MediaTek demostrar芍 que ha logrado un rendimiento de 10 Gbps l赤der en la industria utilizando FR1 3CC + FR2 8CC utilizando un dispositivo basado en M90 en una configuraci車n de red Ericsson en vivo.
Antena inteligente con IA
El m車dem M90 es compatible con Smart AI Antenna, que proporciona detecci車n de proximidad del cuerpo nativo sin necesidad de sensores externos. La respuesta de retroalimentaci車n y el an芍lisis inteligente de la se?al pueden detectar c車mo se sostiene el dispositivo, as赤 como su entorno de red, y ajustar芍 activamente la antena y la potencia del enlace ascendente para garantizar que se mantenga la calidad de la se?al. MediaTek har芍 una demostraci車n de Smart AI Antenna en colaboraci車n con Anritsu en el MWC 2025.
CPE inteligente: gateway de IA generativa
MediaTek exhibe su infraestructura de IA generativa, que consta de un sistema de sincronizaci車n de contexto y un gateway. Esto descentraliza las capacidades de Gen-AI m芍s all芍 de los tel谷fonos inteligentes y los dispositivos dom谷sticos inteligentes, proporcionando funcionalidad de Gen-AI a todos los dispositivos conectados. Mejora las capacidades de los dispositivos al tiempo que fomenta una adopci車n m芍s amplia y nuevas oportunidades de servicio, todo ello sin comprometer la privacidad y la seguridad de los datos.
Los 迆ltimos dispositivos y m車dulos CPE de nuestros socios, impulsados por MediaTek tambi谷n est芍n en exhibici車n. Las tecnolog赤as 迆nicas en exhibici車n incluyen un aumento del rendimiento del enlace ascendente de 1.9 veces logrado a trav谷s de tres antenas de transmisi車n (3TX), aplicable a trav谷s de combinaciones de bandas 5G NR, as赤 como un rendimiento de baja latencia, baja p谷rdida y tasa de transferencia escalable (L4S), que reduce la latencia de la red en m芍s de 20 veces y minimiza la p谷rdida de paquetes. Estos avances mejoran en gran medida la experiencia del usuario en comparaci車n con los dise?os heredados.
Conectividad satelital de pr車xima generaci車n (NTN)
En la exhibici車n, MediaTek presentar芍 su continuo liderazgo en la industria en la tecnolog赤a 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN). Esta pr車xima generaci車n de conectividad satelital, NR-NTN en banda Ku, traer芍 un futuro de conectividad de banda ancha ubicua a los dispositivos 5G. Esto sigue a una reciente prueba de campo exitosa de NR-NTN en banda Ku sobre el sat谷lite comercial OneWeb de 車rbita terrestre baja (LEO). La prueba de campo se llev車 a cabo con la infraestructura de Eutelsat, sat谷lites en 車rbita AIRBUS conectados a un chip de prueba NR-NTN de banda Ku de MediaTek, gNB de prueba ITRI NR NTN y matriz Sharp con el apoyo de equipos de prueba de Rodhe & Schwartz.
MediaTek Dimensity Auto
Con un r芍pido progreso en la automoci車n, la plataforma de desarrollo Dimensity Auto de MediaTek estar芍 en la feria, destacando sus capacidades l赤deres en multimedia, gr芍ficos 3D y capacidades de procesamiento de IA en m迆ltiples m芍quinas virtuales (VM) en un hipervisor. El innovador eCockpit cuenta con una pantalla 8K y se ha desarrollado en colaboraci車n con socios estrat谷gicos, lo que ilustra lo que la gente puede esperar de las experiencias en el veh赤culo de pr車xima generaci車n.
MediaTek Dimensity 9400
Se exhibir芍n varios tel谷fonos inteligentes impulsados por el chip insignia Dimensity 9400 5G, demostrando sus aplicaciones y servicios de IA generativa y ag谷ntica de vanguardia. La exhibici車n tambi谷n incluir芍 los 迆ltimos avances en fotograf赤a y videograf赤a, como AI Audio Focus, AI Telephoto, Best Snapshot capabilities, AI Depth Engine para la reproducci車n de video y los juegos m芍s nuevos con gr芍ficos con trazado de rayos.
224G SerDes para ASIC
224G SerDes de MediaTek representa un avance significativo en el liderazgo tecnol車gico, ya que ofrece un rendimiento, confiabilidad y eficiencia excepcionales. Esta soluci車n est芍 dise?ada para satisfacer las rigurosas demandas de interconexi車n de la IA, la computaci車n a hiperescala, los centros de datos y la infraestructura de red. Nuestra experiencia en SerDes es parte integral de nuestras ofertas de ASIC, impulsando la pr車xima generaci車n de aceleraci車n de IA y muchas otras aplicaciones de interconexi車n. Las soluciones SerDes de MediaTek empoderan a los clientes de ASIC con tecnolog赤a de proceso avanzada que mejora el rendimiento y la densidad del ancho de banda, lo que los hace amigables con el consumo de energ赤a y rentables en cuanto a costo.
Estas soluciones 224G SerDes est芍n probadas en silicio, y el desarrollo de la pr車xima generaci車n de SerDes ya est芍 en marcha. MediaTek colabora con las principales fundiciones en los nodos de proceso m芍s avanzados, interconexi車n de chip a chip, E/S de alta velocidad, memoria en el paquete y dise?o de paquetes ultra grandes. Este esfuerzo tambi谷n permite a MediaTek optimizar el rendimiento, la energ赤a y el 芍rea (PPA) a trav谷s de la cooptimizaci車n de la tecnolog赤a de dise?o (DTCO) para adaptarse mejor a los requisitos espec赤ficos del dominio de los clientes.
Para obtener m芍s informaci車n sobre MediaTek en el MWC 2025, visite nuestro stand #3D10 o visite:
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Acerca de MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) es una empresa global de semiconductores bajo la denominaci車n fabless que permite conectar casi 2 mil millones de dispositivos al a?o. Somos l赤deres del mercado en el desarrollo de innovadores sistemas en chip (SoC) para productos m車viles, de entretenimiento en el hogar, de conectividad y de IoT. Nuestra dedicaci車n a la innovaci車n nos ha posicionado como una fuerza impulsora del mercado en varias 芍reas tecnol車gicas clave, incluidas tecnolog赤as m車viles de alta eficiencia energ谷tica, soluciones automotrices y una amplia gama de productos multimedia avanzados como tel谷fonos inteligentes, tabletas, televisores digitales, 5G, dispositivos de asistente de voz (VAD) y dispositivos port芍tiles. MediaTek empodera e inspira a las personas a expandir sus horizontes y alcanzar sus objetivos a trav谷s de tecnolog赤a inteligente, de manera m芍s f芍cil y eficiente que nunca. Trabajamos con las marcas que te gustan para hacer que la gran tecnolog赤a sea accesible para todos, y es el motor de todo lo que hacemos. Visite / para obtener m芍s informaci車n.