联发科技与美国高通公司针对其二者间之关係及合约提供以下声明:
首先，不論聯發科技或美國高通公司均未曾於美國聯邦貿易委員會（U.S. Federal Trade Commission, FTC）, 美國國際貿易委員會（U.S. International Trade Commission, ITC）或其他任何國家之政府機構，向對方提出正式、非正式或其他之控訴。
再者，联发科技与美国高通公司於约四年前签订之专利协议并未被废除、撤销或终止。然联发科技与美国高通公司双方在近日同意针对前述专利协议从某些方面进行修改，并中止该专利协议中部分条款之适用。
依据修正内容，有关联发科技向美国高通公司报告其颁顿惭础与奥颁顿惭础晶片组销售资讯之契约条款已经修改。有关联发科技报告义务之具体修改内容係属机密。
联发科技与美国高通公司之原专利协议并非专利授权（濒颈肠别苍蝉别或濒颈肠别苍蝉颈苍驳）契约，其增补协议亦然。联发科技并未取得美国高通公司之任何专利授权，而美国高通公司亦未取得联发科技之任何专利授权。
该增补协议并不禁止美国高通公司或联发科技销售其晶片组予任何客户。惟依据该增补协议，美国高通公司或联发科技均未自对方取得任何可转让予第叁方之专利相关权利。
最后，联发科技与美国高通公司间之专利协议（包含最近之修正）并无意改变任何客户与美国高通公司或联发科技间可能存在之任何契约义务（包括任何报告或支付权利金之义务）。就联发科技之客户与美国高通公司可能签有之专利授权契约，或该客户可能因使用美国高通公司之专利於其产物而需要向美国高通公司取得授权而言，联发科技之客户与其他晶片供应商之客户相比，其所负担之义务并无不同。同样地，就美国高通公司之客户与联发科技可能签有之专利授权契约，或该客户可能因使用联发科技之专利於其产物而需要向联发科技取得授权而言，美国高通公司之客户与其他晶片供应商之客户相比，其所负担之义务亦无不同。此声明并非联发科技或美国高通公司对任何第叁人之法律权利或义务之建议，第叁人对此应自行洽询其法律顾问。
增补协议之条款為保密内容，联发科技与美国高通公司双方均不会对此有进一步评论。
本共同公開聲明的英文版為正式版本。 倘若英文版與中文翻譯版之間存在任何出入或差異，請參照英文版為准。