Ruangan Pers
MediaTek Rilis Cipset Chromebook, TV Pintar, dan Layar di COMPUTEX 2024, Tonjolkan Kemampuan Pemrosesan AI
Jun 03, 2024 - 02:51 PM
Wakil Ketua dan CEO Dr. Rick Tsai akan berbagi visi perusahaan untuk AI yang ada di mana-mana di COMPUTEX 2024
MediaTek Dimensity 7300 Pacu AI dan Mobile Gaming di Ponsel Pintar dan Ponsel Lipat
Mei 30, 2024 - 02:34 PM
JAKARTA, Indonesia 鈥� 30 Mei 2024 鈥� MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, sepasang cip 4nm super hemat untuk perangkat seluler canggih. Mendukung hemat daya terbaik di kelasnya dan performa yang mumpuni, cipset Dimensity 7300 memungkinkan multi kerja tanpa hambatan, fotografi unggul, gaming yang kian dipercepat, dan komputasi berbasis AI yang ditingkatkan; selain itu,...
MediaTek Tingkatkan Kinerja Ponsel Pintar Andalan dengan SoC Dimensity 9300+
Mei 08, 2024 - 04:53 PM
Cip terbaru mempercepat pemrosesan AI generatif di lokal untuk menjalankan LLM lebih cepat
Dimensity 8300, Cipset Baru MediaTek Membawa Pengalaman Premium di Ponsel Pintar 5G
Nov 21, 2023 - 03:30 PM
Cipset berperforma tinggi dan super hemat daya ini akan mengantarkan gelombang baru inovasi AI generatif pada ponsel pintar premium
MediaTek Luncurkan Solusi RedCap untuk Hadirkan Kecepatan Data 5G dan Efisiensi Daya yang Mengesankan ke Berbagai Perangkat IoT
Nov 21, 2023 - 11:31 AM
MediaTek memulai teknologi modem RedCap dan keluarga cipset yang mempercepat transisi ke 5G-NR pada perangkat IoT konsumen, perusahaan, dan industri
MediaTek Perluas Portofolio Wi-Fi 7 dengan Cipset Baru untuk Perangkat Mainstream
Nov 21, 2023 - 11:16 AM
Cipset Filogic generasi kedua memberikan kecepatan Wi-Fi 7, performa maksimum, dan selalu andal di setiap saat
Desain Inovatif All Big Core dari MediaTek untuk Cipset Andalan Dimensity 9300 Memaksimalkan Kinerja dan Efisiensi Ponsel Pintar
Nov 06, 2023 - 07:30 PM
SoC yang sangat canggih ini mendukung pemrosesan AI generatif pada perangkat untuk pengalaman AI mutakhir mulus dan aman
MediaTek Berhasil Kembangkan Cip Pertama Gunakan Proses 3nm TSMC, Produksi Secara Massal Dimulai Tahun 2024
Sep 07, 2023 - 10:55 AM
JAKARTA, Indonesia 鈥� 7 September 2023 鈥� MediaTek dan TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hari ini mengumumkan, MediaTek telah berhasil mengembangkan cip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm terdepan dari TSMC. Cip tersebut memanfaatkan system-on-chip ( SoC) keluarga Dimensity yang rencananya, proses produksi secara masal akan dilakukan di tahun 2024. Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan...
MediaTek Manfaatkan Meta Llama 2 untuk Tingkatkan AI Generatif di Perangkat Komputasi Edge
Agu 24, 2023 - 10:09 AM
JAKARTA, Indonesia 鈥� 24 Agustus 2023 鈥� MediaTek, perusahaan semikonduktor global terkemuka yang telah memperkuat lebih dari dua miliar perangkat komputasi yang terkoneksi internet setiap tahun, hari ini mengumumkan kerja sama dengan teknologi kecerdasan buatan (AI) milik Meta Platform Inc, Llama 2. Teknologi ini merupakan model bahasa besar (Large Language Model/LLM) sumber terbuka generasi masa...
MediaTek Hadirkan Variasi Penawaran Seluler kepada Produsen Seri Dimensity 6000 untuk Perangkat 5G Arus Utama
Jul 11, 2023 - 05:50 PM
Cipset Dimensity 6100+ terbaru membuat konektivitas 5G yang canggih menjadi lebih mudah diakses, dengan menawarkan fitur yang diperbarui
Media Sosial
