HSINCHU, Taiw谩n 鈥� Nov. 21, 2023 鈥� MediaTek anunci贸 el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo dise帽ado para tel茅fonos inteligentes 5G premium. Como el SoC m谩s nuevo de la l铆nea Dimensity 8000, este conjunto de chips combina capacidades de inteligencia artificial generativa, bajo ahorro de energ铆a, tecnolog铆a de juegos adaptable y conectividad r谩pida para brindar experiencias de nivel emblem谩tico al segmento premium de tel茅fonos inteligentes 5G.
Basado en el proceso de 4 nm de segunda generaci贸n de TSMC, el Dimensity 8300 tiene una CPU de ocho n煤cleos con cuatro n煤cleos Arm Cortex-A715 y cuatro n煤cleos Cortex-A510 construidos sobre la 煤ltima arquitectura de CPU v9 de Arm. Con esta potente configuraci贸n central, el Dimensity 8300 cuenta con un desempe帽o 20 % m谩s r谩pido en la CPU e incrementa hasta 30 % en eficiencia energ茅tica en comparaci贸n con el chipset de la generaci贸n anterior. Adem谩s, la actualizaci贸n de GPU Mali-G615 MC6 del Dimensity 8300 proporciona hasta un 60 % m谩s de rendimiento y un 55 % m谩s de eficiencia energ茅tica. Adem谩s, la velocidad impresionante de memoria y almacenamiento del chipset garantizan que los usuarios puedan disfrutar de experiencias fluidas y din谩micas en juegos, aplicaciones de estilo de vida, fotograf铆a y m谩s.
"Con la serie Dimensity 8000 optimizada de MediaTek, los consumidores no tienen que elegir entre accesibilidad y experiencias de primer nivel, como memoria premium o capacidades de IA aceleradas; pueden tenerlo todo", dijo el Dr. Yenchi Lee, subdirector general de 蘑菇视频 Unidad de Negocio de Comunicaciones Inal谩mbricas. "El Dimensity 8300 abre nuevas posibilidades para el segmento de tel茅fonos inteligentes premium, ofreciendo a los usuarios IA en la mano, oportunidades de entretenimiento hiperrealistas y conectividad perfecta sin sacrificar la eficiencia".
El MediaTek Dimensity 8300 es el primer SoC de nivel premium que viene con soporte completo de IA generativa, gracias al procesador APU 780 AI integrado en el chipset. Esto permite que Dimensity 8300 brinde soporte a los desarrolladores para crear aplicaciones innovadoras que aprovechen los modelos de lenguajes grandes (LLM) de hasta 10 B, as铆 como la difusi贸n estable. La APU 780 presenta la misma arquitectura que el SoC insignia Dimensity 9300, lo que resulta en una mejora del doble en el c谩lculo INT y FP16 y un aumento de 3.3 veces en el rendimiento de la IA con respecto al Dimensity 8200. Estas capacidades de IA, combinadas con el HDR-ISP Imagiq de 14 bits de MediaTek 980, llevar谩 la fotograf铆a y la captura de videos premium con tel茅fonos inteligentes a nuevas alturas. Los usuarios podr谩n capturar videos m谩s n铆tidos y claros en 4K60 HDR y grabar durante m谩s tiempo gracias al dise帽o extremadamente eficiente desde el punto de vista energ茅tico del Dimensity 8300.
Para optimizar a煤n m谩s la duraci贸n de la bater铆a, la pr贸xima generaci贸n de tecnolog铆a de juegos adaptativos HyperEngine de MediaTek ofrece mejoras avanzadas de ahorro de energ铆a. Aprovechando algoritmos de rendimiento exclusivos, el Dimensity 8300 se adapta inteligentemente a las demandas inform谩ticas y monitorea la temperatura del dispositivo, manteniendo los dispositivos frescos mientras optimiza el juego para que los usuarios puedan disfrutar de FPS completos, bajo retraso y renderizado perfecto.
El Dimensity 8300 admite velocidades ultrarr谩pidas con un m贸dem 5G est谩ndar 3GPP versi贸n 16 incorporado que utiliza optimizaciones de escenario espec铆fico para proporcionar una conectividad mejorada en entornos que tienen conexiones m谩s d茅biles. Estas optimizaciones amplifican el rendimiento y el alcance en sub-6 GHz, para una experiencia de conectividad m谩s confiable. El m贸dem admite agregaci贸n de portadoras 3CC, con velocidades de enlace descendente de hasta 5.17 Gbps.
Otras caracter铆sticas clave de MediaTek Dimensity 8300 incluyen:
Dimensity 8300 impulsar谩 los dispositivos 5G que se lanzar谩n en el mercado global antes de finales de 2023. Para obtener m谩s informaci贸n sobre la cartera Dimensity de MediaTek, visite: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.
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Acerca de MediaTek Inc.
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