2017年2月27日新竹讯 —聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC) 解決方案正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在2017年第二季上市。
使用联发科技10核与叁丛集运算核心架构，联发科技曦力齿30是市场上首批採用目前最先进的10奈米製程工艺的晶片之一。在技术上，10奈米、10核与叁丛集架构叁者相辅相成，让曦力齿30与上代产物相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。
联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示：「消费者要求智慧型手机处理越来越多的任务，联发科技的智慧手机平台能够按照需求给予各种任务所需的运算能力与资源。联发科技曦力齿30完美融合了先进的处理器架构、製程工艺和网路连结技术，提供无与伦比的行动体验。这款功能强大的晶片是我们致力将高阶行动技术带入日常生活的又一佐证。」
自聯發科技在2015 MWC發布首款曦力晶片以來，歷經兩年的發展，聯發科技曦力X30將曦力平台進行了全面提升，其主要特點包括：
持久高性能
曦力X30採用聯發科技最新版的CorePilot 4.0技術和三叢集架構，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量，達成高效能及省電。
CorePilot 4.0集智慧化任務調度系統、溫度管理系統和用戶體驗監控系統於一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發揮10核架構的優勢，帶來更長的電池續航時間和更強大的運算性能。
强大多媒体
聯發科技曦力X30具備强大多媒体功能，支援目前市面上主要已可實現產品商用化的虛擬實境(VR)的軟體開發套件(SDK)。曦力X30內建2顆14位元影像訊號處理器 (Image signal processors) ，可支援16MP+16MP雙鏡頭，提供 "廣角加望遠" 混合鏡頭功能，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。
受益於聯發科技專有的ClearZoom和影像雜訊抑制（Temporal Noise Reduction）技術，採用曦力X30的智慧型手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom確保影像訊號的真實度；而影像雜訊抑制技術能夠降低影片的雜訊並保留影像的細節。
另外，曦力X30內建全新的視覺處理單元（Vision Processing Unit），搭配聯發科技新一代Imagiq 2.0影像訊號處理技術。這樣的組合為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平台，從而大幅減輕CPU和GPU的負載，達到顯著的省電效果。更重要的是，它具有可編程性，手機廠商可以靈活地客製化自己的相機功能。
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