2019 年&苍产蝉辫;10 月&苍产蝉辫;29 日 - 聯發科技今日宣佈將整合索尼創新的 360 臨場音頻（360 Reality Audio）技術至該音頻晶片解決方案組合中。聯發科技的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻。通過整合索尼 360 臨場音頻技術，聯發科技的晶片組將為消費者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。
聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示 : 「聯發科技在過去二十年中持續推出尖端的音頻處理技術的音頻解決方案，通過整合索尼的 360 臨場音頻技術，將使設備製造商為全球消費者帶來音樂會般的臨場音響感受。」
索尼的 360 臨場音頻是基於物件的空間音響技術來創造全新的沉浸式音樂體驗。藝術家和音樂創作者可以利用索尼的 360 臨場音頻技術，通過將聲源與包括距離和角度的位置資訊進行映射來創建三維聲場。支援 360 臨場音頻的設備將重現音樂創作者的預期聲音效果，使聽眾仿佛沉浸在來自各個方向的聲音中。
索尼家庭娛樂和音訊產品公司（Sony Home Entertainment & Sound 蘑菇视频）總監暨副總經理 Yoshinori Matsumoto 表示：「我們的 360 臨場音頻技術，讓消費者能夠體驗真正的沉浸式聲音，並欣賞自己所鍾愛的音樂。很榮幸能與聯發科技及其它領先的技術廠商攜手，將 360 臨場音頻帶入新一代的音頻設備中。」
联发科技為各种条形音箱、智慧音箱和其它互联音讯设备提供晶片支援。作為语音助理设备的全球第一大晶片厂商，联发科技的音频晶片组专為高性能音频产物而设计，包括市场领先的音频框架，以及能够支援高级音频的处理技术：如沉浸式声音、实现更长语音待机时间及音乐播放时间的低功耗技术。联发科技的解决方案还支援语音助理技术，包括远距离语音辨识和相关音频技术，如多房间音乐系统等。
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