2015年5月12日新竹讯 ─ 全球IC設計領導廠商聯發科技今天宣布推出MediaTek Helio? X20 – 全球首款配備三叢集運算（Tri-Cluster?）中央處理（CPU）架構及十核心處理器的系統單晶片解決方案。Helio X20延續聯發科技致力打造高階智慧型手機晶片的使命，突破業界技術門檻，提供市場上無法匹敵的手機運算效能及超低功耗管理技術。Helio X20整合聯發科技全球全模LTE Category 6（Cat 6）數據機，以及最新的CorePilot? 3.0排程演算法，不僅改寫現有手機運作架構，也將讓新一代的行動裝置，超乎全球消費者對於高階手機的高度期待。搭載Helio X20的智慧型手機，預計將於2015年底上市。
相較於過去，今日的行動裝備被要求能夠處理更為五花八門的行動應用及功能。每種應用對於手機的運算效能與功耗需求皆不同。舉例來說，線上遊戲需要穩定的超高運算能力；影像處理或是手機錄影則需瞬間耗費大量電力；至於網頁瀏覽或是播放音樂等其他類型應用，則相對要求較低的運算能力與功耗。不論是何種應用，手機晶片能否敏捷地根據不同輕重的任務配備最適當的運算效能，並同時延長電池壽命，十分重要。然而，大多數高階智慧型手機所採用的兩叢集（Dual Cluster）處理器架構，因其只有兩組核心群的配置，限制了依照不同輕重任務來調整核心處理器配置的運算精細度，讓行動裝置在高效能與低功耗之間的搭配無法達到最佳化。
為突破上述技術門檻，聯發科技Helio X20所採用的Tri-Cluster中央處理器架構，提供三個叢集處理器，專為處理行動裝置中各種高度、中度及輕度負載工作項目所設計。Tri-Cluster架構包含兩顆ARM? Cortex?-A72核心所組成的單架構（以2.1-2.3GHz工作頻率運作，提供極致性能）；以及內含四顆ARM Cortex-A53核心的雙架構（其中一個架構負責中等負載任務，以1.85GHz頻率運作；另一個則負責執行輕度負載任務，在1.4GHz頻率運作）。如同為車輛添加推進器，把核心劃分為三層架構，可更有效地分配工作，達到更理想的性能表現，同時延長電池壽命。
Tri-Cluster中央處理器架構，內建聯發科技全新CorePilot 3.0異質運算排程演算法。CorePilot 3.0為所有系統單晶片解决方案上的中央處理器和圖像處理器調配工作，能同時管理處理器效能及功耗，在產生更低熱力的情況下，追求極致性能表現。Tri-Cluster架構比以往傳統雙叢集架構處理器，減少了高達30%的功耗。
联发科技资深副总经理朱尚祖表示：「我们很高兴看到手机品牌製造商，在智慧型手机上的相机、手机萤幕、音讯及其他功能上不断追求突破、提升业界标準。联发科技凭藉领先产业推出的行动处理器新架构以及在多媒体领域的创新技术，持续提升手机中能源效率和高峰性能表现，这不仅打破了业界技术的天花板，也将让我们的客户得以在产物上创造更多无限可能。联发科技自进入智慧型手机市场，便在手机平台上提供许多创新多媒体功能，作為我们竞争策略的一部份，除了希望能够提升手机的运算性能与使用者体验，也致力将崭新技术放在所有人的手中，享受科技带来的丰富生活。」
聯發科技Helio X20擁有多項創新技術，如強化的手機性能與螢幕表現，以及豐富的多媒體功能，主要功能包括：
聯發科技Helio X20將在今年第三季送樣。搭載此晶片的智慧型手機預計在2015年底上市。如欲了解更多关於联发科技Helio X20的產品細節，歡迎瀏覽。
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聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注于提供無線通訊、無線連結、智慧電視、DVD及藍光等多個領域的系統晶片整合解决方案。聯發科技領先開發出全球第一款真八核（True 8Core?）4G LTE智慧型手機平台，所用的CorePilot?技術可將多核心行動處理器的效能發揮至最大。聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）的成立目的為創建新形態產業生態系統，透過聯發科技的產品及技術支援，協助產品開發、應用及服務發展，實現聯發科技「創造無限可能（Everyday Genius）」的企業願景。聯發科技總部設於臺灣（股票代號2454），且於全球各地設有據點。了解更多訊息，請瀏覽www.mediatek.com。