2023 年 5 月 10 日 — （本社：台湾?新竹市、以下 MediaTek）は、フラッグシップ 5G スマートフォン向けの最新チップセット Dimensity 9200+ により、Dimensity のポートフォリオを拡大しました。好評を博した前モデルから性能をアップグレードしながらも、バッテリー寿命を延ばす電力効率を維持するとともに、ゲーミングエクスペリエンスを向上させています。
Dimensity 9200+ は前世代の Dimensity 9200 チップセットよりも高いクロック速度をサポートし、最大 3.35GHz で動作するウルトラコア Arm Cortex-X3 を 1 コア、最大 3.0GHz で動作する Arm Cortex-A 715 スーパーコアを3コア、および 2.0GHz で動作する Arm Cortex-A 510 高性能コアを 4 コア搭載しています。Dimensity 9200+ をゲームやその他のコンピューティング集約型アプリケーション向けに一層強化するため、MediaTek はこのチップセットの Arm Immortalis-G715 GPU の性能を 17% 向上しました。
MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの副ジェネラルマネージャーの Dr. Yenchi Lee は次のように述べています。「当社は、Dimensity 9200+ によりフラッグシップ製品のパフォーマンスと電力効率の水準を継続して引き上げ、デバイスメーカーが現在最も強力なモバイルゲーム機能を常に利用できるようにしています。高速なレイトレーシングと高フレームレートでの滑らかなゲームプレイに MediaTek の省電力技術を組み合わせることで、ユーザーは驚異的なビジュアル、壮大な映像効果、長時間のバッテリー寿命を享受することができます。」
Dimensity 9200+ には 4CC-CA 5G Release-16 モデムが搭載されており、長距離のサブ 6GHz 接続と超高速の mmWave 接続をスムーズに切り替えることができます。また、Bluetooth 5.3 に加えて、最大 6.5Gbps のデータレートを備えた Wi-Fi 7 2x2+ 2x2 にも対応しています。MediaTek の Bluetooth と Wi-Fi の現行技術により、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy（LE）オーディオ、および無線周辺機器を、極めて低遅延で干渉されることなく同時に接続できます。
MediaTek Dimensity 9200+ の主な特徴は以下の通りです。
MediaTek Dimensity 9200+ を搭載したスマートフォンは、2023 年 5 月に発売される予定です。MediaTek の Dimensity ポートフォリオの詳細については、 をご覧ください。
###
MediaTek Inc. について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、年間約 20 億台のコネクテッドデバイスを提供しているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイルデバイス、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、および IoT 製品向けに革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する献身的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス（VAD）、ウェアラブル端末、自動車用ソリューションなど幅広い製品において活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成出来るようになることを望んでいます。優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにし、企業活動の原動力としています。詳しくはこちらのサイトをご覧ください。www.mediatek.com