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    Espa?ol

    Familia insignia
    5G Dimensity de MediaTek

    MediaTek Dimensity 6100+

    Un SoC 5G de gran capacidad para tel¨¦fonos inteligentes 5G convencionales y de nivel b¨¢sico que ofrece im¨¢genes avanzadas, conectividad ultrarr¨¢pida con mejoras especializadas, excelentes experiencias de juego y una eficiencia energ¨¦tica excepcional.

    C¨®mo aprovechar el verdadero potencial del 5G para los tel¨¦fonos inteligentes convencionales

    M¨®dem est¨¢ndar 3GPP R16

    El Dimensity 6100+ cuenta con un m¨®dem 5G est¨¢ndar 3GPP versi¨®n 16, que incluye las m¨¢s recientes mejoras de conectividad implementadas actualmente por los operadores celulares globales.

    MediaTek 5G UltraSave 3.0+

    MediaTek 5G UltraSave 3.0+ incluye un conjunto completo de mejoras de ahorro de energ¨ªa R16, adem¨¢s de las propias optimizaciones de MediaTek, que dan como resultado una eficiencia energ¨¦tica entre 13 y un 30% mayor en comparaci¨®n con las alternativas de la competencia en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6GHz.

    5G m¨¢s r¨¢pido que llega m¨¢s lejos

    El uso de un espectro celular m¨¢ximo de 140MHz permite un enlace descendente 5G de hasta 3.3 Gb/s mediante la agregaci¨®n de portadoras 2CC, lo que permite velocidades de enlace descendente hasta un 40% m¨¢s r¨¢pidas en entornos urbanos y hasta un 30% en suburbios, en comparaci¨®n con las alternativas de la competencia. La CA puede aplicar FDD+TDD d¨²plex mixto que combina las ventajas de banda baja y media, y los tel¨¦fonos inteligentes pueden acceder a velocidades m¨¢s r¨¢pidas y un mayor alcance. La agregaci¨®n de portadoras tambi¨¦n permite una transferencia sin inconvenientes entre dos ¨¢reas de conexi¨®n 5G a trav¨¦s de una capa de cobertura, donde los usuarios reciben una cobertura de capa de rendimiento un 30% mayor que sin CA.

    Mejoras inteligentes seg¨²n la situaci¨®n

    Al viajar en tren de alta velocidad, metro o en un veh¨ªculo subterr¨¢neo, el m¨®dem 5G de MediaTek reconoce el entorno de conexi¨®n y aplica mejoras inteligentes seg¨²n la situaci¨®n dise?adas para proporcionar velocidades de enlace descendente 20% m¨¢s efectivas en comparaci¨®n con las alternativas de la competencia.

    Compatibilidad con LB+LB ENDC y DL MIMO de 8 capas

    MediaTek Dimensity 6100+ admite ENDC dual de banda baja y DL MIMO de 8 capas, que ahora son requeridos por muchos de los principales operadores celulares globales para esta clase.

    Caracter¨ªsticas clave adicionales

    La compatibilidad con sensores de c¨¢mara de 108 MP proporciona fotos muy detalladas, mientras que las tecnolog¨ªas avanzadas de reducci¨®n de ruido garantizan que las selfies y las capturas con poca luz sean siempre claras y n¨ªtidas.

    • Aceleraci¨®n de hardware para c¨¢maras duales y percepci¨®n de profundidad
    • Mejoras con IA para la c¨¢mara, como color con IA + efecto bokeh con una sola c¨¢mara

    Vea colores reales sin contornos con pantallas de mil millones de colores que pueden mostrar im¨¢genes y videos reales de 10 bits, mejorando as¨ª la experiencia del usuario.

    La compatibilidad con velocidades de pantalla de hasta 120Hz ayuda a reducir la fatiga visual y proporciona una experiencia de usuario sumamente fluida, como el desplazamiento de p¨¢ginas y las animaciones en las aplicaciones.

    Son mejoras en los juegos para tel¨¦fonos inteligentes que brindan una experiencia de juego m¨¢s prolongada, una respuesta de red m¨¢s r¨¢pida y una conectividad m¨¢s confiable para garantizar que los jugadores siempre permanezcan conectados.

    • Simultaneidad de llamadas y datos 5G de tercera generaci¨®n: no se perder¨¢n llamadas mientras se juega
    • Rendimiento fluido en motores de juego, escenas exigentes y juegos intensos
    • Simultaneidad 5G/Wi-Fi con predicci¨®n de conexi¨®n inteligente

    El proceso de producci¨®n de chips TSMC N6 (6nm-class) garantiza un bajo consumo de energ¨ªa, lo que prolonga la vida ¨²til de la bater¨ªa incluso para los usuarios de tel¨¦fonos inteligentes m¨¢s exigentes. Las innovaciones de ingenier¨ªa de MediaTek tambi¨¦n han creado una plataforma m¨¢s compacta que brinda m¨¢s libertad a los dise?adores de dispositivos en la creaci¨®n de sus productos.

    Especificaciones

    Procesador

    Tipo(s) de CPU

    • 2X Arm Cortex-A76 de hasta 2.2GHz
    • 6X Arm Cortex-A55 de hasta 2.0GHz

    ±·¨²³¦±ô±ð´Ç²õ

    Ocho (8)

    Bits del CPU

    64-bit

    Procesamiento Multi-Heterog¨¦neo

    ³§¨ª

    Memoria y Almacenamiento

    Tipo de Memoria

    LPDDR4x

    Frecuencia M¨¢xima de Memoria

    2133MHz

    Tipo de Almacenamiento

    UFS 2.2

    ³Ò°ù¨¢´Ú¾±³¦´Ç²õ

    Tipo de GPU

    Arm Mali-G57 MC2

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    ISP M¨¢ximo de la °ä¨¢³¾²¹°ù²¹

    • Hasta 108MP
    • 16MP + 16MP

    Pantalla

    Resoluci¨®n M¨¢xima de Pantalla

    2520 x 1080

    Tasa de Refresco M¨¢xima

    Hasta 120Hz

    Conectividad

    Tecnolog¨ªas Celulares

    2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA

    Funciones Espec¨ªficas

    Modos SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, ancho de banda 140 MHz, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS Fallback

    Velocidad de Descarga M¨¢xima

    3.3Gbps

    GNSS

    • GPS L1CA+L5
    • BeiDou B1I+ B2a
    • Glonass L1OF
    • Galileo E1 + E5a
    • QZSS L1CA+ L5
    • NavIC

    Antena Wi-Fi

    1T1R

    Wi-Fi

    Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)

    Bluetooth

    5.2