
MediaTek
Dimensity 6100+


Familia insignia
5G Dimensity de MediaTek
MediaTek Dimensity 6100+
Un SoC 5G de gran capacidad para tel¨¦fonos inteligentes 5G convencionales y de nivel b¨¢sico que ofrece im¨¢genes avanzadas, conectividad ultrarr¨¢pida con mejoras especializadas, excelentes experiencias de juego y una eficiencia energ¨¦tica excepcional.
C¨®mo aprovechar el verdadero potencial del 5G para los tel¨¦fonos inteligentes convencionales
M¨®dem est¨¢ndar 3GPP R16
El Dimensity 6100+ cuenta con un m¨®dem 5G est¨¢ndar 3GPP versi¨®n 16, que incluye las m¨¢s recientes mejoras de conectividad implementadas actualmente por los operadores celulares globales.
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
MediaTek 5G UltraSave 3.0+ incluye un conjunto completo de mejoras de ahorro de energ¨ªa R16, adem¨¢s de las propias optimizaciones de MediaTek, que dan como resultado una eficiencia energ¨¦tica entre 13 y un 30% mayor en comparaci¨®n con las alternativas de la competencia en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6GHz.
5G m¨¢s r¨¢pido que llega m¨¢s lejos
El uso de un espectro celular m¨¢ximo de 140MHz permite un enlace descendente 5G de hasta 3.3 Gb/s mediante la agregaci¨®n de portadoras 2CC, lo que permite velocidades de enlace descendente hasta un 40% m¨¢s r¨¢pidas en entornos urbanos y hasta un 30% en suburbios, en comparaci¨®n con las alternativas de la competencia. La CA puede aplicar FDD+TDD d¨²plex mixto que combina las ventajas de banda baja y media, y los tel¨¦fonos inteligentes pueden acceder a velocidades m¨¢s r¨¢pidas y un mayor alcance. La agregaci¨®n de portadoras tambi¨¦n permite una transferencia sin inconvenientes entre dos ¨¢reas de conexi¨®n 5G a trav¨¦s de una capa de cobertura, donde los usuarios reciben una cobertura de capa de rendimiento un 30% mayor que sin CA.
Mejoras inteligentes seg¨²n la situaci¨®n
Al viajar en tren de alta velocidad, metro o en un veh¨ªculo subterr¨¢neo, el m¨®dem 5G de MediaTek reconoce el entorno de conexi¨®n y aplica mejoras inteligentes seg¨²n la situaci¨®n dise?adas para proporcionar velocidades de enlace descendente 20% m¨¢s efectivas en comparaci¨®n con las alternativas de la competencia.
Compatibilidad con LB+LB ENDC y DL MIMO de 8 capas
MediaTek Dimensity 6100+ admite ENDC dual de banda baja y DL MIMO de 8 capas, que ahora son requeridos por muchos de los principales operadores celulares globales para esta clase.
Caracter¨ªsticas clave adicionales
La compatibilidad con sensores de c¨¢mara de 108 MP proporciona fotos muy detalladas, mientras que las tecnolog¨ªas avanzadas de reducci¨®n de ruido garantizan que las selfies y las capturas con poca luz sean siempre claras y n¨ªtidas.
- Aceleraci¨®n de hardware para c¨¢maras duales y percepci¨®n de profundidad
- Mejoras con IA para la c¨¢mara, como color con IA + efecto bokeh con una sola c¨¢mara
Vea colores reales sin contornos con pantallas de mil millones de colores que pueden mostrar im¨¢genes y videos reales de 10 bits, mejorando as¨ª la experiencia del usuario.
La compatibilidad con velocidades de pantalla de hasta 120Hz ayuda a reducir la fatiga visual y proporciona una experiencia de usuario sumamente fluida, como el desplazamiento de p¨¢ginas y las animaciones en las aplicaciones.
Son mejoras en los juegos para tel¨¦fonos inteligentes que brindan una experiencia de juego m¨¢s prolongada, una respuesta de red m¨¢s r¨¢pida y una conectividad m¨¢s confiable para garantizar que los jugadores siempre permanezcan conectados.
- Simultaneidad de llamadas y datos 5G de tercera generaci¨®n: no se perder¨¢n llamadas mientras se juega
- Rendimiento fluido en motores de juego, escenas exigentes y juegos intensos
- Simultaneidad 5G/Wi-Fi con predicci¨®n de conexi¨®n inteligente
El proceso de producci¨®n de chips TSMC N6 (6nm-class) garantiza un bajo consumo de energ¨ªa, lo que prolonga la vida ¨²til de la bater¨ªa incluso para los usuarios de tel¨¦fonos inteligentes m¨¢s exigentes. Las innovaciones de ingenier¨ªa de MediaTek tambi¨¦n han creado una plataforma m¨¢s compacta que brinda m¨¢s libertad a los dise?adores de dispositivos en la creaci¨®n de sus productos.
Especificaciones
Procesador
Tipo(s) de CPU
- 2X Arm Cortex-A76 de hasta 2.2GHz
- 6X Arm Cortex-A55 de hasta 2.0GHz
±·¨²³¦±ô±ð´Ç²õ
Ocho (8)
Bits del CPU
64-bit
Procesamiento Multi-Heterog¨¦neo
³§¨ª
Memoria y Almacenamiento
Tipo de Memoria
LPDDR4x
Frecuencia M¨¢xima de Memoria
2133MHz
Tipo de Almacenamiento
UFS 2.2
³Ò°ù¨¢´Ú¾±³¦´Ç²õ
Tipo de GPU
Arm Mali-G57 MC2
°ä¨¢³¾²¹°ù²¹
ISP M¨¢ximo de la °ä¨¢³¾²¹°ù²¹
- Hasta 108MP
- 16MP + 16MP
Pantalla
Resoluci¨®n M¨¢xima de Pantalla
2520 x 1080
Tasa de Refresco M¨¢xima
Hasta 120Hz
Conectividad
Tecnolog¨ªas Celulares
2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Funciones Espec¨ªficas
Modos SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, ancho de banda 140 MHz, 256QAM NR UL 2CC, 256QAM VoNR, Dual VoNR, Dual 5G SIM, EPS Fallback
Velocidad de Descarga M¨¢xima
3.3Gbps
GNSS
- GPS L1CA+L5
- BeiDou B1I+ B2a
- Glonass L1OF
- Galileo E1 + E5a
- QZSS L1CA+ L5
- NavIC
Antena Wi-Fi
1T1R
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Bluetooth
5.2